光电模组、图像撷取装置及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种光电模组。光电模组包括电路板组件及光源。电路板组件包括基板及电路板，基板包括相背的第一面及第二面，基板上开设有贯穿第一面及第二面的至少两个通孔，至少两个通孔填充有导电件，电路板设置在第二面；光源用于发射激光，光源设置在第一面并通过导电件与电路板电连接。本发明专利技术的电子装置、图像撷取装置及光电模组中，通过在基板上开设至少两个通孔，填充在通孔里的导电件的一端能够直接电连接光源，另一端能够直接电连接电路板，基板与电路板的接触面积较大，一方面提高了电路板的结构强度，另一方面使电路板与导电件之间的电连接更可靠。

Photoelectric module, image capture device and electronic device

The invention discloses a photoelectric module. The photoelectric module includes a circuit board assembly and a light source. The circuit board assembly includes a base plate and a circuit board. The base plate includes a first and a second side opposite to each other. The base plate is provided with at least two through holes through the first and the second sides. At least two through holes are filled with conductive parts, and the circuit board is arranged on the second side. The light source is used for emitting laser, and the light source is arranged on the first side and is electrically connected with the circuit board through the conductive parts. In the electronic device, image capturing device and photoelectric module of the invention, at least two through holes are arranged on the base plate, one end of the conductive part filled in the through holes can be directly electrically connected with the light source, the other end can be directly electrically connected with the circuit board, the contact area between the base plate and the circuit board is large, on the one hand, the structural strength of the circuit board is improved, on the other hand, the circuit board and the conductive part The electric connection between them is more reliable.

