一种制冷芯片封边设备制造技术

本发明专利技术公开了一种制冷芯片封边设备，其特征在于，包括工作台，所述工作台上设置有上料端、下料端及用于带动制冷芯片沿所述上料端至所述下料端方向输送的输送机构；所述工作台于所述上料端及下料端之间设置有用于所述制冷芯片放置的工作工位；所述工作工位旁侧设置有用于对所述制冷芯片进行点胶的点胶机构及用于对点胶后的所述制冷芯片进行贴纸封边的封边机构。通过设置用于制冷芯片的点胶和贴合机构，能够对制冷芯片进行点胶和贴合的封边工艺处理，并设置自动化的上料、下料、输送生产线，实现封边工艺自动化。

A kind of edge banding equipment for refrigeration chip

The invention discloses a refrigeration chip edge banding device, which is characterized in that it includes a working table on which a feeding end, a discharging end and a conveying mechanism for driving the refrigeration chip to be conveyed along the direction from the feeding end to the discharging end are arranged; a working station for placing the refrigeration chip is arranged between the feeding end and the discharging end; the working table is provided with a working station for placing the refrigeration chip; and the working table is provided with a working station for driving the refrigeration chip to be conveyed along the direction from the feeding end to the discharging end The side side of the working position is provided with a dispensing mechanism for dispensing the refrigeration chip and an edge sealing mechanism for sealing the sticker of the dispensing refrigeration chip. By setting the dispensing and laminating mechanism for the refrigeration chip, the edge banding process of dispensing and laminating can be carried out for the refrigeration chip, and the automatic feeding, blanking and conveying production lines can be set to realize the edge banding process automation.

