一种单晶硅棒定位及取片机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单晶硅棒定位及取片机构，包括真空吸盘、底座、轴向移动驱动机构、升降机构；真空吸盘与升降机构连接，用于吸紧单晶硅棒的端面；升降机构与底座连接，用于驱动真空吸盘竖向移动；轴向移动驱动机构与底座传动连接，用于驱动底座移动以带动真空吸盘靠近或远离单晶硅棒的端面。在切割前，升降机构调节真空吸盘至单晶硅棒的端面的中心处；然后轴向移动驱动机构驱动底座移动，直至真空吸盘抵靠着单晶硅棒的端面。在切割后，升降机构驱动真空吸盘竖向移动，直至片料完全与单晶硅棒错开，则可以将片料取下。因而，本实用新型专利技术可以实现自动化取片，无需依靠人工调节，具体提高了加工效率，也降低了人工成本的优点。

A single crystal silicon rod positioning and chip taking mechanism

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅棒定位及取片机构
本技术涉及硬脆材料切割
，尤其涉及一种单晶硅棒定位及取片机构。
技术介绍
在硅片的加工制造过程中，需要借助人工取片工装将切割成片的片料从位于单晶硅棒加工装置上的单晶硅棒处取下。现有的手工取片工装包括磁性表座、万向支臂和切片吸盘，万向支臂一端与磁性表座连接，万向支臂的另一端与切片吸盘连接，手工取片工装可以通过磁力吸附在单晶硅棒加工装的工作台上。在切割前，通过人为移动调节手工取片工装的具体吸附位置，然后根据单晶硅棒具体的直径人为地调节万向支臂的方向和高度，使得切片吸盘可以处于单晶硅棒的端面的中心处，以吸附柱单晶硅棒的端面；在完成切割后，还需要依靠人工移动手工取片工装，以完成取片的动作，这样的手工取片工装使用方式繁琐且效率低下。
技术实现思路
为此，需要提供一种单晶硅棒定位及取片机构,以解决现有技术中手工取片工装使用方式繁琐且效率低下的问题。为实现上述目的，专利技术人提供了一种单晶硅棒定位及取片机构，包括真空吸盘、底座、轴向移动驱动机构、升降机构；所述真空吸盘与升降机构连接，用于吸紧单晶硅棒的端面；所述升降机构与底座连接，用于驱动真空吸盘竖向移动；所述轴向移动驱动机构与底座传动连接，用于驱动底座移动以带动真空吸盘靠近或远离单晶硅棒的端面。进一步地，所述升降机构包括升降支架及伸缩机构，所述升降支架与底座连接，所述伸缩机构竖向设置于升降支架处，所述真空吸盘与伸缩机构连接。进一步地，所述伸缩机构为气缸、油缸或直线电机，伸缩机构的输出轴设置有上滑动座板，所述真空吸盘设置于上滑动座板处。进一步地，还包括定位柱及固定座；所述固定座与升降机构连接，所述定位柱与固定座连接，且固定柱的轴线与底座移动方向轨迹同朝向设置；所述真空吸盘设置于固定柱的端面处。进一步地，所述底座的底面开设有滑槽，所述滑槽与单晶硅棒装夹装置的轴向设置的直线滑轨相适配。进一步地，所述真空吸盘设置有至少两个。进一步地，所述轴向移动驱动机包括伺服电机及减速机，所述减速机与伺服电机连接，所述伺服电机的输出轴为传动丝杆。区别于现有技术，上述技术方案所述的单晶硅棒定位及取片机构，包括真空吸盘、底座、轴向移动驱动机构、升降机构；所述真空吸盘与升降机构连接，用于吸紧单晶硅棒的端面；所述升降机构与底座连接，用于驱动真空吸盘竖向移动；所述轴向移动驱动机构与底座传动连接，用于驱动底座移动以带动真空吸盘靠近或远离单晶硅棒的端面。在将单晶硅棒定位及取片机构设置于单晶硅棒装夹装置处时，需要使真空吸盘与单晶硅棒的端面的竖直中线相对。在切割单晶硅棒前，升降机构调节真空吸盘，直至真空吸盘的位于单晶硅棒的端面的中心处；然后轴向移动驱动机构驱动底座沿着单晶硅棒装夹装置轴向移动，直至真空吸盘抵靠着单晶硅棒的端面并吸附即停止。在完成切割后，升降机构驱动真空吸盘竖向移动，直至真空吸盘吸附的片料完全与单晶硅棒错开，此时则可以将片料从真空吸盘处取下。因而，本方案的单晶硅棒定位及取片机构则可以实现自动化取片，无需依靠人工调节，提高了加工效率，也降低了人工成本。附图说明图1为本技术一实施例涉及的单晶硅棒定位及取片机构的结构图；图2为本技术一实施例涉及的单晶硅棒定位及取片机构的局部结构图；图3为本技术一实施例涉及的单晶硅棒定位及取片机构的使用状态图。附图标记说明：1、底座；100、滑块；2、伺服电机；3、减速机；4、传动丝杆；5、气缸；6、升降支架；7、上滑动座板；8、固定座；9、定位柱；10、真空吸盘；11、单晶硅棒装夹装置；1100、直线滑轨；12、单晶硅棒。具体实施方式为详细说明技术方案的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。请参阅图1至图3，本新型提供了一种单晶硅棒定位及取片机构，用于在线锯切割机构切割被单晶硅棒装夹装置11夹紧的单晶硅棒12时，固定单晶硅棒12待切割成料的端部，以及在完成切片后，将与单晶硅棒12吸附着的片料取下，尤其是可以无需依靠人工辅助，自动地完成定位及取片。