线宽缩小型软性电路板及其制造方法技术

本发明专利技术的线宽缩小型软性电路板包括：第一信号线，传送高频信号；第一接地层，在第一信号线的上方隔开布置；第二接地层，在第一信号线的下方隔开布置；介电层，以使第一信号线与第一接地层及第二接地层隔开的方式，介电层分别布置于第一信号线的上方及下方；以及接地连接部，在与第一信号线的长度方向正交的方向上形成，并沿上下方向贯通第一接地层、第二接地层及介电层，接地连接部在以使第一接地层与第二接地层能够电连接的方式沿垂直方向形成的多个沟中填充导电体而形成，导电体的一侧以被沟包围而能够在第一信号线的宽度方向上与第一信号线相对的方式形成导电体的另一侧形成为向外部暴露。

Soft circuit board with reduced linewidth and its manufacturing method

The line width reduction small soft circuit board of the invention includes: the first signal line, which transmits high frequency signals; the first ground plane, which is arranged separately above the first signal line; the second ground plane, which is arranged separately below the first signal line; the dielectric layer, which is arranged respectively above the first signal line and in the way of separating the first signal line from the first ground plane and the second ground plane The ground connection part is formed in the direction orthogonal to the length direction of the first signal line, and penetrates the first ground layer, the second ground layer and the dielectric layer in the up-down direction. The ground connection part is formed by filling a plurality of trenches formed in the vertical direction in such a way that the first ground layer and the second ground layer can be electrically connected, and one side of the conductor is surrounded by the trench The other side of the conductor which can be formed in a way opposite to the first signal line in the width direction of the first signal line is formed to be exposed to the outside.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】线宽缩小型软性电路板及其制造方法
本专利技术涉及用于高频信号传送的软性电路板及其制造方法。
技术介绍
一般而言，在便携式电话、平板电脑等无线设备中设置有传送高频(Highfrequency)信号的传送线路。以往，传送线路主要使用同轴线缆，但是最近随着无线设备小型化的趋势，无线设备的内部空间逐渐狭小，与同轴线缆相比所占空间小的软性电路板得到使用。而且，不仅是无线设备的小型化趋势，在无线设备还追加各种功能，无线设备内部空间变得更狭小，适应这种趋势，被要求更小型化的软性电路板的开发。上述以
技术介绍
所说明的内容只是用于促进理解本专利技术的背景，不应理解认定为相当于在本
中具有通常知识的人员已知晓的现有技术。专利文献专利文献1KR10-2016-0112119A(2016.09.28)
技术实现思路
