一种晶片自动腐蚀喷淋设备制造技术

本发明专利技术涉及晶片生产技术领域，尤其涉及一种晶片自动腐蚀喷淋设备，包括控制器、工作箱、晶片固定架以及与控制器电连接的药液泵组、冲刷装置和冲洗装置，晶片固定架设置于工作箱内用于固定放入工作箱中的晶片，药液泵组与工作箱连接用于向工作箱内泵送药液，工作箱开设有排液口用于排出药液，冲刷装置安装于工作箱用于使工作箱的药液流动形成药液流冲刷晶片，冲洗装置安装于工作箱用于向晶片喷淋冲洗液清洗晶片。一方面，避免药液对工人身体造成伤害，同时降低人工投入，另一方面，避免人工操作造成的质量稳定性较差的问题，提高产品的一致性，同时提高晶片生产的自动化程度，提高生产效率。

A kind of wafer automatic corrosion spray equipment

The invention relates to the technical field of wafer production, in particular to a wafer automatic corrosion spray device, which comprises a controller, a working box, a wafer fixing frame, a liquid medicine pump group, a flushing device and a washing device electrically connected with the controller. The wafer is fixedly installed in the working box for fixing the wafer in the working box, and the liquid medicine pump group is connected with the working box for pumping to the working box The working box is provided with a discharge port for discharging the liquid medicine. The flushing device is installed in the working box to make the liquid medicine flow in the working box to form a liquid medicine flow flushing wafer, and the flushing device is installed in the working box to spray the washing liquid to the wafer to clean the wafer. On the one hand, to avoid the injury of liquid medicine to the workers' bodies, while reducing the labor input, on the other hand, to avoid the problem of poor quality stability caused by the labor operation, to improve the consistency of products, to improve the automation level of chip production, and to improve the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种晶片自动腐蚀喷淋设备
本专利技术涉及晶片生产
，尤其涉及一种晶片自动腐蚀喷淋设备。
技术介绍
现有技术中，晶片研磨后需要通过腐蚀液腐蚀，主要目的是消除晶片表面的残余应力，降低损伤层厚度，为下一步抛光做好准备。现有操作的流程均是通过人工将放置有若干数量晶片的卡塞盒放置到装满腐蚀液的箱体中，操作人员使腐蚀液浸没晶片，并将卡塞盒呈水平向下45°角上下摆动约30°角，需重复约4分钟，且完成腐蚀后，需从腐蚀液中取出立即用冲洗液冲洗卡塞盒的晶片外周1分钟，上述腐蚀和冲洗的动作需重复多次，由于目前人工操作晶片腐蚀过程，存在的主要问题有：1、操作时间长，单次腐蚀循环操作需20分钟，人员容易疲劳，批量生产耗时耗力；2、腐蚀液具有腐蚀性，人工操作对工人的身体具有一定的危害风险；3、人工操作由于主观差异以及不同工人的熟练程度不同，操作过程的精确度较低，导致晶片生产质量的一致性较差，质检合格率波动较大，造成废品率较高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供有助于实现晶片腐蚀自动化，降低人工投入，保障工人健康，提高产品生产质量的一种晶片自动腐蚀喷淋设备。为了实现上述目的，本专利技术提供一种晶片自动腐蚀喷淋设备，包括控制器、工作箱、晶片固定架以及与控制器电连接的药液泵组、冲刷装置和冲洗装置，所述晶片固定架设置于工作箱内用于固定放入工作箱中的晶片，所述药液泵组与工作箱连接用于向工作箱内泵送药液，所述工作箱开设有排液口用于排出药液，所述冲刷装置安装于工作箱用于使工作箱的药液流动形成药液流冲刷晶片，所述冲洗装置安装于工作箱用于向晶片喷淋冲洗液清洗晶片。可选的，所述冲刷装置包括一端开口的喷淋管和用于向喷淋管输送药液或冲洗液的冲刷泵组，所述喷淋管沿圆周方向开设有若干喷淋口，所述喷淋口沿喷淋管轴向方向延伸，所述冲刷泵组连接有输液管，所述喷淋管与输液管连通且转动连接。