一种BGA器件返修植球工装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子装联焊接预处理技术，具体涉及一种BGA器件返修植球工装。随着BGA芯片的锡球直径逐渐小型化，借助高倍放大镜人工植球的难度越来越高、成功率越来越低，影响产品返修的质量。本装置包括锡膏印刷工装和植球工装,所述的锡膏印刷工装包括锡膏印刷工装定位框，锡膏印刷网板，锡膏印刷工装的BGA基座；所述的植球工装包括植球工装定位框，植球网板，植球工装基座；所述的植球工装定位框底面开有焊锡球泄出槽，植球工装基座上开有对应的方形泄出焊锡球容纳槽；所述的锡膏印刷工装的BGA基座中的器件放置区与BGA器件尺寸一致。可以通过简单快速的操作对BGA器件的进行植球。

A kind of BGA device repairing and planting ball tooling

The utility model relates to an electronic assembly welding pretreatment technology, in particular to a BGA device repair ball planting tooling. With the miniaturization of the solder ball diameter of BGA chip, it is more and more difficult to implant the solder ball manually with the help of high power magnifying glass, and the success rate is lower and lower, which affects the quality of product repair. The device includes solder paste printing tooling and planting ball tooling. The solder paste printing tooling includes the positioning frame of solder paste printing tooling, solder paste printing screen plate, BGA base of solder paste printing tooling. The planting ball tooling includes the positioning frame of planting ball tooling, planting ball screen plate, planting ball tooling base. The bottom surface of the positioning frame of planting ball tooling is provided with a solder ball discharge groove, and the corresponding planting ball tooling base is provided with a corresponding slot The device placement area in the BGA base of the solder paste printing tooling is consistent with the size of the BGA device. BGA device can be implanted by simple and fast operation.

