一种LED芯片组装设备制造技术

本实用新型专利技术提供的一种LED芯片组装设备，包括：支架进料组件、成品输出组件、支架升降组件、芯片进料组件、芯片夹取组件。本实用新型专利技术的LED芯片组装设备，能够自动将焊接好LED芯片的焊板装配到经过点胶的LED支架上，自动化程度高，加工效率高。

LED chip assembly equipment

The utility model provides an LED chip assembly device, which comprises a bracket feeding component, a finished product output component, a bracket lifting component, a chip feeding component and a chip clamping component. The LED chip assembly device of the utility model can automatically assemble the welding plate welded with the LED chip to the glued LED bracket, with high automation degree and high processing efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片组装设备
本技术涉及LED加工领域，具体涉及一种LED芯片组装设备。
技术介绍
在LED加工过程中，需要将焊接好LED芯片的焊板装配到经过点胶的LED支架上，进行后续的焊接引脚等工序。传统的加工方法为人工装配，精准度低，加工效率低。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供一种LED芯片组装设备，能够自动将焊接好LED芯片的焊板装配到经过点胶的LED支架上，自动化程度高，加工效率高。为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：一种LED芯片组装设备，包括：支架进料组件，所述支架进料组件包括第一震盘、连接在所述第一震盘出口端的第一x轴输送料道、位于在所述第一x轴输送料道末端一侧的第一y轴推送装置、连接在所述第一x轴输送料道末端另一侧的第一y轴输送料道；成品输出组件，所述成品输出组件包括位于在所述第一y轴输送料道末端一侧的第一x轴推送装置、连接在所述第一y轴输送料道末端另一侧的第二x轴输送料道、以及连接在所述第二x轴输送料道末端的第二y轴输送料道；支架升降组件，所述支架升降组件包括第一z轴气缸、以及连接在所述第一z轴气缸输出端的升降板，所述升降板位于所述第一y轴输送料道与所述第二x轴输送料道的交接处下端；芯片进料组件，所述芯片进料组件包括第二震盘、连接在所述第二震盘出口端的第三y轴输送料道、位于在所述第三y轴输送料道末端一侧的第二x轴推送装置，所述第二x轴推送装置一侧还设有一个让位槽；芯片夹取组件，所述芯片夹取组件包括立柱、固定在所述立柱上的横板、位于所述横板前端的x轴驱动组件、连接在所述x轴驱动组件输出端的竖板、固定在所述竖板前端的第二z轴气缸、以及固定在所述第二z轴气缸输出端的吸嘴。具体的，所述第一y轴推送装置、第一x轴推送装置、第二x轴推送装置均为带推板的电缸。具体的，所述第一y轴输送料道与所述第二x轴输送料道的交接处设有供所述升降板上下移动的通孔。具体的，所述升降板上端还设有弹性垫板、顶板，所述升降板、弹性垫板、顶板通过螺栓固定。具体的，所述x轴驱动组件包括固定在所述横板上的电机、连接在所述电机输出轴上的丝杆、与所述丝杆滑动连接的滑块，所述滑块为所述x轴驱动组件的输出端。具体的，所述吸嘴上端还连接有通气管。本技术的有益效果是：第一、本技术的LED芯片组装设备，将两待装配件通过震盘的方式进料，实现了自动进料，且增加了一个芯片夹取组件，利用吸嘴转移物料，提高加工效率；第二、增加了支架升降组件，升降组件的升降板上端还设有弹性垫板、顶板，避免了直接在输送道上装配，从而造成点胶后的LED支架的胶水流到输送道上问题，同时弹性垫板、顶板能够随时更换清洗。附图说明图1为本技术的一种LED芯片组装设备的结构示意图。图2为本技术的芯片夹取组件的结构示意图。图3为本技术的支架升降组件的结构示意图。附图标记为：支架进料组件1、第一震盘11、第一x轴输送料道12、第一y轴推送装置13、第一y轴输送料道14、成品输出组件2、第一x轴推送装置21、第二x轴输送料道22、第二y轴输送料道23、支架升降组件3、第一z轴气缸31、升降板32、弹性垫板321、顶板322、芯片进料组件4、第二震盘41、第三y轴输送料道42、第二x轴推送装置43、让位槽401、芯片夹取组件5、立柱51、横板52、x轴驱动组件53、电机531、丝杆532、滑块533、竖板54、第二z轴气缸55、吸嘴56、通气管561。具体实施方式下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。