一种金属封装外壳制造技术

本实用新型专利技术提供了一种金属封装外壳，包括壳体，所述壳体为容置槽形状的钛合金壳体，所述壳体底面的一端开设有安装孔，所述安装孔内设有射频连接器，所述射频连接器位于所述壳体内；在远离所述安装孔一端的壳体内侧壁上开设有嵌位槽，所述嵌位槽的开口端位于所述壳体内且与所述壳体的底面连通，在所述嵌位槽内设有低频微距连接器；所述壳体内的底面还开设有贯通槽，所述贯通槽内嵌有散热片。本实用新型专利技术的金属封装外壳，满足了同时满足了质轻、电信号互联、散热能力佳的需要，可应用于星载相控阵雷达中的T/R组件封装。

A kind of metal package shell

The utility model provides a metal packaging shell, which includes a shell, the shell is a titanium alloy shell with a groove shape, one end of the bottom surface of the shell is provided with a mounting hole, the mounting hole is provided with a radio frequency connector, the radio frequency connector is located in the shell body, the inner wall of the shell which is far away from the mounting hole is provided with a embedding groove, and the opening of the embedding groove The end is located in the shell body and connected with the bottom surface of the shell, and the low-frequency micro distance connector is arranged in the embedding groove; the bottom surface of the shell body is also provided with a through groove, and the through groove is embedded with a heat sink. The metal packaging shell of the utility model meets the requirements of light weight, electric signal interconnection and good heat dissipation capacity at the same time, and can be applied to the T / R component packaging in the satellite phased array radar.

