一种具有调整阀门运动速度的气压驱动装置制造方法及图纸

一种气压驱动装置，包含一种容器主体，内部空间由一种活塞区隔为两个气体容纳空间，且两个气体容纳空间分别具有开口供气体导管装设。另包含一种调压阀，装设于气体导管上，用来调整进入该容器主体的气体压力。又包含一种阀门，藉由一长轴经过气体容纳空间的开口与活塞连接，此阀门利用调压阀调整进入该容器主体的气体压力，控制活塞的运动速度，经由连接的长轴，达成调整阀门运动速度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具调整阀门运动速度的气压驱动装置，且特别是应用于半导体工艺设用来开关反应室的阀门。造成良好率下跌的主因之一是无法有效控制微粒(Particle)附着在芯片上的数目，因为微粒是芯片缺陷元凶之一。微粒可能会使芯片结构破坏、漏电甚至短路导致组件无法使用。就因为微粒的控制如此的重要，半导体的设备会依工艺的需求放置在不同洁净度的的无尘室中如Class 1或Class 10k。除此之外，在工艺设备的反应室中减少微粒的数目更直接影响到良好率。半导体厂中具有许多低压高真空反应室的设备。反应室(ProcessChamber)的芯片传输出入口(Wafer Port)应用气压驱动装置(Cylinder)来开关阀门(Door)。应用此气压驱动装置常发生阀门速度过快导致本身损坏进而产生微粒，以及阀门速度过快造成的阀门内外瞬间压力梯度，反应室内气体对流加速，而带起附着反应室内壁的微粒。以上所述情形均会造成反应室内微粒的数量而造成良好率下跌。本专利技术的优点就是可以减少反应室内微粒的数量，进而使良好率的提高。根据本专利技术的上述目的，提出一种气压驱动装置，包含一种容器主体，内部空间由一种活本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具调整阀门运动速度的气压驱动装置，应用于半导体工艺设备作为开关反应室的阀门，其特征在于：该气压驱动装置具有一容器主体，该容器主体内由一活塞区隔为一第一气体容纳空间和一第二气体容纳空间，且该第一和第二气体容纳空间分别具有一第一开口和第二开口供气体导管装设，另有一第三开口位于该第一气体容纳空间上，该气压驱动装置至少包含：一调压阀，装设于气体导管上；以及一阀门，藉由一长轴经过一第三开口与活塞连接，该阀门利用该调压阀调整进入该容器主体的气体压力，控制该活塞的运动速度，经由 连接的该长轴，达成调整该阀门运动速度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆任，吕水烟，陈明元，陈意壬，
申请(专利权)人：矽统科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]