本专利技术是为了解决这种问题而提出，其目的在于提供一种通过最小化线宽而实现小型化的软性电路板及其制造方法。用于实现这种目的的本专利技术的线宽缩小型软性电路板包括：第一信号线，传送高频信号；第一接地层，在所述第一信号线的上方隔开布置；第二接地层，在所述第一信号线的下方隔开布置；介电层，以使所述第一信号线与所述第一接地层及所述第二接地层隔开的方式，所述介电层分别布置于所述第一信号线的上方及下方；以及接地连接部，在与所述第一信号线的长度方向正交的方向上形成，并沿上下方向贯通所述第一接地层、第二接地层及介电层，所述接地连接部在以使所述第一接地层与第二接地层能够电连接的方式沿垂直方向形成的多个沟中填充导电体而形成，所述导电体的一侧以被所述沟包围而能够在所述第一信号线的宽度方向上与所述第一信号线相对的方式形成，所述导电体的另一侧形成为向外部暴露。其中，所述接地连接部形成为半圆筒形状，所述接地连接部的向外部暴露的面与所述介电层位于同一平面上。可以是，本专利技术的线宽缩小型软性电路板还包括固定部，所述固定部与所述第一信号线沿水平方向隔开布置，并支承所述接地连接部。可以是，所述接地连接部包括：第一接地连接部；以及第二接地连接部，从所述第一接地连接部沿所述第一信号线的长度方向隔开预定间隔布置，所述线宽缩小型软性电路板还包括防腐蚀图案部，所述防腐蚀图案部是位于所述第一接地连接部与第二接地连接部之间的所述第一接地层的宽度形成为比所述介电层的宽度窄而使所述介电层的顶面一部分暴露。其中，所述接地连接部延伸而覆盖所述第一接地层的顶面和所述第二接地层的底面中的任一个以上。其中，所述线宽缩小型软性电路板还包括：第二信号线，在所述第一接地层上方隔开布置；第三接地层，在所述第二信号线上方隔开布置；以及介电层，以使所述第二信号线与所述第一接地层及第三接地层隔开的方式，所述介电层以所述第二信号线为中心分别布置于上方及下方，所述接地连接部是沿上下方向贯通所述第一接地层、第二接地层、第三接地层及所述介电层，并在以使所述第一接地层、第二接地层及第三接地层能够电连接的方式沿垂直方向形成的沟中填充导电体，所述接地连接部的一侧向外部暴露。可以是，本专利技术的线宽缩小型软性电路板还包括：第二信号线，与所述第一信号线沿水平方向隔开预定间隔布置，并传送高频信号；以及导通孔，在所述第一信号线与第二信号线之间沿垂直方向形成的孔中填充导电体而使所述第一接地层与第二接地层电连接，并且所述导通孔的外周面被遮蔽。其中，本专利技术的线宽缩小型软性电路板还包括与所述第一信号线电连接的信号线焊盘，所述信号线焊盘与形成于印刷电路板(PCB；PrintedCircuitBoard)的信号电极电连接，所述第二接地层与形成于印刷电路板的接地电极连接。其中，所述第二接地层表面贴装(SMT；SurfaceMountingTechnology)接合于印刷电路板。可以是，所述线宽缩小型软性电路板还包括接合引导膜，所述接合引导膜布置于所述第二接地层的下方，并限制所述第二接地层表面贴装接合于所述印刷电路板的部位。用于实现这种目的的本专利技术的线宽缩小型软性电路板的制造方法中，所述软性电路板包括：信号线；第一接地层及第二接地层，分别布置于所述信号线的上方及下方；以及介电层，以使所述信号线与所述第一接地层及第二接地层能够隔开的方式，所述介电层分别布置于所述信号线的上方及下方，其中，所述线宽缩小型软性电路板的制造方法包括：孔形成步骤，形成贯通所述第一接地层、第二接地层及介电层的孔；镀层步骤，在所述孔中填充导电体；以及切割步骤，以使填充有所述导电体的孔的一部分能够残留的方式，沿垂直方向切割所述第一接地层、介电层、第二接地层以及在所述孔中填充导电体而形成的接地连接部，从而所述接地连接部的一侧以能够沿所述信号线的宽度方向面对所述信号线的方式形成，使所述接地连接部的另一侧向外部暴露。可以是，本专利技术的线宽缩小型软性电路板的制造方法在所述切割步骤之前还包括图案形成步骤，所述图案形成步骤以所述第一接地层的宽度形成为比所述介电层的宽度小而所述介电层的顶面一部分能够暴露的方式形成防腐蚀图案部。根据本专利技术，能够实现如下各种效果。第一，存在以下优点：将接地连接部形成为圆筒形状，从而具有能够实现具有1mm以下宽度的软性电路板。第二，存在以下优点：切割时固定填充有导电体的孔，从而防止填充有导电体的孔受到介电层移动的影响，切割后固定所形成的接地连接部及介电层，从而防止接地连接部与介电层分离。第三，存在以下优点：将第一接地层及第二接地层的宽度形成为比介电层的宽度窄，防止第一接地层及第二接地层的侧面向外部暴露，从而能够防止腐蚀。第四，存在以下优点：填充于接地连接部的导电体发生溢流而覆盖第一接地层及第二接地层的顶面，因此能够防止未形成有防腐蚀图案部的接地连接部周围的第一接地层及第二接地层的腐蚀。第五，存在以下优点：垂直布置多个信号线，从而能够提供具有最小宽度的同时也能够传送多个高频信号的软性电路板。第六，存在以下优点：水平布置多个信号线，从而能够提供具有最小宽度的同时也能够传送多个高频信号的软性电路板。