【技术实现步骤摘要】
一种金属封装外壳
本技术属于电子产品封装领域，具体涉及一种金属封装外壳。
技术介绍
在星载相控阵雷达中，T/R组件作为高组装密度的微波电路，是雷达的核心部件。随着第三代半导体材料的出现，大功率砷化镓、氮化镓芯片在T/R组件中使用变得广泛。封装外壳作为T/R组件的重要组成部分，起着支撑内部电路机械及散热、电信号内外互联的作用。而目前大功率芯片的使用对封装外壳的散热能力提出了更高的要求，同时应用于星载相控阵雷达中的T/R组件在保证散热能力的同时还需要兼顾封装外壳的重量、电信号的互连等需求。传统的金属封装外壳采用的是铝、铜材质，但铝、铜的热膨胀系数与砷化镓、氮化镓等芯片差异太大，而可伐合金的密度高且热导率低，不能满足星载领域其对重量和散热的要求。综上所述，传统可伐、铝、铜等金属封装外壳无法满足星载领域大功率T/R组件封装的综合性需求。
技术实现思路
基于此，本技术提供了一种金属封装外壳，采用钛合金材质的壳体，在壳体底面的一端开设安装孔，安装孔内设有射频连接器，同时在所述安装孔相对端的壳体内侧壁上开设嵌位槽，在所述嵌位槽内设有低频微距连接器，并在所述壳体的底面开设贯通槽，所述贯通槽内嵌有散热片。在钛合金壳体底部镶嵌散热片，充分发挥钛合金材料强度高、密度低的结构优势，同时在不增加外壳重量、且外壳材质热膨胀系数与芯片电路匹配的前提下，提高封装外壳的散热能力。并在壳体内组装射频连接器和低频微距连接器，在金属封装外壳内外形成互联通道，提高了电路组装密度。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种金属封装外壳，包括壳体，所述壳体为容置槽形状的钛合金壳体，所述壳体底面的一端开设有安装孔，所述安装孔内设有射频连接器，所述射频连接器位于所述壳体内；在远离所述安装孔一端的壳体内侧壁上开设有嵌位槽，所述嵌位槽的开口端位于所述壳体内且与所述壳体的底面连通，在所述嵌位槽内设有低频微距连接器；所述壳体内的底面还开设有贯通槽，所述贯通槽内嵌有散热片。在一些实施方式中，所述散热片为铝碳化硅散热片。在一些实施方式中，所述散热片的厚度与所述贯通槽的深度相同。在一些实施方式中，所述射频连接器焊接在所述安装孔内。在一些实施方式中，所述低频微距连接器包括针脚和连接器本体，所述连接器本体与所述嵌位槽相匹配，所述低频微距连接器通过所述连接器本体设于所述嵌位槽内。在一些实施方式中，所述低频微距连接器焊接在所述嵌位槽内。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：本技术的金属封装外壳，在钛合金壳体底部镶嵌散热片，充分发挥钛合金材料强度高、密度低的结构优势的同时，在不增加外壳重量、且外壳材质热膨胀系数与芯片电路匹配的前提下，使外壳具备高散热能力。与此同时，在钛合金壳体底部装配射频连接器，构建了金属封装外壳微波信号的内外传输通道，在钛合金壳体内侧壁装配低频微距连接器，使得直流馈通信号在金属封装外壳内外形成了互联通道，有效地提高了电路组装密度。采用本技术的金属封装外壳，满足了同时满足了质轻、电信号互联、散热能力佳的需要，可应用于星载相控阵雷达中的T/R组件封装。附图说明图1为本技术一较佳实施例的分解结构示意图；图2为本技术一较佳实施例的立体结构示意图；图3为低频微距连接器3的结构示意图。图中：1.壳体，2.射频连接器，3.低频微距连接器，4.散热片，11.环框，12.底板，13.安装孔，14.嵌位槽，15.贯通槽，16.隔筋。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将结合具体的实施例对本技术进行更全面的描述。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。一种金属封装外壳，具体请参照图1，包括钛合金材质的壳体1，所述壳体1具体可分为环框11和底板12，其是由环框11和底板12形成的一容置槽，其具体的形状可以根据封装需要进行设计，在本实施例中，所述的壳体1为长方体结构。在壳体1底面的一端开设有安装孔13，所述的安装孔13内设有射频连接器2，射频连接器2位于所述壳体1内，射频连接器2与安装孔13的安装形式可以是焊接等本领据技术人员都知晓的常规连接方式，在本实施例中，射频连接器2焊接在安装孔13内，构建金属封装外壳微波信号的内外传输通道。在远离所述安装孔13一端的壳体1内侧壁上开设有嵌位槽14，也就是嵌位槽14设于环框12上，请参照图1，在本实施例中，安装孔13与嵌位槽14分别设于壳体1内部的两端，嵌位槽14的开口端位于壳体1内部且与壳体1的底面连通。更具体的，在嵌位槽14内设有低频微距连接器3，请参照图3，在本实施例中，低频微距连接器3包括连接器本体31和针脚32，连接器本体31和嵌位槽14相匹配，低频微距连接器3通过连接器本体31安装在所述嵌位槽14内，其连接方式可以是焊接等本领据技术人员都知晓的常规连接方式，在本实施例中低频微距连接器3焊接在嵌位槽14内，如图2所示，最终的整体结构示意图，针脚32位于壳体1内，用于与后续内部贴装电路的金丝键合，低频微距连接器3使得直流馈通信号在金属封装外壳内外形成了互联通道，有效地提高了电路组装密度。请继续参照图1，在本实施例中，壳体1内的底部还开设有贯通槽15，所述贯通槽15用于嵌入散热片4，这里对贯通槽15的具体位置不做进一步限定，其位于壳体1内的底面即可，设置在两端还是中部，以及设置个数，可根据组装电子器件的需要进行调整。在本实施例中采用的散热片4为铝碳化硅散热片，从而可以进一步的提高封装外壳的散热效果，同时本实施例中，散热片4的厚度与贯通槽15的槽深度相同，使得金属封装外壳的外部平整，便于封装外壳的安装使用。同时，本技术的金属封装外壳内部还可以根据组装电子器件的需要，在壳体内设置隔筋16，如图1和图2所示，在本实施例中的金属封装外壳中设有隔筋16，可以理解的是，这里的隔筋16是根据组装电子器件需要进行设计，属于对本技术金属封装外壳的常规变换，本技术的保护范围应当以权利要求书为准。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属封装外壳，包括壳体，其特征在于，所述壳体为容置槽形状的钛合金壳体，所述壳体底面的一端开设有安装孔，所述安装孔内设有射频连接器，所述射频连接器位于所述壳体内；在远离所述安装孔一端的壳体内侧壁上开设有嵌位槽，所述嵌位槽的开口端位于所述壳体内且与所述壳体的底面连通，在所述嵌位槽内设有低频微距连接器；所述壳体内的底面还开设有贯通槽，所述贯通槽内嵌有散热片。/n

【技术特征摘要】
1.一种金属封装外壳，包括壳体，其特征在于，所述壳体为容置槽形状的钛合金壳体，所述壳体底面的一端开设有安装孔，所述安装孔内设有射频连接器，所述射频连接器位于所述壳体内；在远离所述安装孔一端的壳体内侧壁上开设有嵌位槽，所述嵌位槽的开口端位于所述壳体内且与所述壳体的底面连通，在所述嵌位槽内设有低频微距连接器；所述壳体内的底面还开设有贯通槽，所述贯通槽内嵌有散热片。


2.如权利要求1所述的金属封装外壳，其特征在于，所述散热片为铝碳化硅散热片。


3.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟永辉，方军，袁小意，丁小聪，史常东，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：新型
国别省市：安徽;34