压接装置制造方法及图纸

技术编号:22530361 阅读:8 留言:0更新日期:2019-11-13 08:03
本揭示提供一种压接装置,压接装置包括底板以及模体,模体设置在底板上并与底板连接,其中,底板上包括多个探针,模体上包括多个针孔,针孔与探针一一对应,同时模体的材料为柔性材料,在进行压接测试时,探针插入到针孔内,由于柔性模体的刚度小于压接头的刚度,当压接头与针孔错位时,模体发生弹性变形而压接头保持不变,进而有效的保护压接头,提高产品的使用寿命。

Crimping device

The invention provides a crimping device, which comprises a base plate and a mold body, wherein the mold body is arranged on the base plate and connected with the base plate, wherein the base plate comprises a plurality of probes, and the mold body comprises a plurality of pinholes, wherein the pinholes correspond to the probes one by one, and the material of the mold body is a flexible material. During the crimping test, the probes are inserted into the pinholes, because the rigidity of the flexible mold body is less than that of the crimping The rigidity of the joint, when the pressure joint and the pinhole are misaligned, the die body has elastic deformation while the pressure joint remains unchanged, thus effectively protecting the pressure joint and improving the service life of the product.

【技术实现步骤摘要】
压接装置
本揭示涉及显示
,尤其涉及一种压接装置。
技术介绍
显示面板被广泛的应用在手机、电脑等电子器件中,为了保证电子器件屏幕的使用寿命,需要对显示面板进行一系列的性能测试,当显示面板测试的各项指标符合要求后,才能确定为合格产品。显示面板的性能测试通常是将显示面板安置于测试治具内,利用压接工装连接导通后在继续进行测试。在现有的显示面板的测试工序中,会经过多道次的点亮测试,用于对前段工艺的良率监测或者管控,每道工艺制程做完后会接着进行一次点灯检测,一些工艺甚至会进行2次、3次或多次点灯检测,而每次检测时,都需要对产品的端口,即线路板接头,进行压接,每片产品在模组中都会进行4~7次压接工序。而在对端口压接时,每次都会对线路板的接头造成损耗,尤其是在对位精度出现偏差,或者手动上料位置偏差的情况下,压接头容易出现卡口,甚至压接处的探针塌陷、崩缺等问题,而这种不良品以及损耗品基本都无法进行修复,严重的影响产品组装和使用寿命,降低出货的良率,同时,还需在产线上增加外观检查工站,额外的增加生产成本。综上所述,现有的压接装置中,在对显示面板进行测试连接时,存在着线路板的接头容易出现卡口,并且与压接装置进行连接时,测试探针容易塌陷、崩缺等问题,降低产品的出厂良率,增加生产成本。
技术实现思路
本揭示提供一种压接装置,解决现有的压接装置设备中在对显示面板连接测试时,压接装置容易损坏线路板的接头,造成接头卡扣,同时造成测试探针塌陷、崩缺,生产成本高等问题。为解决上述技术问题,本揭示实施例提供的技术方案如下:根据本揭示实施例的第一方面,提供了一种压接装置,包括:底板;模体,所述模体设置在所述底板上并与所述底板连接;其中,所述底板上包括多个探针,所述模体上包括多个针孔,所述针孔贯穿所述模体,且所述模体的材料刚度小于待测压接头的材料刚度,所述针孔与所述探针一一对应,当所述压接装置闭合时,所述探针插入所述针孔内。根据本揭示一实施例,所述模体的材料包括柔性材料。根据本揭示一实施例,所述针孔的上端包括第一阶梯孔,所述第一阶梯孔的孔径沿所述第一阶梯孔的上端到所述第一阶梯孔的下端逐渐减小。根据本揭示一实施例,所述针孔与所述第一阶梯孔的总高度大于所述探针的长度。根据本揭示一实施例,所述探针阵列的设置在所述底板上,所述探针之间彼此绝缘。根据本揭示一实施例,所述底板为印刷电路板,所述印刷电路板与所述探针电性连接。根据本揭示一实施例,所述模体与所述底板之间的距离是可调节的,所述模体适于沿所述探针方向上下移动。根据本揭示一实施例,所述模体还包括螺栓,所述螺栓连接所述模体与所述底板。根据本揭示一实施例,所述模体还包括定位组件,所述定位组件用以定位所述待测电路板。根据本揭示一实施例,所述定位组件包括定位槽,所述定位槽设置在所述模体的上表面。综上所述,本揭示实施例的有益效果为:本揭示提供一种压接装置,所述压接装置包括底板和模体,底板上设置有探针,模体上设置有与探针对应的针孔,在测试时,探针插入针孔内,同时,待测器件通过所述针孔与所述探针相连接,并电性导通。