一种电磁炉散热片上的热敏电阻封装机构装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电磁炉散热片上的热敏电阻封装机构装置，涉及电磁炉装置领域。本实用新型专利技术中：第一封装基板、第二封装基板以及第一封装侧板构成封装腔体；第一封装基板上装设有与电阻接触凸板相配合的外连引脚柱；第一封装基板上活动装设有第一调节基板；第二封装基板的一侧固定装设有若干外侧导热板；第二封装基板的另一侧固定装设有若干位于封装腔体的内侧导热板；外侧导热板与内侧导热板之间通过导热连柱相连；第一封装侧板上固定装设有第一卡位板；第二封装基板上固定装设有第二卡位板；第一封装侧板活动装设有卡位弹性球。本实用新型专利技术对热敏电阻块进行全方位的外围保护，同时也有效的加强了引脚与热敏电阻内侧线路之间的连接。

A thermistor packaging mechanism on the heat sink of electromagnetic furnace

The utility model discloses a thermistor packaging mechanism device on the heat sink of an electromagnetic furnace, which relates to the field of electromagnetic furnace devices. In the utility model, the first package base plate, the second package base plate and the first package side plate constitute a package cavity; the first package base plate is equipped with an external pin column which is matched with the resistance contact convex plate; the first package base plate is movably equipped with a first adjustment base plate; one side of the second package base plate is fixedly equipped with a number of external heat conducting plates; the other side of the second package base plate is fixedly installed A plurality of inner heat conducting plates are arranged in the package cavity; the outer heat conducting plate is connected with the inner heat conducting plate through a heat conducting column; the first package side plate is fixedly arranged with a first clamping plate; the second package base plate is fixedly arranged with a second clamping plate; the first package side plate is movably arranged with a clamping elastic ball. The utility model provides all-round peripheral protection for the thermistor block, and also effectively strengthens the connection between the pin and the inner line of the thermistor.

【技术实现步骤摘要】
一种电磁炉散热片上的热敏电阻封装机构装置
本技术涉及电磁炉装置领域，尤其涉及一种电磁炉散热片上的热敏电阻封装机构装置。
技术介绍