第七，存在以下优点：能够最小化为了将高频信号向印刷电路板传送而形成的接通部的尺寸。第八，存在以下优点：引导膜限制第二接地层表面贴装接合于印刷电路板的部位，因此能够防止过度面积的接地电极与第二接地层电连接而导致阻抗变差。附图说明图1是本专利技术的线宽缩小型软性电路板的一实施例的立体图，图2是在第一接地层的平面上观察本专利技术的线宽缩小型软性电路板的制造原理的图，图3是在第一信号线的平面上观察本专利技术的线宽缩小型软性电路板的制造原理的图，图4是本专利技术的线宽缩小型软性电路板的一实施例的侧截面图，图5是本专利技术的线宽缩小型软性电路板的另一实施例的侧截面图，图6是本专利技术的线宽缩小型软性电路板的又一实施例的侧截面图，图7是在第一信号线及第二信号线的平面上观察本专利技术的线宽缩小型软性电路板的又一实施例的图，图8是示出本专利技术的线宽缩小型软性电路板具备信号线焊盘的状态的图，图9是示出本专利技术的线宽缩小型软性电路板的信号线及信号线焊盘通过导通孔连接的状态的图，图10是示出本专利技术的线宽缩小型软性电路板与印刷电路板电连接的状态的图，图11是示出本专利技术的线宽缩小型软性电路板的制造方法的一主要部即孔形成步骤及镀层步骤的图，图12是示出本专利技术的线宽缩小型软性电路板的制造方法的一主要部即附着步骤及切割步骤的图。&l本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线宽缩小型软性电路板，包括：第一信号线，传送高频信号；第一接地层，在所述第一信号线的上方隔开布置；第二接地层，在所述第一信号线的下方隔开布置；介电层，以使所述第一信号线与所述第一接地层及所述第二接地层隔开的方式，分别布置于所述第一信号线的上方及下方；以及接地连接部，在与所述第一信号线的长度方向正交的方向上形成，并沿上下方向贯通所述第一接地层、第二接地层及介电层，所述接地连接部在以使所述第一接地层与第二接地层能够电连接的方式沿垂直方向形成的多个沟中填充导电体而形成，所述导电体的一侧以被所述沟包围而能够在所述第一信号线的宽度方向上与所述第一信号线相对的方式形成，所述导电体的另一侧形成为向外部暴露。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.05.08 KR 10-2017-00571921.一种线宽缩小型软性电路板，包括：第一信号线，传送高频信号；第一接地层，在所述第一信号线的上方隔开布置；第二接地层，在所述第一信号线的下方隔开布置；介电层，以使所述第一信号线与所述第一接地层及所述第二接地层隔开的方式，分别布置于所述第一信号线的上方及下方；以及接地连接部，在与所述第一信号线的长度方向正交的方向上形成，并沿上下方向贯通所述第一接地层、第二接地层及介电层，所述接地连接部在以使所述第一接地层与第二接地层能够电连接的方式沿垂直方向形成的多个沟中填充导电体而形成，所述导电体的一侧以被所述沟包围而能够在所述第一信号线的宽度方向上与所述第一信号线相对的方式形成，所述导电体的另一侧形成为向外部暴露。2.根据权利要求1所述的线宽缩小型软性电路板，其中，所述接地连接部形成为半圆筒形状，所述接地连接部的向外部暴露的面与所述介电层位于同一平面上。3.根据权利要求1所述的线宽缩小型软性电路板，其中，所述线宽缩小型软性电路板还包括固定部，所述固定部与所述第一信号线沿水平方向隔开布置，并支承所述接地连接部。4.根据权利要求1所述的线宽缩小型软性电路板，其中，所述接地连接部包括：第一接地连接部；以及第二接地连接部，从所述第一接地连接部沿所述第一信号线的长度方向隔开预定间隔布置，所述线宽缩小型软性电路板还包括防腐蚀图案部，所述防腐蚀图案部是位于所述第一接地连接部与第二接地连接部之间的所述第一接地层的宽度形成为比所述介电层的宽度窄而使所述介电层的顶面一部分暴露。5.根据权利要求1或4所述的线宽缩小型软性电路板，其中，所述接地连接部延伸而覆盖所述第一接地层的顶面和所述第二接地层的底面中的任一个以上。6.根据权利要求1所述的线宽缩小型软性电路板，其中，所述线宽缩小型软性电路板还包括：第二信号线，在所述第一接地层上方隔开布置；第三接地层，在所述第二信号线上方隔开布置；以及介电层，以使所述第二信号线与所述第一接地层及第三接地层隔开的方式，所述介电层以所述第二信号线为中心分别布置于上方及下方，所述接地连接部沿上下方向贯通所述第一接地层、第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：金相弼，金益洙，金炳悦，赵炳勋，金铉济，郑熙锡，
申请(专利权)人：吉佳蓝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR