具有散热组件的热插拔式接口连接器制造技术

本实用新型专利技术揭示一种具有散热组件的热插拔式接口连接器，包括用以插接于电路基板的金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容安装连接器的安装腔，所述金属笼体上设有散热组件，所述散热组件包括用以与笼体配合的基体部，所述基体部包括散热区以及安装区，所述散热区设有半导体制冷器，所述半导体制冷器包括面向金属笼体的冷侧、与冷侧相对的热侧以及位于冷侧与热侧之间的P型半导体和N型半导体，所述安装区设有用以电性连接所述半导体制冷器的电路板，所述电路板电性连接有连接端子，所述连接端子另一端用以电性插接至所述电路基板。如此，能够高效及时地对笼体进行排热。

【技术实现步骤摘要】
具有散热组件的热插拔式接口连接器
本技术涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及一种在传输信号时容易产生大量热量的热插拔式接口连接器。
技术介绍
千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。在现有技术中，所述热插拔式接口连接器对于信号传输速率的要求越来越高，导致所述热插拔式接口连接器对于散热的需求也越来越强烈，如果不能及时散发热量，将严重影响热插拔式接口连接器的使用性能，甚至影响其使用安全性。因此，有必要对现有具有散热组件的热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够高效散热的具有散热组件的热插拔式接口连接器。本技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种具有散热组件的热插拔式接口连接器，包括用以插接于电路基板的金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容安装连接器的安装腔，所述金属笼体上设有散热组件，所述散热组件包括用以与笼体配合的基体部，所述基体部包括散热区以及安装区，所述散热区设有半导体制冷器，所述半导体制冷器包括面向金属笼体的用以吸热的冷侧、与冷侧相对的用以排热的热侧以及位于冷侧与热侧之间的P型半导体和N型半导体，所述安装区设有用以电性连接所述半导体制冷器的电路板，所述电路板电性连接有连接端子，所述连接端子另一端用以电性插接至所述电路基板。作为本技术的进一步改进，所述电路板上电性插接有连接针，所述连接端子设有上下纵长延伸的主体部、位于主体部上端用以夹持所述连接针的夹持部、以及位于主体部下端用以插接至电路基板的焊接部。作为本技术的进一步改进，所述连接端子位于安装腔内部且位于连接器旁侧。作为本技术的进一步改进，所述电路板四角均插设有连接针，所述连接针均连接有连接端子，所述连接端子位于所述连接器的左右两侧。作为本技术的进一步改进，所述基体部为金属件，所述基体部与笼体之间贴合有导电胶。作为本技术的进一步改进，所述散热区两端设有用以安装扣持件的扣持区，所述扣持件设有前后延伸的用以向下抵压半导体制冷器的扣持部、以及位于左右两侧且向下延伸至笼体左右两侧的夹持臂。作为本技术的进一步改进，所述半导体制冷器内设有若干阵列排布的P型半导体和N型半导体以及向外突伸的阳极导线和阴极导线，所述阳极导线和阴极导线电性连接于所述电路板，所述夹持臂设有凸起的容置空间，所述阳极导线和阴极导线自所述容置空间穿过。作为本技术的进一步改进，所述安装区上设有盖体，所述电路板收容于所述安装区与盖体之间。作为本技术的进一步改进，所述安装区左右两侧以及后侧向下延伸有定位部，所述定位部分别限位于笼体的左右两侧和后侧。作为本技术的进一步改进，所述具有散热组件的热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP28、CFP类、CXP类或OSFP连接器。相较于现有技术，本技术所述具有散热组件的热插拔式接口连接器的所述散热组件包括用以与笼体配合的基体部，所述基体部包括散热区以及安装区，所述散热区设有半导体制冷器，所述安装区设有用以电性连接所述半导体制冷器的电路板，所述电路板电性连接有连接端子，所述连接端子另一端用以电性插接至所述电路基板。如此设置，所述散热组件能够高效及时地进行散热，提高热插拔式接口连接器的使用安全性和稳定性，且排热无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻，工作可靠，操作简便，易于进行冷量调节。附图说明图1是本技术具有散热组件的热插拔式接口连接器的结构示意图。图2是图1中另一角度的结构示意图。图3是图1中再一角度的结构示意图。图4是本技术散热组件的结构示意图。图5是图4中另一角度的结构示意图。图6是图4中进一步分解的部分立体分解图。图7是图4中的进一步分解的部分立体分解图。图8是本技术夹持件和半导体制冷器的立体组合图。附图标记：热插拔式接口连接器100笼体1插接口10顶壁11侧壁12后壁13安装腔14散热组件2基体部21散热区211扣持区212安装区213定位部214半导体制冷器22阳极导线、阴极导线221冷侧223P型半导体、N型半导体222热侧224电路板23连接针24连接端子25主体部251夹持部252焊接部253扣持件26固持部161扣持部162夹持臂163容置空间164盖体27导电胶3连接器4具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。请参图1至8所示，为本技术具有散热组件2的热插拔式接口连接器100的结构示意图。一种具有散热组件2的热插拔式接口连接器100，包括用以插接于电路基板(未图示)的金属笼体1，所述笼体1设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块(未图示)的插接口10，所述插接口10后端设有用以收容安装连接器4的安装腔14，所述金属笼体1上设有散热组件2，所述散热组件2包括用以与笼体1配合的基体部21，所述基体部21包括散热区211以及安装区本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热组件的热插拔式接口连接器，包括用以插接于电路基板的金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容安装连接器的安装腔，其特征在于：所述金属笼体上设有散热组件，所述散热组件包括用以与笼体配合的基体部，所述基体部包括散热区以及安装区，所述散热区设有半导体制冷器，所述半导体制冷器包括面向金属笼体的用以吸热的冷侧、与冷侧相对的用以排热的热侧以及位于冷侧与热侧之间的P型半导体和N型半导体，所述安装区设有用以电性连接所述半导体制冷器的电路板，所述电路板电性连接有连接端子，所述连接端子另一端用以电性插接至所述电路基板。

【技术特征摘要】
1.一种具有散热组件的热插拔式接口连接器，包括用以插接于电路基板的金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容安装连接器的安装腔，其特征在于：所述金属笼体上设有散热组件，所述散热组件包括用以与笼体配合的基体部，所述基体部包括散热区以及安装区，所述散热区设有半导体制冷器，所述半导体制冷器包括面向金属笼体的用以吸热的冷侧、与冷侧相对的用以排热的热侧以及位于冷侧与热侧之间的P型半导体和N型半导体，所述安装区设有用以电性连接所述半导体制冷器的电路板，所述电路板电性连接有连接端子，所述连接端子另一端用以电性插接至所述电路基板。2.如权利要求1所述的具有散热组件的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述电路板上电性插接有连接针，所述连接端子设有上下纵长延伸的主体部、位于主体部上端用以夹持所述连接针的夹持部、以及位于主体部下端用以插接至电路基板的焊接部。3.如权利要求1所述的具有散热组件的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述连接端子位于安装腔内部且位于连接器旁侧。4.如权利要求1所述的具有散热组件的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述电路板四角均插设有连接针，所述连接针均连接有连接端子，所述连接端子位于所述连接器的左右两侧。5.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜波，程牧，赵乾普，虞程博，
申请(专利权)人：温州意华接插件股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33