可选的，所述冲刷泵组的进液端连接于工作箱内，所述冲刷泵组的出液端通过输液管与喷淋管连通。可选的，所述喷淋口沿喷淋管径向方向向外呈弧形设置。可选的，所述冲刷装置还包括导液管，所述导液管与输液管连通，所述导液管从喷淋管的开口端套入喷淋管并与喷淋管之间形成喷淋间隙，所述喷淋管设有内腔，所述内腔与导液管开口端相对的一侧壁设有用于受到冲击带动喷淋管转动的驱动部，所述导液管、内腔、喷淋间隙与喷淋口依次连通。可选的，所述内腔安装有稳定架，所述稳定架设有导流斜面，用于使导液管中喷出的液体撞击内腔的内壁后反射时通过导流斜面向内腔四周扩散。可选的，所述稳定架设有锥形套管，所述锥形套管的外侧面形成所述导流斜面，所述导液管的出液端内置于锥形套管内。可选的，所述冲刷装置还包括用于驱动喷淋管周向转动的驱动机构。可选的，所述驱动机构包括第一吸附件、第二吸附件、摆动磁体和电源，所述第一吸附件和第二吸附件分别设置于摆动磁体的两端，所述摆动磁体与喷淋管固定连接且绕喷淋管轴线摆动，所述电源分别与第一吸附件和第二吸附件电连接，所述控制器与电源通讯连接。可选的，还包括冲洗液箱，所述冲洗液箱通过冲刷泵组与喷淋管连接。可选的，还包括用于存放药液的药液箱，所述工作箱分别通过药液泵组和排液口与药液箱连通。可选的，还包括药液配比装置，所述药液配比装置包括若干原料罐以及与所述原料罐数量对应的若干计量泵，所述原料罐通过计量泵与药液箱连接，所述计量泵与控制器电连接。可选的，所述冲洗装置包括冲洗泵以及若干设置于工作箱上用于向工作箱内的晶片喷射冲洗液的冲洗管，所述冲洗泵与控制器电连接。实施本专利技术的实施例，具有以下技术效果：本专利技术通过将晶片放置于晶片固定架上，并通过药液泵组向工作箱中通入药液，当药液浸没晶片，通过冲刷装置扰动药液形成药液流冲刷晶片，实现对晶片表面的腐蚀，腐蚀完成后，将药液通过排液口排至药液箱，关闭排液口后，冲洗装置立即喷射冲洗液稀释残留在晶片表面的药液，避免药液继续腐蚀晶片，晶片药液冲刷和冲洗无需人工操作，可通过控制器设定进行工作，一方面，避免药液对工人身体造成伤害，同时降低人工投入，另一方面，避免人工操作造成的质量稳定性较差的问题，提高产品的一致性，同时提高晶片生产的自动化程度，提高生产效率。附图说明图1是本专利技术优选实施例1的结构示意图；图2是本专利技术优选实施例1的工作箱及冲刷装置的结构示意图；图3是本专利技术优选实施例1的冲刷装置的部分结构示意图；图4是本专利技术优选实施例1的冲刷装置部分结构的爆炸图；图5是本专利技术优选实施例1的冲刷装置部分结构的剖视图；图6是本专利技术优选实施例1的稳定架的结构示意图；图7是本专利技术优选实施例1的喷淋管的横截面示意图；图8是本专利技术优选实施例2的冲刷装置部分结构的爆炸图；图9是本专利技术优选实施例2的冲刷装置部分结构的剖视图；图10是本专利技术优选实施例2的喷淋管的横截面示意图；图11是本专利技术优选实施例2中驱动机构的结构示意图。附图标记说明：1、控制器，2、工作箱，21、排液口，22、箱盖，3、晶片固定架，4、药液泵组，5、冲刷装置，51、喷淋管，511、喷淋口，512、内腔，513、涡流凸起，514、导向斜面，52、冲刷泵组，53、导液管，531、滚柱轴承，54、喷淋间隙，55、稳定架，551、锥形套管，552、导流斜面，553、支撑臂，554、贴合板，56、驱动机构，561、摆动磁体，562、第一吸附件，563、第二吸附件，564、电源，6、冲洗装置，61、冲洗管，7、冲洗液箱，8、药液箱，9、药液配比装置。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。实施例1：参考图1－图7，本实施例提供了一种晶片自动腐蚀喷淋设备，包括控制器1、工作箱2、晶片固定架3以及与控制器1电连接的药液泵组4、冲刷装置5和冲洗装置6，晶片固定架3设置于工作箱2内用于固定放入工作箱2中的晶片，药液泵组4与工作箱2连接用于向工作箱2内泵送药液，工作箱2开设有排液口21用于排出药液，冲刷装置5安装于工作箱2用于使工作箱2的药液流动形成药液流冲刷晶片，冲洗装置6安装于工作箱2用于向晶片喷淋冲洗液清洗晶片。本专利技术通过将晶片放置于晶片固定架3上，并通过药液泵组4向工作箱2中通入药液，当药液浸没晶片，通过冲刷装置5扰动药液形成药液流冲刷晶片，实现对晶片表面的腐蚀，腐蚀完成后，将药液通过排液口排至药液箱，关闭排液口后，冲洗装置6立即喷射冲洗液稀释残留在晶片表面的药液，其中，本实施例中的冲洗液为纯水，从而避免药本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片自动腐蚀喷淋设备，其特征在于，包括控制器、工作箱、晶片固定架以及与控制器电连接的药液泵组、冲刷装置和冲洗装置，所述晶片固定架设置于工作箱内用于固定放入工作箱中的晶片，所述药液泵组与工作箱连接用于向工作箱内泵送药液，所述工作箱开设有排液口用于排出药液，所述冲刷装置安装于工作箱用于使工作箱的药液流动形成药液流冲刷晶片，所述冲洗装置安装于工作箱用于向晶片喷淋冲洗液清洗晶片。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶片自动腐蚀喷淋设备，其特征在于，包括控制器、工作箱、晶片固定架以及与控制器电连接的药液泵组、冲刷装置和冲洗装置，所述晶片固定架设置于工作箱内用于固定放入工作箱中的晶片，所述药液泵组与工作箱连接用于向工作箱内泵送药液，所述工作箱开设有排液口用于排出药液，所述冲刷装置安装于工作箱用于使工作箱的药液流动形成药液流冲刷晶片，所述冲洗装置安装于工作箱用于向晶片喷淋冲洗液清洗晶片。


