紧凑结构的电灶炉盘制造技术

本发明专利技术提供了一种紧凑结构的电灶炉盘，其特征在于，包括表面介质层、热传递层、发热层以及隔热层；所述表面介质层、热传递层、发热层以及隔热层依次设置；所述隔热层和表面介质层合围形成发热传递空间，且所述热传递层和发热层均设置在发热传递空间内；所述热传递层包括导热绝缘材料，即所述热传递层的导热系数大于设定值、电导率小于设定值；所述热传递层的厚度小于15mm。本发明专利技术技术的基本构思是选择特殊高绝缘、高导热系数材料替代空气绝缘介质，将电阻特性发热丝与该特殊材料紧密接触，加大电阻发热体与微晶玻璃间的导热性能，消除原发热炉盘的高热阻空气间隙，从而实现达到提高发热盘热效率和减小炉盘热惯性效果。

Compact electric cooker plate

The invention provides a compact structure electric stove plate, which is characterized in that it includes a surface medium layer, a heat transfer layer, a heating layer and a heat insulation layer; the surface medium layer, a heat transfer layer, a heating layer and a heat insulation layer are arranged successively; the heat insulation layer and the surface medium layer are enclosed to form a heat transfer space, and the heat transfer layer and the heating layer are arranged in the heat transfer space The heat transfer layer includes a heat conducting insulating material, that is, the heat conductivity of the heat transfer layer is greater than the set value, and the conductivity is less than the set value; the thickness of the heat transfer layer is less than 15mm. The basic idea of the invention is to select a special high insulation and high thermal conductivity material to replace the air insulation medium, closely contact the resistance characteristic heating wire with the special material, increase the thermal conductivity between the resistance heating body and the glass ceramics, eliminate the high thermal resistance air gap of the original heating furnace plate, so as to achieve the effect of improving the thermal efficiency of the heating plate and reducing the thermal inertia of the furnace plate.