电磁炉的炉面是耐热陶瓷板，交变电流通过陶瓷板下方的线圈产生磁场，磁场内的磁力线穿过铁锅、不锈钢锅等底部时，产生涡流，令锅底迅速发热，达到加热食品的目的。电磁炉台面是一块高强度、耐冲击的陶瓷平板，台面下边装有高频感应加热线圈、高频电力转换装置及相应的控制系统，台面的上面放有平底烹饪锅。电磁炉台面的内侧需要装设用于感应当前台面温度的热敏传感电阻，而热敏传感电阻在电磁炉的安装、使用过程中极为脆弱，需要一定的封装保护，如何有效的对电磁炉台面内侧的热敏传感电阻进行封装保护，成为需要解决的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种电磁炉散热片上的热敏电阻封装机构装置，从而对热敏电阻块进行全方位的外围保护，同时也有效的加强了引脚与热敏电阻内侧线路之间的连接。为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：本技术提供一种电磁炉散热片上的热敏电阻封装机构装置，包括热敏电阻块，热敏电阻块上连接有电阻接触凸板；热敏电阻块的一侧为第一封装基板；热敏电阻块的另一侧为第二封装基板；第一封装基板与第二封装基板之间装设有包围在热敏电阻块周围的第一封装侧板；第一封装基板、第二封装基板以及第一封装侧板构成封装腔体。第一封装基板上装设有与电阻接触凸板相配合的外连引脚柱；第一封装基板上活动装设有第一调节基板；第二封装基板的一侧固定装设有若干外侧导热板；第二封装基板的另一侧固定装设有若干位于封装腔体的内侧导热板；外侧导热板与内侧导热板之间通过导热连柱相连；第一封装侧板上固定装设有第一卡位板；第二封装基板上固定装设有第二卡位板；第一封装侧板活动装设有卡位弹性球。作为本技术的一种优选技术方案，第一封装基板上开设有与第一调节基板相配合的第一调节腔；第一封装基板上固定设有位于第一调节腔内的内侧卡板；第一调节腔内装设有用于调节支撑第一调节基板的弹性折板；第一调节基板的一端侧固定连接有用于支撑热敏电阻块的第一端侧缓冲板。作为本技术的一种优选技术方案，第二封装基板上开设有与封装腔体相连通的导热通槽；导热通槽与外侧导热板交错分布在第二封装基板上。作为本技术的一种优选技术方案，热敏电阻块上的电阻接触凸板开设有与外连引脚柱端侧相配合的接触凹槽。作为本技术的一种优选技术方案，第一卡位板上开设有与热敏电阻块边角相配合的第一卡位凹面；第二卡位板上开设有与热敏电阻块边角相配合的第二卡位凹面。作为本技术的一种优选技术方案，第一封装侧板上设有边侧凸连板；第一封装侧板上开设有与卡位弹性球相配合的卡位凹槽。与现有的技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术通过第一封装基板、第二封装基板、第一封装侧板对热敏电阻块进行全方位的外围保护；通过第一调节基板、第一端侧缓冲板对热敏电阻块进行缓冲支撑；通过第一卡位板、第二卡位板对热敏电阻块进行多角度的定位支撑；在第二封装基板上装设导热板以及开设导热通槽，从而将热敏电阻块需要感应驱动的热量传导至封装腔体内；2、本技术采用外连引脚柱与电阻接触凸板进行凹槽卡位连接，加强了引脚与热敏电阻内侧线路之间的连接。附图说明图1为本技术的整体装置结构示意图；图2为图1中A处局部放大的结构示意图；图3为图1中B处局部放大的结构示意图；其中：1-热敏电阻块；2-第一封装基板；3-第二封装基板；4-第一封装侧板；5-电阻接触凸板；6-外连引脚柱；7-封装腔体；8-第一调节基板；9-第一调节腔；10-第一端侧缓冲板；11-第一卡位板；12-第二卡位板；13-外侧导热板；14-内侧导热板；15-导热连柱；16-导热通槽；17-接触凹槽；18-弹性折板；19-内侧卡板；20-卡位凹槽；21-卡位弹性球；22-边侧凸连板；23-第一卡位凹面；24-第二卡位凹面。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术为一种电磁炉散热片上的热敏电阻封装机构装置，包括热敏电阻块1，热敏电阻块1上连接有电阻接触凸板5；热敏电阻块1的一侧为第一封装基板2；热敏电阻块1的另一侧为第二封装基板3；第一封装基板2与第二封装基板3之间装设有包围在热敏电阻块1周围的第一封装侧板4；第一封装基板2、第二封装基板3以及第一封装侧板4构成封装腔体7。第一封装基板2上装设有与电阻接触凸板5相配合的外连引脚柱6；第一封装基板2上活动装设有第一调节基板8；第二封装基板3的一侧固定装设有若干外侧导热板13；第二封装基板3的另一侧固定装设有若干位于封装腔体7的内侧导热板14；外侧导热板13与内侧导热板14之间通过导热连柱15相连；第一封装侧板4上固定装设有第一卡位板11；第二封装基板3上固定装设有第二卡位板12；第一封装侧板4活动装设有卡位弹性球21。