A member (10) for connecting to at least one other member (30, 30 ') is disclosed. In the first aspect of the invention, the member (10) has at least two welding parts (11, 11 '), which are separately welded to at least one other member (30, 30') by means of vibration welding, and more specifically, by means of torsional vibration ultrasonic welding, and each welding part (11, 11 ') has at least one welding surface (13, 13') for connecting to the corresponding other member (30, 30 '). Each welding part (11, 11 ') is spatially separated from each other by at least one vibration decoupling region (14, 14', 23, 26). In other aspects, the member (10) has a welding part (11, 11 ') with a specific arrangement of the center of mass (s) or a specific mass distribution with respect to the welding part (11, 11'). The invention also discloses a method for connecting a member (10) to at least one other member (30, 30 ') and an assembly (90) comprising the member (10) and another member (30, 30').
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接至至少一个另一构件的构件、用于将构件连接至至少一个另一构件的方法以及组合件
本专利技术涉及连接至至少一个另一构件的构件、用于将构件连接至至少一个另一构件的方法以及组合件。
技术介绍
借助于线性或扭振超声焊接或借助于振动焊接来连接构件是已知的。由此例如,DE102014226955A1公开了借助于超声将附件连接至构件。该附件具有待焊接至构件的焊接部,该焊接部具有用于与扭振超声焊极接触的接触表面和连接至构件的对置的焊接表面。为了尽可能地限制对焊接部施加超声振动,该焊接部至少部分被外侧的振动解耦区包围并且至少部分被环形、内侧的振动解耦区所界定。然而,在具有大质量和/或对称结构的许多构件的情况下,构件的其它部分存在由于将振动(尤其在超声振动的情况下)引入焊接部而损坏的风险。尤其是,在如果存在振动敏感部件比如像电子部件的情况下必须要避免。另外,尤其在大构件的情况下,相当大比例的振动能可被转移出焊接部,并且接下来不再被实际焊接所利用。这会导致焊接强度不足。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的所述缺点。尤其是减小或者甚至完全消除由引入的振动对构件造成损坏的风险。另外,期望具有相对大质量的构件和对称构件能以可靠方式连接。在本专利技术的第一方面中,这个目的通过用于连接至至少一个另一构件的构件来实现。该构件具有至少两个焊接部,其将借助于振动焊接单独焊接至至少一个另一构件。此处以及下文中,振动焊接被理解为表示一种其中焊接借助于振动起作用的工艺。该振动焊接还可为超声焊接,比如像线性超声焊接或扭振超声焊接。替代地,该振动焊接还可为振动摩擦焊接。每个焊接部均具有用于连接至 ...
【技术保护点】
1.一种用于连接至至少一个另一构件(30,30′)的构件(10),其中,‑所述构件(10)具有至少两个焊接部(11,11′),所述焊接部将借助振动焊接、尤其借助优选扭振超声焊接被单独焊接至至少其中一个所述另一构件(30,30′),‑每个焊接部(11,11′)均具有用于连接至对应的所述另一构件(30,30′)的对应的焊接表面(13,13′),和‑每个焊接部(11,11′)通过至少一个振动解耦区(14,14′)与另外的焊接部(11,11′)空间分离。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.03.24 EP PCT/EP2017/0570811.一种用于连接至至少一个另一构件(30,30′)的构件(10),其中,-所述构件(10)具有至少两个焊接部(11,11′),所述焊接部将借助振动焊接、尤其借助优选扭振超声焊接被单独焊接至至少其中一个所述另一构件(30,30′),-每个焊接部(11,11′)均具有用于连接至对应的所述另一构件(30,30′)的对应的焊接表面(13,13′),和-每个焊接部(11,11′)通过至少一个振动解耦区(14,14′)与另外的焊接部(11,11′)空间分离。2.根据权利要求1所述的构件(10),其中每个焊接部(11,11′)通过至少一个振动解耦区(14,14′,23,26)与所述构件(10)的余部空间分离。