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本揭示提供一种压接装置，压接装置包括底板以及模体，模体设置在底板上并与底板连接，其中，底板上包括多个探针，模体上包括多个针孔，针孔与探针一一对应，同时模体的材料为柔性材料，在进行压接测试时，探针插入到针孔内，由于柔性模体的刚度小于压接头的刚...
该专利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉华星光电半导体显示技术有限公司授权不得商用。

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