【技术实现步骤摘要】
一种制冷芯片封边设备
本专利技术涉及自动化设备领域，具体地，涉及一种制冷芯片封边设备。
技术介绍
制冷芯片也叫热电半导体制冷组件、帕尔贴等，是指一种分为两面，一面吸热，一面散热，起到导热的贴片。制冷芯片成品需要对其进行点胶和粘贴的封边工艺处理，现有的处理方式是需要人工处理封边工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种制冷芯片封边设备，通过设置用于制冷芯片的点胶和贴合机构，能够对制冷芯片进行点胶和贴合的封边工艺处理，并设置自动化的上料、下料、输送生产线，实现封边工艺自动化。为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种制冷芯片封边设备，特别地，包括工作台，工作台上设置有上料端、下料端及用于带动制冷芯片沿上料端至下料端方向输送的输送机构；工作台于上料端及下料端之间设置有用于制冷芯片放置的工作工位；工作工位旁侧设置有用于对制冷芯片进行点胶的点胶机构及用于对点胶后的制冷芯片进行贴纸封边的封边机构。本专利技术的工作原理如下：在工作台设置有上料端、点胶机构、封边机构、下料端及用于带动制冷芯片沿上料端至下料端方向输送的输送机构，通过上料端的自动上料把工件输送到工作工位，点胶机构对制冷芯片进行点胶工艺步骤后，封边机构对制冷芯片进行封边工艺步骤，并由输送机构输送下料，实现制冷芯片封边设备的自动化操作。为了优化制冷芯片封边设备的结构，优选地，封边机构包括有用于贴纸送料的送料装置，工作工位与送料装置之间设置有(用于对工作工位上的制冷芯片进行贴纸封边操作的)贴纸装置。通过在工作工位与送料装置之间设置贴纸装置，其整体设计结构简单方便。为了实现自动化封边，优选地，贴纸装置包括第一转动部，第一转动部的活动端设置有第一驱动气缸，第一驱动气缸的驱动端设置有用于贴纸吸附的吸附部；第一转动部驱动第一驱动气缸联动吸附部于工作工位与送料装置之间进行工位切换的转动运动。当工件处于工作工位时，第一驱动气缸带动设置在第一驱动气缸驱动端的吸附部接触工件封边，封边完成后，由第一驱动气缸驱动吸附部离开工件，便于工件的输送；第一转动部转动，带动设置在第一转动部上的第一驱动气缸及设置在第一驱动气缸上的吸附部实现转动步骤，实现贴纸吸附和封边工艺之间的位置移动。为了实现自动化送料，优选地，送料装置包括设置于工作台用于放置贴纸实现输送的送料部，送料部的出料端设置有用于对贴纸进行压合定位的第一压合装置，第一压合装置包括上料板及压合块，上料板上设置有切割槽，第一压合装置旁侧设置有于切割槽中作往复的切割运动的切割装置。设置的第一压合装置对输送的贴纸进行压合定位时，在切割槽中的切割装置则自动对贴纸进行切割，完成贴纸的加工，实现自动化送料。为了实现贴纸的自动化压合，优选地，上料板设置有开口，压合块压合端面的一侧设置有连接块，连接块的一端连接压合块，另一端经开口伸出连接第二驱动气缸；切割装置设置有切刀，切割装置设置有切刀，切刀插入切割槽中并从切割槽中伸出。在上料板设置开口，压合块形状的最短直径大于开口形状的最短直径，压合块通过连接块建立与驱动气缸的连接，由驱动气缸驱动压合块压合或松离；切割装置的伸入切割槽内并穿出，能够对压合装置的定位贴纸进行切割。为了实现自动化点胶，优选地，点胶机构包括设置于工作工位旁侧的点胶部及用于驱动点胶部朝向工作工位作往复驱动运动的第三驱动气缸。当工件处于工作工位时，驱动气缸驱动点胶部接触工件进行点胶，点胶完成后，由驱动气缸驱动点胶部离开工件，便于工件的输送。为了方便点胶机构和封边机构操作，优选地，工作工位包括用于对制冷芯片进行点胶操作的点胶工位及用于对制冷芯片进行贴纸封边操作的贴纸工位、用于对制冷芯片进行上料操作的上料工位和用于对制冷芯片进行下料操作的下料工位。通过设置的工作工位，对制冷芯片进行定位和固定，才能便于点胶和封边机构的操作。为了提高设备的封边效率，优选地，封边机构设置有两组，两组封边机构对称于贴纸工位设置，两组点胶机构对称于点胶工位设置。通过设置两组封边机构，能够同时对两块制冷芯片进行封边操作，提高设备的封边效率。为了提高设备的点胶效率，优选地，点胶机构设置有两组。通过设置两组点胶机构，能够同时对两块制冷芯片进行点胶操作，提高设备的点胶效率。为了实现自动化输送操作，优选地，输送机构包括设置于工作工位上方的第一导向滑轨装置，第一导向滑轨装置朝向工作工位的一侧活动连接有第一机械手组件。通过机械手提取工件，并利用导向滑轨移动，实现工件的自动化输送。为了实现自动化上料，优选地，上料端位置设置有用于放置工件的下料槽，下料槽的竖直方向的至少一侧设置有设置有用于对制冷芯片进行压合定位的第二压合装置，第二压合装置包括压料板和第四驱动气缸，第二压合装置的下部设置有用于承托制冷芯片承托装置，承托装置包括承托块和第五驱动气缸，下料槽的底部设置有导轨载料滑板及供导轨载料滑板穿过下料槽底部的开口，导轨载料滑板设置有驱动导轨载料滑板沿其导轨方向往复运动的第六驱动气缸。先通过压合装置压紧放置在下料槽内的制冷芯片，然后用于承托制冷芯片承托装置松开承托，此时处于下料槽最底部未被压合装置压紧的的制冷芯片便掉落到载料滑板上，驱动气缸推动载料滑板沿设置的导轨移动，到达工作工位，方便机械手提取工件进行输送。为了实现自动化下料，优选地，下料端包括设置于工作工位上方的第二导向滑轨装置，第二导向滑轨装置朝向工作工位的一侧活动连接有第二机械手组件。通过下料端设置的第二导向滑轨装置和设置在第二导向滑轨装置上的第二机械手组件移动工件。本专利技术实施提供有效效果：1.通过设置的点胶和贴合机构，能够对制冷芯片进行点胶和封边工艺处理，实现制冷片点胶和封边工艺自动化。通过设置的上料端、下料端和输送线，实现制冷片封边的全自动化操作。附图说明图1为本专利技术实施例提供的制冷芯片封边设备的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的制冷芯片封边设备点胶机构的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的制冷芯片封边设备封边机构的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的制冷芯片封边设备封边机构内的装置的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的制冷芯片封边设备封边机构内的部件的结构示意图；图6为图3中A的局部放大图；图7为本专利技术实施例提供的制冷芯片封边设备上料端主视图；图8为本专利技术实施例提供的制冷芯片封边设备上料端正视图；图9为图8中B的局部放大图。附图标记说明：1、工作台；2、上料端；3、下料端；4、输送机构；5、工作工位；6、点胶机构；7、封边机构；8、送料装置；9、贴纸装置；10、第一转动部；11、第一驱动气缸；12、吸附部；13、送料部；14、第一压合装置；15、上料板；16、压合块；17、切割槽；18、切割装置；19、连接块；20、第二驱动气缸；21、切刀；22、点胶部；23、第三驱动气缸；24、第四驱动气缸；25、第五驱动气缸；26、第六驱动气缸；27、点胶工位；28、贴纸工位；29、上料工位；30、下料工位；31、第一导向滑轨装置；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制冷芯片封边设备，其特征在于，包括工作台(1)，所述工作台(1)上设置有上料端(2)、下料端(3)及用于带动制冷芯片沿所述上料端(2)至所述下料端(3)方向输送的输送机构(4)；所述工作台(1)于所述上料端(2)及下料端(3)之间设置有用于所述制冷芯片放置的工作工位(5)；所述工作工位(5)旁侧设置有用于对所述制冷芯片进行点胶的点胶机构(6)及用于对点胶后的所述制冷芯片进行贴纸封边的封边机构(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种制冷芯片封边设备，其特征在于，包括工作台(1)，所述工作台(1)上设置有上料端(2)、下料端(3)及用于带动制冷芯片沿所述上料端(2)至所述下料端(3)方向输送的输送机构(4)；所述工作台(1)于所述上料端(2)及下料端(3)之间设置有用于所述制冷芯片放置的工作工位(5)；所述工作工位(5)旁侧设置有用于对所述制冷芯片进行点胶的点胶机构(6)及用于对点胶后的所述制冷芯片进行贴纸封边的封边机构(7)。


