一种新型贴片二极管元件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型贴片二极管元件，包括环氧塑封体，所述环氧塑封体的下表面对称开设有矩形槽，左侧所述矩形槽的内侧设置有贯穿环氧塑封体的第一铜引线片，所述第一铜引线片的外侧设置有第一凸块，右侧所述矩形槽的内侧设置有贯穿环氧塑封体的第二铜引线片，所述第二铜引线片的外侧设置有第二凸块，且所述第二铜引线片和第一铜引线片之间设置有芯片。本实用新型专利技术将第一铜引线片和第二铜引线片设计成L型结构，并且在第一铜引线片的外侧设置有第一凸块，在第二铜引线片的外侧设置有第二凸块，有效的避免引线与封装体分离或者松动，不会影响产品的使用情况。

A new chip diode element

The utility model discloses a new chip diode element, which comprises an epoxy plastic seal body, the lower surface of the epoxy plastic seal body is symmetrically provided with a rectangular groove, the inner side of the rectangular groove on the left side is provided with a first copper lead sheet penetrating the epoxy plastic seal body, the outer side of the first copper lead sheet is provided with a first convex block, and the inner side of the rectangular groove on the right side is provided with a copper lead sheet penetrating the epoxy plastic seal body The second copper lead sheet is provided with a second convex block outside the second copper lead sheet, and a chip is arranged between the second copper lead sheet and the first copper lead sheet. The utility model designs the first copper lead sheet and the second copper lead sheet into an L-shaped structure, and a first convex block is arranged on the outside of the first copper lead sheet, and a second convex block is arranged on the outside of the second copper lead sheet, so as to effectively avoid the separation or looseness of the lead and the package body, and the use of the product is not affected.

【技术实现步骤摘要】
一种新型贴片二极管元件
本技术属于二极管生产工艺
，具体涉及一种新型贴片二极管元件。
技术介绍
贴片二极管又称晶体二极管，它是一种具有单向传导电流的电子器件，在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性，由于二极管安全、高效、环保和寿命长的特点广泛用于电子产品和光纤通信等方面。现有贴片二极管中的引线由于背面裸露，容易与封装体分离或产生裂隙，一定程度上影响产品的使用状况；而且耐高、低温性能较差。为此我们提出一种新型贴片二极管元件。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型贴片二极管元件，以解决上述
技术介绍
中提出现有贴片二极管中的引线由于背面裸露，容易与封装体分离或产生裂隙，一定程度上影响产品的使用状况；而且耐高、低温性能较差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型贴片二极管元件，包括环氧塑封体，所述环氧塑封体的下表面对称开设有矩形槽，左侧所述矩形槽的内侧设置有贯穿环氧塑封体的第一铜引线片，所述第一铜引线片的外侧设置有第一凸块，右侧所述矩形槽的内侧设置有贯穿环氧塑封体的第二铜引线片，所述第二铜引线片的外侧设置有第二凸块，且所述第二铜引线片和第一铜引线片之间设置有芯片。优选的，所述第二铜引线片和第一铜引线片分别与芯片之间设置有锡焊。优选的，所述第一铜引线片、第二铜引线片和芯片的外侧共同设置有高温硫化硅胶HTV，所述高温硫化硅胶HTV位于环氧塑封体的内部。优选的，所述第一铜引线片与第一凸块之间通过焊接固定，所述第二铜引线片与第二凸块之间通过焊接固定。优选的，所述第一铜引线片和第二铜引线片均呈L型结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术将第一铜引线片和第二铜引线片设计成L型结构，并且在第一铜引线片的外侧设置有第一凸块，在第二铜引线片的外侧设置有第二凸块，有效的避免了引线与封装体分离或者松动，不会影响产品的使用情况。2.本技术在第一铜引线片、第二铜引线片和芯片的外侧共同设置有高温硫化硅胶HTV，增强了耐高、低温性能，能够适用恶劣的工作环境，使用效果较好。附图说明图1为本技术的剖视图；图2为本技术的主视图；图3为本技术的仰视图；图中：1、环氧塑封体；2、第一铜引线片；3、第一凸块；4、第二凸块；5、第二铜引线片；6、矩形槽；7、锡焊；8、芯片；9、高温硫化硅胶HTV。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种新型贴片二极管元件，包括环氧塑封体1，所述环氧塑封体1的下表面对称开设有矩形槽6，左侧所述矩形槽6的内侧设置有贯穿环氧塑封体1的第一铜引线片2，所述第一铜引线片2的外侧设置有第一凸块3，右侧所述矩形槽6的内侧设置有贯穿环氧塑封体1的第二铜引线片5，所述第二铜引线片5的外侧设置有第二凸块4，且所述第二铜引线片5和第一铜引线片2之间设置有芯片8。所述第二铜引线片5和第一铜引线片2分别与芯片8之间设置有锡焊7，所述第一铜引线片2、第二铜引线片5和芯片8的外侧共同设置有高温硫化硅胶HTV9，所述高温硫化硅胶HTV9位于环氧塑封体1的内部，所述第一铜引线片2与第一凸块3之间通过焊接固定，所述第二铜引线片5与第二凸块4之间通过焊接固定，所述第一铜引线片2和第二铜引线片5均呈L型结构。需要说明的是，本技术为一种新型贴片二极管元件，如：图1为本技术的剖视图，图2为本技术的主视图，图3为本技术的仰视图。本技术在生产时，首先将第一凸块3和第二凸块4分别与第一铜引线片2和第二铜引线片5进行焊接，然后利用锡焊7使第一铜引线片2和第二铜引线片5分别与芯片8之间焊接固定，再用高温硫化硅胶HTV9包裹住第一铜引线片2、第二铜引线片5、锡焊7和芯片8，最后在全部结构的外侧使用环氧塑封体1进行塑封，只漏出第一铜引线片2和第二铜引线片5的一端。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型贴片二极管元件，包括环氧塑封体(1)，其特征在于：所述环氧塑封体(1)的下表面对称开设有矩形槽(6)，左侧所述矩形槽(6)的内侧设置有贯穿环氧塑封体(1)的第一铜引线片(2)，所述第一铜引线片(2)的外侧设置有第一凸块(3)，右侧所述矩形槽(6)的内侧设置有贯穿环氧塑封体(1)的第二铜引线片(5)，所述第二铜引线片(5)的外侧设置有第二凸块(4)，且所述第二铜引线片(5)和第一铜引线片(2)之间设置有芯片(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型贴片二极管元件，包括环氧塑封体(1)，其特征在于：所述环氧塑封体(1)的下表面对称开设有矩形槽(6)，左侧所述矩形槽(6)的内侧设置有贯穿环氧塑封体(1)的第一铜引线片(2)，所述第一铜引线片(2)的外侧设置有第一凸块(3)，右侧所述矩形槽(6)的内侧设置有贯穿环氧塑封体(1)的第二铜引线片(5)，所述第二铜引线片(5)的外侧设置有第二凸块(4)，且所述第二铜引线片(5)和第一铜引线片(2)之间设置有芯片(8)。


2.根据权利要求1所述的一种新型贴片二极管元件，其特征在于：所述第二铜引线片(5)和第一铜引线片(2)分别与芯片(8)之间设置有锡...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志敏，黄丽凤，
申请(专利权)人：如皋市大昌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32