在本揭示中,模体为柔性模体,当待测器件压接在所述模体上时,由于柔性材料硬度小,不会损坏待测部件,同时,本揭示还在针孔的一端设置阶梯孔,阶梯孔能起到导向作用,从而在测试时,安装容易,并且能很好的保护待测器件的接口,进而提高产品的出厂良率。附图说明为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是揭示的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本揭示实施例的压接装置立体结构分解示意图;图2为本揭示实施例的模体剖面图;图3为本揭示又一实施例的模体结构示意图;图4为本揭示实施例中连接测试时结构示意图。具体实施方式下面将结合本揭示实施例中的附图,对本揭示实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本揭示一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本揭示中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本揭示保护的范围。在本揭示的实施例中,如图1所示,图1为本揭示实施例的压接装置立体结构分解示意图。本揭示的压接转置100包括底板101以及模体103。其中,所述底板101上还包括多个探针102,模体103上还设置有多个针孔104,针孔401为通孔,贯穿整个模体103。所述探针102可垂直的设置在底板101上,在显示器件中,底板主要为印刷电路板,如柔性电路板,通过底板101,压接装置100与外部的测试设备相连接。探针102主要为连接件,多个探针102可阵列的设置在底板101上,与底板101电性连接。根据具体产品的型号,布置探针102的位置以及探针102的规格。同时,各个探针102之间彼此绝缘,压接装置在连通后,探针102之间不会短路,保证了待检测器件的安全性。具体的,在本揭示实施例中,模体103的材料为柔性材料,模体103为柔性模体。模体103上还设置有多个针孔104,针孔104与探针102为一一对应的关系,保证模体103与底板101结合后,每一个探针102均能插入到针孔104内。待测器件107上设置有压接头106,当对待测器件107进行点亮测试时,首先将待测器件107与本揭示实施例中的压接装置100连接,通过模体103上的针孔104,压接头106与探针102均插入到针孔104内,进而,压接头106与探针102接触,形成完整的测试电路。现有设计中,由于每个待测器件107均需要多次点亮测试,而在测试时,由于压接装置设计不合理,造成压接头106损坏,进而影响产品良率,增加成本,而本揭示实施例的压接装置中,模体103为柔性模体,柔性模体103具有一定的柔韧性,当待测器件107的压接头106压接在针孔104内时,能正常测试;当压接头106在于针孔104对位不齐时,部分压接头106会处于针孔104的外部,压接头106的刚度大于柔性的模体103的刚度,模体103对应的压接处会被压缩变形,而不会使压接头106压坏,防止压接头106变形,从而有效的保护了压接头106。模体103上还可设置定位组件,如定位孔105,或者在模体103的上表面上设置定位槽,具体的可设置在模体103的上表面的边缘区域上,这样,在对待测电路板进行点亮测试时,能较容易的将待测电路板上的压接头安装到针孔内,提高检测的效率。优选的,如图2所示,图2为本揭示实施例的模体剖面图。模体200包括针孔201以及定位孔202。针孔201与底板上的探针一一对应,同时,模体200的下端面与底板接触,上端面与待测器件接触。为了提高压接装置的压接性能,如图3所示,图3为本揭示又一实施例的模体结构示意图。模体300包括针孔301、第一阶梯孔302、定位孔303以及连接孔304。第一阶梯孔302设置在针孔301上,并且与针孔301相连通。优选的,第一阶梯孔302的上端的孔径大于第一阶梯孔302下端的孔径,从所述第一阶梯孔302的上端到其下端的孔径逐渐减小,即第一阶梯孔302的截面为一斜截面,具有一倾斜角度。这样,上端孔径大,下端孔径小的结构,当同待测器件连接时,待测器件的压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压接装置,其特征在于,包括:底板;模体,所述模体设置在所述底板上并与所述底板连接;其中,所述底板上包括多个探针,所述模体上包括多个针孔,所述针孔贯穿所述模体,且所述模体的材料刚度小于待测压接头的材料刚度,所述针孔与所述探针一一对应,当所述压接装置闭合时,所述探针插入所述针孔内。

【技术特征摘要】
1.一种压接装置,其特征在于,包括:底板;模体,所述模体设置在所述底板上并与所述底板连接;其中,所述底板上包括多个探针,所述模体上包括多个针孔,所述针孔贯穿所述模体,且所述模体的材料刚度小于待测压接头的材料刚度,所述针孔与所述探针一一对应,当所述压接装置闭合时,所述探针插入所述针孔内。2.根据权利要求1所述的压接装置,其特征在于,所述模体的材料包括柔性材料。3.根据权利要求1所述的压接装置,其特征在于,所述针孔的上端包括第一阶梯孔,所述第一阶梯孔的孔径沿所述第一阶梯孔的上端到所述第一阶梯孔的下端逐渐减小。4.根据权利要求3所述的压接装置,其特征在于,所述针孔与所述第一阶梯孔的总高度大于所述探针的长度。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:程时洋
申请(专利权)人:武汉华星光电半导体显示技术有限公司
类型:发明
国别省市:湖北,42

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