进一步的，第一封装基板2上开设有与第一调节基板8相配合的第一调节腔9；第一封装基板2上固定设有位于第一调节腔9内的内侧卡板19；第一调节腔9内装设有用于调节支撑第一调节基板8的弹性折板18；第一调节基板8的一端侧固定连接有用于支撑热敏电阻块1的第一端侧缓冲板10。进一步的，第二封装基板3上开设有与封装腔体7相连通的导热通槽16；导热通槽16与外侧导热板13交错分布在第二封装基板3上。进一步的，热敏电阻块1上的电阻接触凸板5开设有与外连引脚柱6端侧相配合的接触凹槽17。进一步的，第一卡位板11上开设有与热敏电阻块1边角相配合的第一卡位凹面23；第二卡位板12上开设有与热敏电阻块1边角相配合的第二卡位凹面24。进一步的，第一封装侧板4上设有边侧凸连板22；第一封装侧板4上开设有与卡位弹性球21相配合的卡位凹槽20。在本技术装置中，第一封装基板2、第二封装基板3、第一封装侧板4构成包围在热敏电阻块1外围的保护结构；第一封装基板2上的外连引脚柱6与热敏电阻块1上的电阻接触凸板5进行凹槽卡位连接，加强了引脚与热敏电阻块1之间的连接；第一调节基板8以及第一端侧缓冲板10对热敏电阻块1进行缓冲支撑；第一卡位板11、第二卡位板12对热敏电阻块1进行定位支撑；外侧导热板13、导热连柱15、内侧导热板14，以及导热通槽16有效的将热敏电阻块1需要感应驱动的热量传导至封装腔体7内；第一封装侧板4上的卡位弹性球21对热敏电阻块1的端侧进行缓冲支撑。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁炉散热片上的热敏电阻封装机构装置，其特征在于：包括热敏电阻块(1)，所述热敏电阻块(1)上连接有电阻接触凸板(5)；所述热敏电阻块(1)的一侧为第一封装基板(2)；所述热敏电阻块(1)的另一侧为第二封装基板(3)；所述第一封装基板(2)与第二封装基板(3)之间装设有包围在热敏电阻块(1)周围的第一封装侧板(4)；所述第一封装基板(2)、第二封装基板(3)以及第一封装侧板(4)构成封装腔体(7)；所述第一封装基板(2)上装设有与电阻接触凸板(5)相配合的外连引脚柱(6)；所述第一封装基板(2)上活动装设有第一调节基板(8)；所述第二封装基板(3)的一侧固定装设有若干外侧导热板(13)；所述第二封装基板(3)的另一侧固定装设有若干位于封装腔体(7)的内侧导热板(14)；所述外侧导热板(13)与内侧导热板(14)之间通过导热连柱(15)相连；所述第一封装侧板(4)上固定装设有第一卡位板(11)；所述第二封装基板(3)上固定装设有第二卡位板(12)；所述第一封装侧板(4)活动装设有卡位弹性球(21)。

【技术特征摘要】
1.一种电磁炉散热片上的热敏电阻封装机构装置，其特征在于：包括热敏电阻块(1)，所述热敏电阻块(1)上连接有电阻接触凸板(5)；所述热敏电阻块(1)的一侧为第一封装基板(2)；所述热敏电阻块(1)的另一侧为第二封装基板(3)；所述第一封装基板(2)与第二封装基板(3)之间装设有包围在热敏电阻块(1)周围的第一封装侧板(4)；所述第一封装基板(2)、第二封装基板(3)以及第一封装侧板(4)构成封装腔体(7)；所述第一封装基板(2)上装设有与电阻接触凸板(5)相配合的外连引脚柱(6)；所述第一封装基板(2)上活动装设有第一调节基板(8)；所述第二封装基板(3)的一侧固定装设有若干外侧导热板(13)；所述第二封装基板(3)的另一侧固定装设有若干位于封装腔体(7)的内侧导热板(14)；所述外侧导热板(13)与内侧导热板(14)之间通过导热连柱(15)相连；所述第一封装侧板(4)上固定装设有第一卡位板(11)；所述第二封装基板(3)上固定装设有第二卡位板(12)；所述第一封装侧板(4)活动装设有卡位弹性球(21)。2.根据权利要求1所述的一种电磁炉散热片上的热敏电阻封装机构装置，其特征在于：所述第一封装基板(2)上开设有与第一调节基板(8)相配合的第一调节腔(9)；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周苑，
申请(专利权)人：无锡乾元电气设备制造有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32