如图1-3所示：一种LED芯片组装设备，包括：支架进料组件1，支架进料组件1包括第一震盘11、连接在第一震盘11出口端的第一x轴输送料道12、位于在第一x轴输送料道12末端一侧的第一y轴推送装置13、连接在第一x轴输送料道12末端另一侧的第一y轴输送料道14，可将LED支架置于第一震盘11中，经过第一震盘11出料，经过第一x轴输送料道12输送至第一y轴推送装置13前，利用第一y轴推送装置13的推板将LED支架推送至支架升降组件3上侧；成品输出组件2，成品输出组件2包括位于在第一y轴输送料道14末端一侧的第一x轴推送装置21、连接在第一y轴输送料道14末端另一侧的第二x轴输送料道22、以及连接在第二x轴输送料道22末端的第二y轴输送料道23，经过装配的产品通过第一x轴推送装置21的推板推送至第二y轴输送料道23上，由第二y轴输送料道23输送出料；支架升降组件3，支架升降组件3包括第一z轴气缸31、以及连接在第一z轴气缸31输出端的升降板32，升降板32位于第一y轴输送料道14与第二x轴输送料道22的交接处下端，经过第一y轴推送装置13推送的LED支架推送至支架升降组件3上侧，然后利用第一z轴气缸31将升降板32托起，进行后续装配工序；芯片进料组件4，芯片进料组件4包括第二震盘41、连接在第二震盘41出口端的第三y轴输送料道42、位于在第三y轴输送料道42末端一侧的第二x轴推送装置43，第二x轴推送装置43一侧还设有一个让位槽401，可将焊接有LED芯片的焊板放置于第二震盘41中，经过第二震盘41出料，经过第三y轴输送料道42输送至第二x轴推送装置43前，由第二x轴推送装置43的推板将焊板推送至让位槽401中；芯片夹取组件5，芯片夹取组件5包括立柱51、固定在立柱51上的横板52、位于横板52前端的x轴驱动组件53、连接在x轴驱动组件53输出端的竖板54、固定在竖板54前端的第二z轴气缸55、以及固定在第二z轴气缸55输出端的吸嘴56，吸嘴56上端还连接有通气管561，通气管561可与抽真空的装置连接，吸嘴56用于吸取让位槽401中的焊板，然后通过x轴驱动组件53将焊板转移至升降板32上侧，然后利用第二z轴气缸55将焊板装配于LED支架上，然后第二z轴气缸55控制升降板32下移，通过第一x轴推送装置21的推板推送产品至第二y轴输送料道23上，由第二y轴输送料道23输送出料。优选地，第一y轴推送装置13、第一x轴推送装置21、第二x轴推送装置43均为带推板的电缸。优选地，第一y轴输送料道14与第二x轴输送料道22的交接处设有供升降板32上下移动的通孔。优选地，升降板32上端还设有弹性垫板321、顶板322，升降板32、弹性垫板321、顶板322通过螺栓固定，避免了直接在输送道上装配，从而造成点胶后的LED支架的胶水流到输送道上问题，同时弹性垫板321、顶板322能够随时拆卸清洗或更换。优选地，x轴驱动组件53包括固定在横板52上的电机531、连接在电机531输出轴上的丝杆532、与丝杆532滑动连接的滑块533，滑块533为x轴驱动组件53的输出端。以上实施例仅表达了本技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片组装设备，其特征在于，包括：/n支架进料组件(1)，所述支架进料组件(1)包括第一震盘(11)、连接在所述第一震盘(11)出口端的第一x轴输送料道(12)、位于在所述第一x轴输送料道(12)末端一侧的第一y轴推送装置(13)、连接在所述第一x轴输送料道(12)末端另一侧的第一y轴输送料道(14)；/n成品输出组件(2)，所述成品输出组件(2)包括位于在所述第一y轴输送料道(14)末端一侧的第一x轴推送装置(21)、连接在所述第一y轴输送料道(14)末端另一侧的第二x轴输送料道(22)、以及连接在所述第二x轴输送料道(22)末端的第二y轴输送料道(23)；/n支架升降组件(3)，所述支架升降组件(3)包括第一z轴气缸(31)、以及连接在所述第一z轴气缸(31)输出端的升降板(32)，所述升降板(32)位于所述第一y轴输送料道(14)与所述第二x轴输送料道(22)的交接处下端；/n芯片进料组件(4)，所述芯片进料组件(4)包括第二震盘(41)、连接在所述第二震盘(41)出口端的第三y轴输送料道(42)、位于在所述第三y轴输送料道(42)末端一侧的第二x轴推送装置(43)，所述第二x轴推送装置(43)一侧还设有一个让位槽(401)；/n芯片夹取组件(5)，所述芯片夹取组件(5)包括立柱(51)、固定在所述立柱(51)上的横板(52)、位于所述横板(52)前端的x轴驱动组件(53)、连接在所述x轴驱动组件(53)输出端的竖板(54)、固定在所述竖板(54)前端的第二z轴气缸(55)、以及固定在所述第二z轴气缸(55)输出端的吸嘴(56)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片组装设备，其特征在于，包括：
支架进料组件(1)，所述支架进料组件(1)包括第一震盘(11)、连接在所述第一震盘(11)出口端的第一x轴输送料道(12)、位于在所述第一x轴输送料道(12)末端一侧的第一y轴推送装置(13)、连接在所述第一x轴输送料道(12)末端另一侧的第一y轴输送料道(14)；
成品输出组件(2)，所述成品输出组件(2)包括位于在所述第一y轴输送料道(14)末端一侧的第一x轴推送装置(21)、连接在所述第一y轴输送料道(14)末端另一侧的第二x轴输送料道(22)、以及连接在所述第二x轴输送料道(22)末端的第二y轴输送料道(23)；
支架升降组件(3)，所述支架升降组件(3)包括第一z轴气缸(31)、以及连接在所述第一z轴气缸(31)输出端的升降板(32)，所述升降板(32)位于所述第一y轴输送料道(14)与所述第二x轴输送料道(22)的交接处下端；
芯片进料组件(4)，所述芯片进料组件(4)包括第二震盘(41)、连接在所述第二震盘(41)出口端的第三y轴输送料道(42)、位于在所述第三y轴输送料道(42)末端一侧的第二x轴推送装置(43)，所述第二x轴推送装置(43)一侧还设有一个让位槽(401)；
芯片夹取组件(5)，所述芯片夹取组件(5)包括立柱(51)、固定在所述立柱(51)上的横板(52)、位于所述横板(52)前...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈都，
申请(专利权)人：东莞市伊伯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44