【技术实现步骤摘要】
光电模组、图像撷取装置及电子装置
本专利技术涉及消费性电子领域，更具体而言，涉及一种光电模组、图像撷取装置及电子装置。
技术介绍
目前，激光投射模组通常承载在基板上并通过基板上的线路与电路板电连接，而基板和电路板采用Hotbar(热压熔锡焊接)连接，但由于空间的限制，电路板只能连接在基板的侧边上而使得电路板和基板的粘接面积较小，而且基板上的焊盘较小，很容易造成连锡短路，影响激光投射模组的正常工作。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供一种光电模组、图像撷取装置及电子装置。本专利技术实施方式的光电模组包括电路板组件及光源，所述电路板组件包括基板及电路板，所述基板包括相背的第一面及第二面，所述基板上开设有贯穿所述第一面及所述第二面的至少两个通孔，至少两个所述通孔填充有导电件，所述电路板设置在所述第二面；所述光源用于发射激光，所述光源设置在所述第一面并通过所述导电件与所述电路板电连接。本专利技术的光电模组中，通过在基板上开设至少两个通孔，填充在通孔里的导电件的一端能够直接电连接光源，另一端能够直接电连接电路板，基板与电路板的接触面积较大，一方面提高了电路板的结构强度，另一方面使电路板与导电件之间的电连接更可靠。在某些实施方式中，所述基板在所述电路板上的正投影落入在所述电路板内。如此，电路板能够覆盖基板的第二面，并与所有的导电件电连接。在某些实施方式中，所述电路板上开设有散热孔，所述散热孔与所述光源的位置对应。散热孔与光源的位置对应，如此，以便光源散热。r>在某些实施方式中，所述光电模组还包括掩膜，所述掩膜与所述光源对应并用于衍射所述激光以形成激光图案，所述掩膜包括图案区及环绕所述图案区的导电区，所述激光经过所述图案区后出射并形成所述激光图案，所述导电区上设置有导电层，所述导电层在通电后输出用于判断所述掩膜是否破裂的电信号。通过在掩膜上设置导电区及导电层，导电层能够在通电后输出用于判断掩膜是否破裂的电信号，如此，在检测到掩膜破裂时，可以关闭光源或减小光源的功率，以避免掩膜破裂导致发射的激光能量过大而伤害用户的问题，提高了光电模组的使用安全性。在某些实施方式中，所述光电模组还包括底座，所述底座承载在所述电路板组件上，所述底座与所述电路板组件共同形成收容腔，所述掩膜及所述光源均收容在所述收容腔内。掩膜及光源收容在收容腔内，如此，底座与电路板组件能够为掩膜及光源提供防尘、防水、防摔等保护。在某些实施方式中，所述底座包括筒壁及凸台，所述凸台自所述筒壁向所述收容腔的中心延伸，所述光源和所述掩膜分别位于所述凸台的相背的两侧。如此，掩膜能够承载在凸台上。在某些实施方式中，所述筒壁开设有安装孔，所述光电模组还包括弹片，所述弹片自所述筒壁的外侧壁穿过所述安装孔且用于电连接所述导电层与所述电路板组件。安装孔限制弹片的活动空间，如此，弹片能够稳定地与导电层电连接。在某些实施方式中，所述光电模组还包括填充在所述弹片与所述导电层之间的导电银浆。导电银浆填充在弹片与导电层之间以使弹片能够稳定地与导电层电连接。在某些实施方式中，所述弹片包括第一段和第二段，所述凸台上开设有收容槽，所述收容槽与所述安装孔连通，所述第一段穿过所述安装孔并收容在所述收容槽上，所述第一段用于电连接所述导电层，所述第二段位于所述收容腔外并用于电连接所述导电件。由于弹片具有一定的厚度，第一段收容在收容槽内，如此，以避免第一段从凸台上凸出而顶出掩膜，导致掩膜在凸台上安装不平稳。在某些实施方式中，所述光电模组还包括镜头组件，所述镜头组件承载在所述底座上，所述镜头组件包括镜筒及承载在所述镜筒上的镜头，所述光源发出的激光依次经过所述掩膜及所述镜头并从所述光电模组射出。在光电模组工作时，光源发出的激光依次经过掩膜及镜头并从光电模组射出，从而形成激光图案。在某些实施方式中，所述光电模组还包括处理芯片，所述处理芯片用于获取所述电信号、及依据所述电信号判断所述掩膜是否破裂。处理芯片用于获取电信号、及依据电信号判断掩膜是否破裂，并可以在掩膜破裂时关闭光源或者减小光源的发光强度。本专利技术实施方式的图像撷取装置包括：如上述任意一项实施方式所述的光电模组；图像采集器，所述图像采集器用于采集由所述光电模组投射的激光图案；及处理器，所述处理器分别与所述光电模组及所述图像采集器连接，所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。本专利技术的图像撷取装置中，通过在基板上开设至少两个通孔，填充在通孔里的导电件的一端能够直接电连接光源，另一端能够直接电连接电路板，基板与电路板的接触面积较大，一方面提高了电路板的结构强度，另一方面使电路板与导电件之间的电连接更可靠。本专利技术实施方式的电子装置包括：壳体；及如上述实施方式所述的图像撷取装置，所述图像撷取装置设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。本专利技术的电子装置中，通过在基板上开设至少两个通孔，填充在通孔里的导电件的一端能够直接电连接光源，另一端能够直接电连接电路板，基板与电路板的接触面积较大，一方面提高了电路板的结构强度，另一方面使电路板与导电件之间的电连接更可靠。本专利技术的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实施方式的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本专利技术实施方式的电子装置的结构示意图；图2为本专利技术实施方式的图像撷取装置的结构示意图；图3为本专利技术实施方式的光电模组的结构示意图；图4为图3的光电模组的爆炸示意图；图5为图3的光电模组的剖面示意图；图6为本专利技术实施方式的掩膜的结构示意图；图7为本专利技术实施方式的掩膜的结构示意图；图8为本专利技术实施方式的底座和弹片的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。另外，下面结合附图描述的本专利技术的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术的实施方式，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。请参阅图1，本专利技术实施方式的电子装置1000包括壳体200和图像撷取装置100。电子装置1000可以是手机、平板电脑、手提电脑、游戏机、头显设备、门禁系统、柜员机等，本专利技术实施例以电子装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电模组，其特征在于，包括：/n电路板组件，所述电路板组件包括基板及电路板，所述基板包括相背的第一面及第二面，所述基板上开设有贯穿所述第一面及所述第二面的至少两个通孔，至少两个所述通孔填充有导电件，所述电路板设置在所述第二面；及/n光源，所述光源用于发射激光，所述光源设置在所述第一面并通过所述导电件与所述电路板电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种光电模组，其特征在于，包括：
电路板组件，所述电路板组件包括基板及电路板，所述基板包括相背的第一面及第二面，所述基板上开设有贯穿所述第一面及所述第二面的至少两个通孔，至少两个所述通孔填充有导电件，所述电路板设置在所述第二面；及
光源，所述光源用于发射激光，所述光源设置在所述第一面并通过所述导电件与所述电路板电连接。


2.根据权利要求1所述的光电模组，其特征在于，所述基板在所述电路板上的正投影落入在所述电路板内。


3.根据权利要求1所述的光电模组，其特征在于，所述电路板上开设有散热孔，所述散热孔与所述光源的位置对应。


4.根据权利要求1所述的光电模组，其特征在于，所述光电模组还包括掩膜，所述掩膜与所述光源对应并用于衍射所述激光以形成激光图案，所述掩膜包括图案区及环绕所述图案区的导电区，所述激光经过所述图案区后出射并形成所述激光图案，所述导电区上设置有导电层，所述导电层在通电后输出用于判断所述掩膜是否破裂的电信号。


5.根据权利要求4所述的光电模组，其特征在于，所述光电模组还包括底座，所述底座承载在所述电路板组件上，所述底座与所述电路板组件共同形成收容腔，所述掩膜及所述光源均收容在所述收容腔内。


6.根据权利要求5所述的光电模组，其特征在于，所述底座包括筒壁及凸台，所述凸台自所述筒壁向所述收容腔的中心延伸，所述光源和所述掩膜分别位于所述凸台的相背的两侧。


7.根据权利要求6所述的光电模组，其特征在于，所述筒壁开设有安装孔，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈华，陈楠，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36