【技术实现步骤摘要】
一种BGA器件返修植球工装
本技术涉及一种电子装联焊接预处理技术，具体涉及一种BGA器件返修植球工装。
技术介绍
BGA具有封装面积小、引脚数目多、焊接时能自行对中、可靠性高、电性能好和整体成本低等特点。它采用焊锡球和焊料焊接方式，其焊锡球隐藏在封装本体下方，在返修表面贴装生产前需要手工将大量焊锡球植入器件底部，植球的精度和质量直接影响到表贴生产的质量。随着BGA芯片的锡球直径逐渐向0.5mm、0.45mm、0.30mm等小型化发展，借助高倍放大镜人工植球的难度越来越高、成功率越来越低，严重影响产品返修的质量。
技术实现思路
本技术的目的是设计一种工装，可以辅助植球操作人员高效、精确将焊球锡植入BGA器件的焊盘处，提高BGA器件返修焊接的成功率。本技术所采用的技术方案如下：一种BGA器件返修植球工装，包括锡膏印刷工装和植球工装,所述的锡膏印刷工装包括锡膏印刷工装定位框，锡膏印刷网板，锡膏印刷工装的BGA基座；所述的植球工装包括植球工装定位框，植球网板，植球工装基座；所述的植球工装定位框底面开有焊锡球泄出槽，植球工装基座上开有对应的方形泄出焊锡球容纳槽；所述的锡膏印刷工装的BGA基座中的器件放置区与BGA器件尺寸一致。所述的植球工装基座和锡膏印刷工装的BGA基座均有两个凸起的定位销，与锡膏印刷网板和植球网板上定位孔相对应。所述的锡膏印刷网板和植球网板中心均由一组焊锡球定位孔组成，孔的位置与被返修的BGA器件焊盘位置一致，大小与所植焊锡球大小一致。所述的锡膏印刷网板和植球网板中心四周均有安装螺钉孔，分别与锡膏印刷工装定位和植球工装定位框上安装螺纹孔相对应。所述的锡膏印刷网板和植球网板均两个定位孔，该定位孔直径大于锡焊球定位孔，斜对角相对应，用于与所述植球工装基座和锡膏印刷工装的BGA基座的定位销相对。所述的植球工装基座在四边中心位置各存在一个光滑的凸台，表面粗糙度不大于0.2。所述的锡膏印刷网板由厚度不大于0.13mm的不锈钢制作，表面粗糙度不大于0.2um。所述的植球网板由厚度不大于0.3mm的不锈钢制作，表面粗糙度不大于0.2um。本技术的效果是可以方便快捷的对返修的BGA器件进行植球，同时可以保证植球的精度，提高焊接的可靠性。附图说明图1锡膏印刷盖板结构图图2锡膏印刷底座结构图图3锡膏印刷铲结构图图4BGA植球盖板结构图图5BGA植球底座结构图图6植球刷结构图图7BGA器件返修植球工装整体示意图图中：1、锡膏印刷工装定位框，2、锡膏印刷网板，3、BGA返修芯片，4、锡膏印刷工装的BGA基座，5、锡膏印刷工具，6、植球工装定位框，7、植球网板，8、植球工装基座，9、植球刷。具体实施方式本装置设计一个由基座、网板和定位框三个部分组成的方形台体，借助标准件将三部分连接。如图2所示，使用时，通过紧固件将锡膏印刷网板2与锡膏印刷工装定位框1固定，安装好后将待植球的BGA返修芯片3放入槽中，并将安装好后的1-2组合体盖在如图1所示的放好芯片的锡膏印刷工装的BGA基座4上。采用如图3所示的锡膏印刷工具5将锡膏刮在锡膏印刷网板2对应的焊盘孔处。印刷均匀后，将锡膏印刷工装定位框1和锡膏印刷网板2组合体取下，准备植球。如图4、图5所示，使用时，通过植球网板安装紧固件将植球网板7与植球工装定位框6固定，安装好后将待植球的BGA芯片3放入植球工装基座8中心槽中，并将安装好后的植球网板7与植球工装定位框6组合体盖在放好芯片的植球工装基座8上，如图7所示。将焊锡球倒入，采用如图6所示的植球刷9将焊锡球压入植球网板7中心处的焊盘孔中，并将多余的焊锡球通过泄出槽倒出。植球完毕后，将植球工装定位框6和植球网板7的组合体取下，采用工具将BGA芯片取出即可。锡膏印刷工装的BGA基座4和植球工装基座8均用于放置BGA返修芯片3，两个基座与BGA器件外轮廓大小保持一致，植球工装基座8的一侧设置器件的取出槽。两个基座放置器件一侧均具有两个定位销用于限定对应网板和边框安装的位置，可以很好的保持植球的精度，植球工装基座8四边的四个光滑的凸台用于将安装后的网板进行抬高，抬高的最终效果为锡球落在BGA器件焊盘处，网板与BGA器件焊接面保持一个安全距离。基座还需要设计网板和定位框安装螺钉头的避让孔。锡膏印刷网板2和植球网板7对应器件焊盘的位置应根据所植锡球的大小进行精确开孔，孔径偏差应根据锡球直径的最大值和植球位置偏差的最大值综合计算。所开圆孔用于植球过程中焊锡球的定位。锡膏印刷网板2和植球网板7对应锡膏印刷工装的BGA基座4和植球工装基座8定位销的位置，开对应的定位孔，以精确约束焊锡球孔和器件的相对位置。锡膏印刷工装定位框1和植球工装定位框6用于安装锡膏印刷网板2和植球网板7，以确保锡膏印刷网板2和植球网板7在操作过程中不会由于形变导致焊锡球的定位误差，同时约束焊锡球的活动范围，避免焊锡球的掉落。同时在锡膏印刷工装定位框1和植球工装定位框6的一侧角落位置开槽，提供多余锡球的泄出通道。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种BGA器件返修植球工装，其特征在于：包括锡膏印刷工装和植球工装,所述的锡膏印刷工装包括锡膏印刷工装定位框(1)，锡膏印刷网板(2)，锡膏印刷工装的BGA基座(4)；所述的植球工装包括植球工装定位框(6)，植球网板(7)，植球工装基座(8)；所述的植球工装定位框(6)底面开有焊锡球泄出槽，植球工装基座(8)上开有对应的方形泄出焊锡球容纳槽；所述的锡膏印刷工装的BGA基座(4)中的器件放置区与BGA器件尺寸一致。

【技术特征摘要】
1.一种BGA器件返修植球工装，其特征在于：包括锡膏印刷工装和植球工装,所述的锡膏印刷工装包括锡膏印刷工装定位框(1)，锡膏印刷网板(2)，锡膏印刷工装的BGA基座(4)；所述的植球工装包括植球工装定位框(6)，植球网板(7)，植球工装基座(8)；所述的植球工装定位框(6)底面开有焊锡球泄出槽，植球工装基座(8)上开有对应的方形泄出焊锡球容纳槽；所述的锡膏印刷工装的BGA基座(4)中的器件放置区与BGA器件尺寸一致。2.如权利要求1所述的一种BGA器件返修植球工装，其特征在于：所述的植球工装基座(8)和锡膏印刷工装的BGA基座(4)均有两个凸起的定位销，与锡膏印刷网板(2)和植球网板(7)上定位孔相对应。3.如权利要求1所述的一种BGA器件返修植球工装，其特征在于：所述的锡膏印刷网板(2)和植球网板(7)中心均由一组焊锡球定位孔组成，孔的位置与被返修的BGA器件焊盘位置一致，大小与所植焊锡球大小一致。4.如权利要求1所述的一种BGA...

【专利技术属性】
技术研发人员：张芸，李丹，皮秀国，杨华，葛成军，陈冰科，
申请(专利权)人：北京航天万源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11