2.根据权利要求1所述的晶片自动腐蚀喷淋设备，其特征在于，所述冲刷装置包括一端开口的喷淋管和用于向喷淋管输送药液或冲洗液的冲刷泵组，所述喷淋管沿圆周方向开设有若干喷淋口，所述喷淋口沿喷淋管轴向方向延伸，所述冲刷泵组连接有输液管，所述喷淋管与输液管连通且转动连接。


3.根据权利要求2所述的晶片自动腐蚀喷淋设备，其特征在于，所述冲刷泵组的进液端连接于工作箱内，所述冲刷泵组的出液端通过输液管与喷淋管连通。


4.根据权利要求2所述的晶片自动腐蚀喷淋设备，其特征在于，所述喷淋口沿喷淋管径向方向向外呈弧形设置。


5.根据权利要求2所述的晶片自动腐蚀喷淋设备，其特征在于，所述冲刷装置还包括导液管，所述导液管与输液管连通，所述导液管从喷淋管的开口端套入喷淋管并与喷淋管之间形成喷淋间隙，所述喷淋管设有内腔，所述内腔与导液管开口端相对的一侧壁设有用于受到冲击带动喷淋管转动的驱动部，所述导液管、内腔、喷淋间隙与喷淋口依次连通。


6.根据权利要求5所述的晶片自动腐蚀喷淋设备，其特征在于，所述内腔安装有稳定架，所述稳定架设有导流斜面，用...

【专利技术属性】
技术研发人员：周铁军，罗爱斌，严卫东，彭家焕，宾启雄，黄韶斌，卿德武，钟爱华，
申请(专利权)人：广东先导先进材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44