2.如权利要求1所述的一种制冷芯片封边设备，其特征在于，所述封边机构(7)包括有用于贴纸送料的送料装置(8)，所述工作工位(5)与所述送料装置(8)之间设置有(用于对所述工作工位(5)上的制冷芯片进行贴纸封边操作的)贴纸装置(9)。


3.如权利要求2所述的一种制冷芯片封边设备，其特征在于，所述贴纸装置(9)包括第一转动部(10)，所述第一转动部(10)的活动端设置有第一驱动气缸(11)，所述第一驱动气缸(11)的驱动端设置有用于贴纸吸附的吸附部(12)；所述第一转动部(10)驱动所述第一驱动气缸(11)联动所述吸附部(12)于所述工作工位(5)与送料装置(8)之间进行工位切换的转动运动。


4.如权利要求2所述的一种制冷芯片封边设备，其特征在于，所述送料装置(8)包括设置于工作台(1)用于放置贴纸实现输送的送料部(13)，所述送料部(13)的出料端设置有用于对贴纸进行压合定位的第一压合装置(14)，所述第一压合装置(14)包括上料板(15)及压合块(16)，所述上料板(15)上设置有切割槽(17)，所述压合装置旁侧设置有于所述切割槽(17)中作往复的切割运动的切割装置(18)。


5.如权利要求4所述的一种制冷芯片封边设备，其特征在于，所述上料板(15)设置有开口，所述压合块(16)压合端面的一侧设置有连接块(19)，所述连接块(19)的一端连接压合块(16)，另一端经所述开口伸出连接第二驱动气缸(20...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘荣富，李剑波，卢建荣，李宇驰，刘喜发，杜健飞，王顺英，卢金玲，邱木长，杨冲，朱文娟，张逸航，阮俊波，林红，
申请(专利权)人：佛山市佛大华康科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44