【技术实现步骤摘要】
紧凑结构的电灶炉盘
本专利技术涉及辐热灶具领域，具体地，涉及一种紧凑结构的电灶炉盘。
技术介绍
家用辐热电灶起源于1904年，通过电阻丝通电发热作为电灶的热源沿用至今。一百多年来，电灶随着材料技术和控制技术发展发生了很大变化，但辐热炉的热转换特点及炉具结构特点，最新技术的辐热炉热转换效率始终限制在70％附近；热传递的方式始终无法改变热响应慢的弱点。如专利文献CN203349318U公开的一种电灶，包括上开口的外壳、面板、上开口的隔热聚热盘、镍铬金属发热体、风扇和控制装置，所述外壳包括由金属材料制成的上下端开口的壳体和由金属材料制成的底盖板，还包括一塑料材料制成的上开口的底座、导向杆和压力弹簧，所述隔热聚热盘上设置有角形的连接座，连接座包括垂直板和水平板，垂直板与隔热聚热盘固定连接，水平板上有导向孔；所述线路板嵌入底座内，所述导向杆下端与外壳的底盖板固定连接，上端穿过压力弹簧并与水平板的导向孔滑动配合。尽管这些年来材料技术和控制技术发展迅猛，但辐热炉能效提高受限于温度响应慢的瓶颈无法突破。其原因是(见图1)：目前辐热炉盘的技术是在纳米粉末成型的隔热炉盘上盘上附着带弧形的合金电阻丝片，电阻片通电发热，通过传导、辐射、对流加热微晶玻璃陶板，再由微晶玻璃陶板将热传导给烹饪锅底。根据电灶安全标准要求，发热丝(带电体)需要加强绝缘，尽管炉灶微晶玻璃陶板在常温下是绝缘体，但用于辐热炉烹饪面板，在炉具工作时微晶玻璃陶板温度可达600℃，其绝缘特性急剧下降，因此从炉具绝缘安全出发，发热丝必须离微晶玻璃陶板有一定间隔(空间15mm距离)，以满足绝缘要求。所以，就目前技术和使用材料，发热丝不允许直接紧贴微晶玻璃陶板安装。由于发热丝距微晶玻璃陶板15mm，发热丝与微晶玻璃陶板间的介质为空气，封闭状态下,干燥空气的导热系数为0.023W/m·k，它属于导热性能很差的介质(隔热材料)。辐热炉的这种特殊结构必然导致了辐热炉的温度变化缓慢(时间常数大)、热转换效率低的必然结果。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种紧凑结构的电灶炉盘。根据本专利技术提供的一种紧凑结构的电灶炉盘，包括表面介质层、热传递层、发热层以及隔热层；所述表面介质层、热传递层、发热层以及隔热层依次设置；所述隔热层和表面介质层合围形成发热传递空间，且所述热传递层和发热层均设置在发热传递空间内；所述热传递层包括导热绝缘材料，即所述热传递层的导热系数大于设定值、电导率小于设定值；所述热传递层的厚度小于15mm。优选地，所述表面介质层包括陶板。优选地，所述热传递层包括氧化铝热传递层。优选地，所述发热层包括电阻发热层。优选地，所述热传递层和发热层集成设置，作为发热传递层；所述发热传递层包括微晶陶瓷和电阻发热丝；所述微晶陶瓷上设置有电阻发热丝安装结构；所述电阻发热丝包括接线端子；所述电阻发热丝留有间隙地设置在电阻发热丝安装结构内，并且通过设置在电阻发热丝两端的接线端子引出；所述微晶陶瓷包括导热绝缘微晶陶瓷，即所述微晶陶瓷的导热系数大于设定值、电导率小于设定值。优选地，所述热传递层和发热层集成设置，作为发热传递层；所述发热传递层包括微晶陶瓷层、绝缘导热浆料层以及电阻浆料层；所述绝缘导热浆料层设置在微晶陶瓷层远离表面介质层的一侧上；所述电阻浆料层通过丝网印刷设置在绝缘导热浆料层；所述微晶陶瓷包括导热绝缘微晶陶瓷，即所述微晶陶瓷的导热系数大于设定值、电导率小于设定值；所述绝缘导热浆料层的导热系数大于设定值、电导率小于设定值。优选地，所述表面介质层、热传递层以及发热层集成设置，作为发热传递层；所述发热传递层包括微晶陶瓷层、绝缘导热浆料层以及电阻浆料层；所述绝缘导热浆料层设置在微晶陶瓷层远离表面介质层的一侧上；所述电阻浆料层通过丝网印刷设置在绝缘导热浆料层；所述微晶陶瓷包括导热绝缘微晶陶瓷，即所述微晶陶瓷的导热系数大于设定值、电导率小于设定值；所述绝缘导热浆料层的导热系数大于设定值、电导率小于设定值。优选地，所述紧凑结构的电灶炉盘还包括温度传感器；所述温度传感器包括接入发热层的PTC加热电阻材料。优选地，所述发热传递空间完全被热传递层和发热层填充，且所述发热传递空间的厚度小于15mm。根据本专利技术提供的一种紧凑结构的电灶炉盘，包括表面介质层、热传递层、发热层以及隔热层；所述表面介质层、热传递层、发热层以及隔热层依次设置；所述隔热层和表面介质层合围形成发热传递空间，且所述热传递层和发热层均设置在发热传递空间内；所述热传递层包括导热绝缘材料，即所述热传递层的导热系数大于设定值、电导率小于设定值；所述热传递层的厚度小于15mm；所述表面介质层包括陶板；所述热传递层包括氧化铝热传递层；所述发热层包括电阻发热层；所述热传递层和发热层集成设置，作为发热传递层；所述发热传递层包括微晶陶瓷和电阻发热丝；所述微晶陶瓷上设置有电阻发热丝安装结构；所述电阻发热丝包括接线端子；所述电阻发热丝留有间隙地设置在电阻发热丝安装结构内，并且通过设置在电阻发热丝两端的接线端子引出；所述微晶陶瓷包括导热绝缘微晶陶瓷，即所述微晶陶瓷的导热系数大于设定值、电导率小于设定值；所述热传递层和发热层集成设置，作为发热传递层；所述发热传递层包括微晶陶瓷层、绝缘导热浆料层以及电阻浆料层；所述绝缘导热浆料层设置在微晶陶瓷层远离表面介质层的一侧上；所述电阻浆料层通过丝网印刷设置在绝缘导热浆料层；所述微晶陶瓷包括导热绝缘微晶陶瓷，即所述微晶陶瓷的导热系数大于设定值、电导率小于设定值；所述绝缘导热浆料层的导热系数大于设定值、电导率小于设定值；所述表面介质层、热传递层以及发热层集成设置，作为发热传递层；所述发热传递层包括微晶陶瓷层、绝缘导热浆料层以及电阻浆料层；所述绝缘导热浆料层设置在微晶陶瓷层远离表面介质层的一侧上；所述电阻浆料层通过丝网印刷设置在绝缘导热浆料层；所述微晶陶瓷包括导热绝缘微晶陶瓷，即所述微晶陶瓷的导热系数大于设定值、电导率小于设定值；所述绝缘导热浆料层的导热系数大于设定值、电导率小于设定值；所述紧凑结构的电灶炉盘还包括温度传感器；所述温度传感器包括接入发热层的PTC加热电阻材料；所述发热传递空间完全被热传递层和发热层填充，且所述发热传递空间的厚度小于15mm。与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：1、本专利技术提供的紧凑结构的电灶炉盘，具有结构简单、厚度更薄、可靠性更高、泛用性更强的优点；2、本专利技术提供的紧凑结构的电灶炉盘，选择特殊高绝缘、高导热系数材料替代空气绝缘介质，将电阻特性发热丝与该特殊材料紧密接触，通过减小绝缘层厚度，在满足绝缘要求条件下，加大电阻发热体与微晶玻璃间的导热性能，消除原发热炉盘的高热阻空气间隙；3、本专利技术提供的紧凑结构的电灶炉盘，能够突破传统电灶的热效率瓶颈，提高发热盘热效率的同时减小炉盘热惯性效果。4、炉盘发热电阻材料采用PTC(正温度特性)材料，材料的居里点设定在炉具表面限温点(540±20℃)附近，而发热电阻而丝温度约在610℃左右。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为当前发热炉盘技术和炉具结构图；图2为本专利技术与现有技术对比示意图；图3为本专利技术优选例的微晶陶瓷嵌入电阻发热丝技术示意图；图4为本专利技术优选例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种紧凑结构的电灶炉盘，其特征在于，包括表面介质层、热传递层、发热层以及隔热层；所述表面介质层、热传递层、发热层以及隔热层依次设置；所述隔热层和表面介质层合围形成发热传递空间，且所述热传递层和发热层均设置在发热传递空间内；所述热传递层包括导热绝缘材料，即所述热传递层的导热系数大于设定值、电导率小于设定值；所述热传递层的厚度小于15mm。

