The invention discloses a method for making an air bridge, which comprises the following steps: Step 1: coating a first photoresist layer on a wafer, lithography, development, and making an air bridge pier figure; step 2: forming a protective layer on the first photoresist layer; step 3: coating a second photoresist layer on the protective layer, lithography, development, forming a chamfer shape, and making an air bridge deck figure; Step 4: evaporate the metal; step 5: peel off the metal according to the air bridge pattern, remove the second photoresist layer and the first photoresist layer, and finally form the air bridge. The invention also discloses a structure of an air bridge, including a bridge deck and a pier, and the surface of the pier is covered with a protective layer, which is a metal material, in particular titanium tungsten, nickel vanadium or titanium nitride. The invention can not only solve the problem of gold roughness, but also obtain a better air bridge shape and reduce the damage caused to the device in the manufacturing process.
【技术实现步骤摘要】
一种制作空气桥的方法及其结构和应用
本专利技术涉及半导体器件制造的
,尤其涉及一种制作空气桥的方法及其结构和应用。
技术介绍
随着半导体器件工艺水平和集成度的提高,电路结构越来越复杂,电路中的连接也变得越来越重要,因而空气桥的制作也越来越重要。目前,常用的制作空气桥的方法有两种,一是采用复合胶电镀制作空气桥,空气桥通过电镀工艺形成,但电镀工艺存在金粗糙的问题,可能引起封装打线不良的问题,将影响产品的良率。二是采用光刻胶做空气桥工艺的牺牲层,对牺牲层进行烘烤,如专利200710064859.9公开的一种利用光敏胶层制作空气桥的方法,对形成空气桥支撑的基片进行烘烤,使牺牲胶(牺牲层)的边角圆滑并固化,但是,因为烘烤是将牺牲胶整体硬化,容易使得牺牲胶变形,是非常容易产生异常缺陷,从而对器件造成损伤。而且,光刻胶的抗高温性能有限,高温烘烤时温度过高会造成碳化,导致后面的牺牲层去除时去不干净,如果烘烤温度不够高,到后面的制作金属电极图形曝光步骤时牺牲层就会感光并被显影液侵蚀表面,造成空气桥金属引线表面不平滑。因此,本专利技术人对此做进一步研究,研发出一种制作空气桥的方法及其结构和应用,本案由此产生。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种制作空气桥的方法及其结构和应用,不但能解决金粗糙问题,而且还可以获得更优的空气桥形貌,减小了制作过程中对器件造成的损伤。为解决上述技术问题,本专利技术的技术解决方案是:一种制作空气桥的方法,包括以下步骤:步骤一:在晶圆上涂布第一光刻胶层,光刻,显影,制作空气桥桥墩图形;步骤二:在第一光刻胶层上形成保护层;步骤三:在 ...
【技术保护点】
1.一种制作空气桥的方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤一:在晶圆上涂布第一光刻胶层,光刻,显影,制作空气桥桥墩图形;步骤二:在第一光刻胶层上形成保护层;步骤三:在保护层上涂布第二光刻胶层,光刻,显影,形成倒角形貌,制作空气桥桥面图形;步骤四:蒸镀金属;步骤五:根据空气桥图形进行金属剥离,去除第二光刻胶层和第一光刻胶层,最终形成空气桥。
【技术特征摘要】
1.一种制作空气桥的方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤一:在晶圆上涂布第一光刻胶层,光刻,显影,制作空气桥桥墩图形;步骤二:在第一光刻胶层上形成保护层;步骤三:在保护层上涂布第二光刻胶层,光刻,显影,形成倒角形貌,制作空气桥桥面图形;步骤四:蒸镀金属;步骤五:根据空气桥图形进行金属剥离,去除第二光刻胶层和第一光刻胶层,最终形成空气桥。2.根据权利要求1所述的一种制作空气桥的方法,其特征在于:在步骤二中,所述保护层为金属材料。3.根据权利要求2所述的一种制作空气桥的方法,其特征在于:金属材料具体为钛钨、镍钒或者氮化钛。4.根据权利要求2所述的一种制作空气桥的方法,其特征在于:在步骤五中,将第二光刻胶层上的金属去除,接着去除第二光刻胶层后露出部分的保护层,并通过湿法蚀刻,去除部分保护层和第一光刻胶层。5.根据权利要求2所述的一种制作空气桥的方法,其特征在于:在步骤五中,将第二光刻胶层上的金属去除,接着去除第二光刻胶层后露出部分的保护层,并通过干法蚀刻,去除部分保护层,最后去除第一光刻胶层。6...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡文必,魏鸿基,王勇,郑坤,张琼莲,
申请(专利权)人:厦门市三安集成电路有限公司,
类型:发明
国别省市:福建,35
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