在具体的实施例中，所述单晶硅棒定位及取片机构包括真空吸盘10、底座1、轴向移动驱动机构、升降机构。其中，所述真空吸盘10用于吸紧单晶硅棒12的端面，可以使用聚氨酯、丁腈橡胶或含乙烯基的聚合物等材料来制造真空吸盘10，为避免单晶硅棒12的表面被划伤，优选由丁采用丁腈橡胶制成。所述升降机构用于在切割前驱动真空吸盘10竖向移动，以完成真空吸盘10和单晶硅棒12的对位，在完成切割后驱动真空吸盘10竖向移动，以完成片料和单晶硅棒12的分离。所述轴向移动驱动机构用于驱动底座1移动以带动真空吸盘10靠近或远离单晶硅棒12的端面，以保证在需要定位和取片前，真空吸盘10能够吸附得到单晶硅棒12。所述真空吸盘10与升降机构连接，这样的设置使得升降机构可以驱动真空吸盘10移动。所述升降机构与底座1连接，具体地，所述升降机构可以连接与底座1的侧面处，也可以设置于底座1的顶面处，且垂直于底座1的底面设置。所述轴向移动驱动机构与底座1传动连接，这样的设置使得轴向移动该驱动机构可以驱动底座1移动，使得底座1可以带着升降机构及真空吸盘10同步移动。真空吸盘10通过接管与真空设备接通，在需要辅助线锯切割机构切割单晶硅棒12时，则可以启动真空设备抽吸，使真空吸盘10内产生负气压，从而将单晶硅棒12的端面吸牢，则在线锯切割机构切割单晶硅棒12时起到定位的作用，在完成切片后，上下移动真空吸盘10，则可以起到取片的作用。在进一步的实施例中，所述升降机构包括升降支架6及伸缩机构，所述升降支架6与底座1连接，所述伸缩机构竖向设置于升降支架6处，所述真空吸盘10与伸缩机构连接。在需要驱动真空吸盘10向上移动时，伸缩机构伸长，则可以带动真空吸盘10向上移动。在需要驱动真空吸盘10向下移动时，伸缩机构缩短，则可以带动真空吸盘10向下移动。在进一步的实施例中，所述伸缩机构为气缸5、油缸或直线电机，伸缩机构的输出轴设置有上滑动座板7，所述真空吸盘10设置于上滑动座板7处。具体地，伸缩机构的机体与升降支架6连接固定。在需要驱动真空吸盘10向上移动时，气缸5、油缸或直线电机的输出轴伸长，则可以带动真空吸盘10向上移动。在需要驱动真空吸盘10向下移动时，气缸5、油缸或直线电机的输出轴缩短，则可以带动真空吸盘10向下移动。请参阅图2，在进一步的实施例中，所述单晶硅棒定位及取片机构还包括定位柱9及固定座8。所述固定座8与升降机构连接，具体地，固定座8的一端与上滑动座板7连接。所述定位柱9与固定座8连接，且固定柱的轴线与底座1移动方向轨迹同朝向设置；所述真空吸盘10设置于固定柱的端面处。这样的设置可以避免升降机构妨碍真空吸盘10作业，也便于真空吸盘10的安装。在进一步的实施例中，所述定位柱9设置有通道，所述真空吸盘10的气口位于通道的一端口处，连通真空吸盘10和真空设备的接管可以从通道贯穿至真空吸盘10的吸口处，将真空吸盘10与真空设备连通。在进一步的实施例中，所述底座1的底面开设有滑槽，所述滑槽与单晶硅棒装夹装置11的轴向设置的直线滑轨1100相适配。具体地，所述底座1可以设置滑块100，所述滑块100设置有滑槽。这样的设置不仅可以限制单晶硅棒轴向移动的轨迹，还可以减少单晶硅棒定位及取片机构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单晶硅棒定位及取片机构，其特征在于，包括真空吸盘、底座、轴向移动驱动机构、升降机构；所述真空吸盘与升降机构连接，用于吸紧单晶硅棒的端面；所述升降机构与底座连接，用于驱动真空吸盘竖向移动；所述轴向移动驱动机构与底座传动连接，用于驱动底座移动以带动真空吸盘靠近或远离单晶硅棒的端面。

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅棒定位及取片机构，其特征在于，包括真空吸盘、底座、轴向移动驱动机构、升降机构；所述真空吸盘与升降机构连接，用于吸紧单晶硅棒的端面；所述升降机构与底座连接，用于驱动真空吸盘竖向移动；所述轴向移动驱动机构与底座传动连接，用于驱动底座移动以带动真空吸盘靠近或远离单晶硅棒的端面。2.根据权利要求1所述的单晶硅棒定位及取片机构，其特征在于，所述升降机构包括升降支架及伸缩机构，所述升降支架与底座连接，所述伸缩机构竖向设置于升降支架处，所述真空吸盘与伸缩机构连接。3.根据权利要求2所述的单晶硅棒定位及取片机构，其特征在于，所述伸缩机构为气缸、油缸或直线电机，伸缩机构的输出轴设置有上滑动座板，所述真空吸盘设...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文志，李波，汤文博，蓝碧峰，范舒彬，林孝狮，黄田玉，林光展，
申请(专利权)人：福州天瑞线锯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35