【技术特征摘要】
1.一种紧凑结构的电灶炉盘，其特征在于，包括表面介质层、热传递层、发热层以及隔热层；所述表面介质层、热传递层、发热层以及隔热层依次设置；所述隔热层和表面介质层合围形成发热传递空间，且所述热传递层和发热层均设置在发热传递空间内；所述热传递层包括导热绝缘材料，即所述热传递层的导热系数大于设定值、电导率小于设定值；所述热传递层的厚度小于15mm。2.根据权利要求1所述的紧凑结构的电灶炉盘，其特征在于，所述表面介质层包括陶板。3.根据权利要求1所述的紧凑结构的电灶炉盘，其特征在于，所述热传递层包括氧化铝热传递层。4.根据权利要求1所述的紧凑结构的电灶炉盘，其特征在于，所述发热层包括电阻发热层。5.根据权利要求1所述的紧凑结构的电灶炉盘，其特征在于，所述热传递层和发热层集成设置，作为发热传递层；所述发热传递层包括微晶陶瓷和电阻发热丝；所述微晶陶瓷上设置有电阻发热丝安装结构；所述电阻发热丝包括接线端子；所述电阻发热丝留有间隙地设置在电阻发热丝安装结构内，并且通过设置在电阻发热丝两端的接线端子引出；所述微晶陶瓷包括导热绝缘微晶陶瓷，即所述微晶陶瓷的导热系数大于设定值、电导率小于设定值。6.根据权利要求1所述的紧凑结构的电灶炉盘，其特征在于，所述热传递层和发热层集成设置，作为发热传递层；所述发热传递层包括微晶陶瓷层、绝缘导热浆料层以及电阻浆料层；所述绝缘导热浆料层设置在微晶陶瓷层远离表面介质层的一侧上；所述电阻浆料层通过丝网印刷设置在绝缘导热浆料层；所述微晶陶瓷包括导热绝缘微晶陶瓷，即所述微晶陶瓷的导热系数大于设定值、电导率小于设定值；所述绝缘导热浆料层的导热系数大于设定值、电导率小于设定值。7.根据权利要求1所述的紧凑结构的电灶炉盘，其特征在于，所述表面介质层、热传递层以及发热层集成设置，作为发热传递层；所述发热传递层包括微晶陶瓷层、绝缘导热浆料层以及电阻浆料层；所述绝缘导热浆料层设置在微晶陶瓷层远离表面介质层的一侧上；所述电阻浆料层通过丝网印刷设置在绝缘导热浆料层；所述微晶陶瓷包括导热绝缘微晶陶瓷，即所述微晶陶瓷的导热系数大于设定值、电导率小于设定值；所述绝缘导热浆料层的导热系数大于设定值、电导率小于设定值。8.根据权利要求1至8中任一项所述的紧凑结构的电灶炉盘，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：方宗达，
申请(专利权)人：米技电子电器上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31