一种金属封装外壳制造技术

本实用新型专利技术提供了一种金属封装外壳，包括壳体，所述壳体为容置槽形状的钛合金壳体，所述壳体底面的一端开设有安装孔，所述安装孔内设有射频连接器，所述射频连接器位于所述壳体内；在远离所述安装孔一端的壳体内侧壁上开设有嵌位槽，所述嵌位槽的开口端位于所述壳体内且与所述壳体的底面连通，在所述嵌位槽内设有低频微距连接器；所述壳体内的底面还开设有贯通槽，所述贯通槽内嵌有散热片。本实用新型专利技术的金属封装外壳，满足了同时满足了质轻、电信号互联、散热能力佳的需要，可应用于星载相控阵雷达中的T/R组件封装。

A kind of metal package shell

The utility model provides a metal packaging shell, which includes a shell, the shell is a titanium alloy shell with a groove shape, one end of the bottom surface of the shell is provided with a mounting hole, the mounting hole is provided with a radio frequency connector, the radio frequency connector is located in the shell body, the inner wall of the shell which is far away from the mounting hole is provided with a embedding groove, and the opening of the embedding groove The end is located in the shell body and connected with the bottom surface of the shell, and the low-frequency micro distance connector is arranged in the embedding groove; the bottom surface of the shell body is also provided with a through groove, and the through groove is embedded with a heat sink. The metal packaging shell of the utility model meets the requirements of light weight, electric signal interconnection and good heat dissipation capacity at the same time, and can be applied to the T / R component packaging in the satellite phased array radar.

【技术实现步骤摘要】
一种金属封装外壳
本技术属于电子产品封装领域，具体涉及一种金属封装外壳。
技术介绍
在星载相控阵雷达中，T/R组件作为高组装密度的微波电路，是雷达的核心部件。随着第三代半导体材料的出现，大功率砷化镓、氮化镓芯片在T/R组件中使用变得广泛。封装外壳作为T/R组件的重要组成部分，起着支撑内部电路机械及散热、电信号内外互联的作用。而目前大功率芯片的使用对封装外壳的散热能力提出了更高的要求，同时应用于星载相控阵雷达中的T/R组件在保证散热能力的同时还需要兼顾封装外壳的重量、电信号的互连等需求。传统的金属封装外壳采用的是铝、铜材质，但铝、铜的热膨胀系数与砷化镓、氮化镓等芯片差异太大，而可伐合金的密度高且热导率低，不能满足星载领域其对重量和散热的要求。综上所述，传统可伐、铝、铜等金属封装外壳无法满足星载领域大功率T/R组件封装的综合性需求。
技术实现思路
基于此，本技术提供了一种金属封装外壳，采用钛合金材质的壳体，在壳体底面的一端开设安装孔，安装孔内设有射频连接器，同时在所述安装孔相对端的壳体内侧壁上开设嵌位槽，在所述嵌位槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属封装外壳，包括壳体，其特征在于，所述壳体为容置槽形状的钛合金壳体，所述壳体底面的一端开设有安装孔，所述安装孔内设有射频连接器，所述射频连接器位于所述壳体内；在远离所述安装孔一端的壳体内侧壁上开设有嵌位槽，所述嵌位槽的开口端位于所述壳体内且与所述壳体的底面连通，在所述嵌位槽内设有低频微距连接器；所述壳体内的底面还开设有贯通槽，所述贯通槽内嵌有散热片。/n

【技术特征摘要】
1.一种金属封装外壳，包括壳体，其特征在于，所述壳体为容置槽形状的钛合金壳体，所述壳体底面的一端开设有安装孔，所述安装孔内设有射频连接器，所述射频连接器位于所述壳体内；在远离所述安装孔一端的壳体内侧壁上开设有嵌位槽，所述嵌位槽的开口端位于所述壳体内且与所述壳体的底面连通，在所述嵌位槽内设有低频微距连接器；所述壳体内的底面还开设有贯通槽，所述贯通槽内嵌有散热片。


2.如权利要求1所述的金属封装外壳，其特征在于，所述散热片为铝碳化硅散热片。


3.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟永辉，方军，袁小意，丁小聪，史常东，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：新型
国别省市：安徽;34