3.一种用于连接至至少一个另一构件(30,30′)的构件(10),尤其是如前述权利要求中任一项所述的构件(10),其中,-所述构件(10)具有至少一个焊接部(11,11′),所述焊接部将借助振动焊接、尤其借助优选扭振超声焊接焊接至所述另一构件(30,30′),和-所述焊接部(11,11′)具有用于连接至所述另一构件(30,30′)的焊接表面(13,13′),其特征是,所述焊接部(11,11′)通过至少一个振动解耦区(14,14′,23,26)与所述构件(10)的余部空间分离,所述焊接部(11,11′)的位于垂直于焊接表面(13,13′)的突起内的中心点(M)与所述构件(10)的重心(S)相距一个距离(d),其中所述距离(d,d′)为关于所述焊接部(11,11′)的中心点(M,M′)测得的所述构件(10)的半径(r)的尤其至少1%、优选至少2%并且尤其至少5%。4.一种用于连接至至少一个另一构件(30,30′)的构件(10),尤其是如前述权利要求中任一项所述的构件(10),其中,-所述构件(10)具有至少一个焊接部(11,11′),所述焊接部将借助振动焊接尤其借助优选扭振超声焊接焊接至所述另一构件(30,30′),和-所述焊接部(11,11′)具有用于连接至所述另一构件(30,30′)的焊接表面(13,13′),其特征是,所述焊接部(11,11′)借助至少一个振动解耦区(14,14′,23,26)与所述构件(10)的余部空间分离,并且-所述构件(10)的由所述振动解耦区(14,14′,23,26)所包围的区域(21,21′)关于轴线(A)测得的惯性力矩为所述构件(10)整体的关于所述轴线(A)测得的所述惯性力矩的最多50%、优选最多40%、尤其优选最多30%,其中所述轴线(A,A′)延伸穿过所述焊接部(11,11′)的中心点(M,M′)并且关于所述焊接表面(13,13′)垂直,其中所述振动焊接尤其是扭振焊接,和/或-所述构件(10)的包围在所述振动解耦区(14,14′,23,26)内的区域(21,21′)的质量最多为所述构件(10)整体质量的1%,其中所述振动焊接尤其是线性振动焊接。5.一种用于连接至至少一个另一构件(30,30′)的构件(10),尤其是如前述权利要求中任一项所述的构件(10),其中,-所述构件(10)具有至少一个焊接部(11,11′),所述焊接部将借助振动焊接尤其借助优选扭振超声焊接焊接至所述另一构件(30,30′),和-所述焊接部(11,11′)具有用于连接至所述另一构件(30,30′)的焊接表面(13,13′),其特征是,所述焊接部(11,11′)按以下方式通过至少一个振动解耦区(14,14′,23,26)与所述构件(10)的余部空间分离,该方式为当在所述焊接部(11,11′)内振动激励所述构件(10)时,所述构件(10)的位于所述振动解耦区(14,14′,23,26)外侧的解耦区(22,22′)的基于时间平均的振动能与所述构件(10)整体的基于时间平均的振动能的比值由于振动解耦区(14,14′,23,26)尤其按下述频率振动激励时从大于50%、优选大于60%、尤其优选大于70%降低至小于30%、优选小于20%、尤其优选小于10%-在10千赫至50千赫的范围内、优选在20千赫至40千赫的范围内的频率下,并且尤其优选在大致20千赫的频率下,和/或-在150赫兹至250赫兹的范围内的频率下,优选在大致200赫兹的频率下。6.根据前述权利要求中任一项所述的构件(10),其中所述焊接部(11,11′)、尤其是每个焊接部(11,11′)均具有对应的接触表面(12,12′),所述接触表面用于与振动件(70)接触,尤其与超声焊极(70)接触,尤其与扭振超声焊极(70)接触。7.根据前述权利要求中任一项所述的构件(10),其中至少一个所述振动解耦区(23)包括或由弹簧结构(23)形成,借助所述弹簧结构至少部分防止引入焊接部(11,11′)、尤其引入多个焊接部(11,11′)中的第一部的振动传播入第二部(25)、尤其是所述构件(10)的第二焊接部内。8.根据权利要求7所述的构件(10),其中所述弹簧结构(23)是几何学弹簧结构(23)。9.根据权利要求8所述的构件(10),其中所述几何学弹簧结构(23)包括或由至少一个卷边(23)形成。10.根据前述权利要求中任一项所述的构件(10),其中至少一个所述振动解耦区(14,14′,23,26)由至少一个解耦开口(19)和/或至少一个材料变薄区形成。11.根据前述权利要求中任一项所述的构件(10),其中至少一个所述振动解耦区(26)的材料不同于所述构件(10)的余部的至少部分的材料。12.根据权利要求11所述的构件(10),其中至少一个所述振动解耦区(26)的材料的弹性模量小于所述构件(10)的余部的至少部分的材料的弹性模量。13.根据权利要求11或12所述的构件(10),其中所述构件(10)通过以下方式制出,即多组分注塑成型、尤其是双组分注塑成型,或者多组分挤出、尤其是双组分挤出。14.根据前述权利要求中任一项所述的构件(10),其中所述焊接部(11,11′)、尤其是每个焊接部(11,11′)在所述构件(10)的第一侧具有用于连接至第一另一构件(30,30′)的第一焊接表面(13,13′)且在所述构件(10)的第二侧(24′)具有用于连接至...
【专利技术属性】
技术研发人员:A·维茨,P·苏伦泰勒,
申请(专利权)人:远程声波控股公司,
类型:发明
国别省市:瑞士,CH
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