自动控温式封装模具制造技术

本实用新型专利技术提供的一种自动控温式封装模具，包括对应装配设置的上半模及下半模，所述上半模和/或下半模中设置有加热组件，所述加热组件连接有温控部；所述上半模于其装配侧设置有用于产品放置的第一工位，所述加热组件包括于所述上半模内设置的第一加热组件，所述上半模内于所述第一加热组件背向该第一工位一侧而设置有第一测温组件，所述温控部与所述第一测温组件电性连接。通过第一加热组件、第一测温组件以及温控部的布置设置形式，可有效地确保该封装模具中处于相应的第一工位上的工件热处理效果，有效地避免因模具结构设置或其他外部因素所造成的第一工位上工件的受热效果不均的情况。果不均的情况。果不均的情况。

【技术实现步骤摘要】
自动控温式封装模具


[0001]本技术涉及半导体加工
，具体而言，涉及一种自动控温式封装模具。

技术介绍

[0002]为了有效保护半导体产品的芯片，需要使用芯片壳体对芯片进行封装，使芯片与芯片壳体形成一个整合的坚硬保护体；但现有技术的封装模具应用中，因模具结构设置的形状形式多样，当基于单一的加热组件热传递应用时，或将造成不同工位位置的芯片产品受热效果不均，导致芯片产品的封装效果不佳。
[0003]现有技术中，相应的封装加工设备大型且结构复杂，不利于进行人工操作应用，当其中零部件损耗时，存在有更换应用困难、检修不便的技术缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于，为克服现有技术的不足而提供一种自动控温式封装模具。
[0005]自动控温式封装模具，包括对应装配设置的上半模及下半模，所述上半模和/或下半模中设置有加热组件，所述加热组件连接有温控部；所述上半模于其装配侧设置有用于产品放置的第一工位，所述加热组件包括于所述上半模内设置的第一加热组件，所述上半模内于所述第一加热组件背向该第一工位一侧而设置有第一测温组件，所述温控部与所述第一测温组件电性连接。
[0006]进一步地，所述第一工位设置有多个，各所述第一工位于所述上半模的装配侧排布并处于同一水平面位置设置；所述第一加热组件包括呈直管状的加热管，所述加热管的布置延伸方向与各所述第一工位的布置平面平行设置。
[0007]进一步地，各所述第一工位并列地排布设置，成列的各所述第一工位的排布方向与所述加热管的布置延伸方向相同。
[0008]进一步地，所述加热管设置有至少两条，各所述加热管并排排布设置，并排排布的各所述加热管所处的布置平面与各所述第一工位的布置平面平行设置；和/或成列的各所述第一工位位于两并排的所述加热管之间位置设置。
[0009]进一步地，所述上半模中于并排排布的两所述加热管之间设置有顶针组件，所述顶针组件的活动端对应所述第一工位设置并具有朝向装配侧外弹出的弹性趋势。
[0010]进一步地，所述下半模于其装配侧设置有用于产品放置的第二工位，所述第二工位与所述第一工位装配对应设置；所述加热组件包括于所述下半模内设置的第二加热组件，所述下半模内于所述第二加热组件背向该第二工位一侧而设置有第二测温组件，所述温控部与所述第二测温组件电性连接。
[0011]进一步地，所述第二测温组件至第二加热组件距离与所述第二加热组件至所述第二工位距离设置相同。
[0012]进一步地，所述上半模外侧朝外延伸设置有第一通气接头，所述第一通气接头与
所述第一工位连通设置；和/或所述下半模外侧朝外延伸设置有第二通气接头，所述第二通气接头与所述第二工位连通设置。
[0013]进一步地，所述第一测温组件至第一加热组件距离与所述第一加热组件至所述第一工位距离设置相同。
[0014]进一步地，所述上半模的装配侧一端外沿位置与所述下半模的装配侧一端外沿位置连接有转动轴，以使所述上半模及下半模形成翻转连接，所述上半模的翻转外周侧一端设置有第一锁接件，所述下半模的翻转外周侧一端设置有第二锁接件；当所述上半模与下半模翻转封闭配合时，所述第一工位与所述第二工位装接配合，且所述第一锁接件与所述第二锁接件锁扣连接配合。
[0015]本技术的有益效果在于：
[0016]通过第一加热组件、第一测温组件以及温控部的布置设置形式，可有效地确保该封装模具中处于相应的第一工位上的工件热处理效果，有效地避免因模具结构设置或其他外部因素所造成的第一工位上工件的受热效果不均的情况。
[0017]通过翻转连接设置的上半模及下半模设置，可便于以人工进行封装模具的合模及开模操作，并使得该封装模具具有结构简单、装配形式灵活、便于检修的应用特点。
附图说明
[0018]图1为本技术的封装模具的第一应用示意图；
[0019]图2为本技术的封装模具的第二应用示意图；
[0020]图3为本技术的封装模具的结构示意图；
[0021]图4为图3的A局部示意图。
[0022]附图标记说明：
[0023]上半模1、上模壳100、上治具101、第一工位10、扣接位11、上装接开口12、
[0024]下半模2、下模壳200、下治具201、第二工位20、直线驱动装置211、卡扣件212、
[0025]转动轴3、
[0026]顶针组件4、顶针通道40、第一连接段401、第二连接段402、第三连接段403、顶针件41、活动段411、限位段412、弹簧42、
[0027]第一加热组件51、加热管510、第一测温组件511、第二加热组件52、第二测温组件521、第一通气接头61、第二通气接头62、第三通气接头63、第四通气接头64、
[0028]第一握把71、第二握把72。
具体实施方式
[0029]为了使本技术的技术方案、目的及其优点更清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步的解释说明。
[0030]如图1至图4所示，本技术的一种封装模具，其包括对应装配设置的上半模1及下半模2，所述上半模1和/或下半模2中设置有加热组件，所述上半模1一侧设置有用于芯片部分放置的第一工位10，所述下半模2一侧设置有用于芯片壳体部分放置的第二工位20；则在该封装模具的封装应用中，当所述上半模1与下半模2配合装配时，该上半模1对应该第一工位10设置的一侧为该上半模1的装配侧设置、该下半模2对应该第二工位20设置的一侧为
该下半模2的装配侧设置，使所述第一工位10与第二工位20对应地形成装接配合，令所述芯片部分与所述芯片壳体部分配合装接，再由所述加热组件对配合装接后的芯片与芯片壳体进行热处理，而完成该芯片与芯片壳体的封装应用。
[0031]实施例1：
[0032]所述加热组件包括于所述上半模1内设置的第一加热组件51及于所述下半模2内设置的第二加热组件52，所述加热组件连接有温控部；所述上半模1内于所述第一加热组件51背向该第一工位10一侧而设置有第一测温组件511，所述温控部与所述第一测温组件511电性连接。
[0033]具体而言，所述封装模具设置中，该上半模1的装配侧与该下半模2的装配侧均大致呈平整的端面布置，两侧平整的端面对应装接以形成上述所述的装接配合；则所述上半模1中，所述第一工位10设置有多个，各所述第一工位10于所述上半模1的装配侧排布并处于同一水平面位置设置；加热组件包括呈直管状的加热管510，所述加热管510设置有至少两条，各所述加热管510并排排布设置，各所述加热管510的布置延伸方向与各所述第一工位10的布置平面平行设置，并排排布的各所述加热管510所处的布置平面与各所述第一工位10的布置平面平行设置。各所述第一工位10并列地排布设置，成列的各所述第一工位10的排布方向与所述加热管510的布置延伸方向相同，成列的各所述第一工位10位于两并排的所述加热管51本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.自动控温式封装模具，包括对应装配设置的上半模及下半模，所述上半模和/或下半模中设置有加热组件，所述加热组件连接有温控部；其特征在于，所述上半模于其装配侧设置有用于产品放置的第一工位，所述加热组件包括于所述上半模内设置的第一加热组件，所述上半模内于所述第一加热组件背向该第一工位一侧而设置有第一测温组件，所述温控部与所述第一测温组件电性连接。2.如权利要求1所述的自动控温式封装模具，其特征在于，所述第一工位设置有多个，各所述第一工位于所述上半模的装配侧排布并处于同一水平面位置设置；所述第一加热组件包括呈直管状的加热管，所述加热管的布置延伸方向与各所述第一工位的布置平面平行设置。3.如权利要求2所述的自动控温式封装模具，其特征在于，各所述第一工位并列地排布设置，成列的各所述第一工位的排布方向与所述加热管的布置延伸方向相同。4.如权利要求2所述的自动控温式封装模具，其特征在于，所述加热管设置有至少两条，各所述加热管并排排布设置，并排排布的各所述加热管所处的布置平面与各所述第一工位的布置平面平行设置；和/或成列的各所述第一工位位于两并排的所述加热管之间位置设置。5.如权利要求4所述的自动控温式封装模具，其特征在于，所述上半模中于并排排布的两所述加热管之间设置有顶针组件，所述顶针组件的活动端对应所述第一工位设置并具有朝向装配侧外弹出的弹性趋势...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘荣富，
申请(专利权)人：佛山市佛大华康科技有限公司，
类型：新型
国别省市：