电子设备以及布线基板制造技术

本发明专利技术提高针对来自外部的电磁噪声的耐性。电子装置包含具有相互被施加相同电位的电压的多个端子的半导体装置以及具有供半导体装置安装的安装区域的布线基板。布线基板具有基板上布线，该基板上布线从连接多个端子中的一个端子的连接部经由安装区域的内侧到达连接多个端子中的另一端子的连接部。

Electronic equipment and wiring base plate

【技术实现步骤摘要】
电子设备以及布线基板
本专利技术涉及电子设备以及布线基板。
技术介绍
作为有关电子设备中的噪声对策的技术，已知有以下的技术，上述电子设备包含封装有半导体芯片的半导体装置以及安装有半导体装置的布线基板。例如，在专利文献1中，记载有在安装有具有多个电源引脚和多个信号引脚的LSI的多层印刷布线板中，构成为多个电源引脚的一部分或者全部经由电感图案与电源图案连接的多层印刷布线板。专利文献1：日本特开平9－326451号公报封装有半导体芯片的半导体装置存在以强化电源为目的，具有被施加相互相同电位的电压的多个电源端子的情况。具有多个电源端子的半导体装置可能包含从多个电源端子中的一个经由线、形成于半导体芯片的内部的芯片内布线以及线到达多个电源端子中的另一个的导电路径。安装有具有这样的导电路径的半导体装置的布线基板可能包含将多个电源端子分别相互连接的基板上布线。在这里，以针对来自外部的噪声的耐性为目的，存在在布线基板上设置接地图案的情况，该接地图案覆盖安装半导体装置的安装区域。在安装半导体装置的安装区域设置接地图案的情况下，将多个电源端子的每一个相互连接的基板上布线配置为在安装半导体装置的安装区域上走线。在该情况下，存在通过形成于半导体装置的内部的上述导电路径、以及将多个电源端子分别相互连接的上述基板上布线形成导电环，从而针对来自外部的电磁噪声的耐性降低的可能。例如，若贯穿导电环的内侧的磁通发生变化，则电源电压因电磁感应而变动，由此存在电路动作变得不稳定、或电路元件破坏的可能。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述的点而完成的，目的在于提高针对来自外部的电磁噪声的耐性。本专利技术的电子设备是包含具有相互被施加相同电位的电压的多个端子的半导体装置以及具有供上述半导体装置安装的安装区域的布线基板的电子设备，上述布线基板具有基板上布线，上述基板上布线从连接上述多个端子中的一个端子的连接部经由上述安装区域的内侧到达连接上述多个端子中的另一端子的连接部。本专利技术的布线基板具有：安装区域，用于安装具有相互被施加相同电位的电压的多个端子的半导体装置；以及基板上布线，从连接上述多个端子中的一个端子的连接部经由上述安装区域的内侧到达连接上述多个端子中的另一端子的连接部。根据本专利技术，能够提高针对来自外部的电磁噪声的耐性。附图说明图1A是表示本专利技术的第一实施方式的电子设备1的简要结构的一个例子的俯视图。图1B是沿着图1A中的1B－1B线的剖视图。图2是表示本专利技术的实施方式的半导体装置的内部结构的一个例子的俯视图。图3是表示形成于本专利技术的实施方式的布线基板的布线图案的一个例子的俯视图。图4A是一并示出本专利技术的实施方式的半导体装置的内部结构、形成于半导体装置的导电路径以及形成于布线基板的基板上布线的俯视图。图4B是提取图4A所示的各要素中的导电路径以及基板上布线来表示的俯视图。图5A是表示比较例的电子设备的结构的一个例子的俯视图。图5B是提取图5A所示的各要素中的导电路径以及基板上布线来表示的俯视图。图6A是表示本专利技术的第二实施方式的电子设备的结构的一个例子的俯视图。图6B是提取图6A所示的各要素中的导电路径以及基板上布线来表示的俯视图。图7A是表示本专利技术的第三实施方式的电子设备的结构的一个例子的俯视图。图7B是提取图7A所示的各要素中的导电路径以及基板上布线来表示的俯视图。图8A是表示本专利技术的第四实施方式的电子设备的结构的一个例子的俯视图。图8B是提取图8A所示的各要素中的导电路径以及基板上布线来表示的俯视图。图9A是表示本专利技术的第五实施方式的电子设备的结构的一个例子的俯视图。图9B是表示形成于本专利技术的实施方式的布线基板的第一面的布线图案的一个例子的俯视图。图9C是表示形成于本专利技术的实施方式的布线基板的第二面的布线图案的一个例子的俯视图。图9D是沿着图9A中的9D－9D线的剖视图。图10A是表示本专利技术的第六实施方式的电子设备的结构的一个例子的俯视图。图10B是表示形成于本专利技术的实施方式的布线基板的第一面的布线图案的一个例子的俯视图。图10C是表示形成于本专利技术的实施方式的布线基板的第二面的布线图案的一个例子的俯视图。图10D是沿着图10A中的10D－10D线的剖视图。具体实施方式以下，参照附图对公开的技术的实施方式的一个例子进行说明。此外，在各附图中对于相同或者等价的构成要素以及部分标注相同的附图标记。[第一实施方式]图1A是表示本专利技术的第一实施方式的电子设备1的简要结构的一个例子的俯视图。图1B是沿着图1A中的1B－1B线的剖视图。电子设备1包含布线基板10、安装于布线基板10的半导体装置20而构成。图2是表示半导体装置20的内部结构的一个例子的俯视图。半导体装置20包含形成有集成电路的半导体芯片21、经由线22与半导体芯片21连接的多个端子23、以及密封半导体芯片21的密封部件24而构成。在本实施方式中，半导体装置20的俯视时的外形为大致矩形。半导体装置20例如也可以具有QFP(QuadFlatPackage：四方扁平封装)的封装形式。在本实施方式中，多个端子23中包含有相互被施加相同电位的电源电压VDD的2个电源端子23Pa、23Pb。电源端子23Pa配置于半导体装置20的角部25A的附近，经由线22与半导体芯片21连接。电源端子23Pb配置于成为半导体装置20的角部25A的对角的角部25B的附近，经由线22与半导体芯片的与连接有电源端子23Pa的位置不同的位置连接。半导体装置20具有多个电源端子23Pa以及23Pb，从而能够提高半导体芯片21的面内的电源电压的均匀性。半导体装置20具有电源端子23Pa、线22、形成于半导体芯片21内的芯片内布线(未图示)、以及经由线22到达电源端子23Pb的导电路径26。此外，导电路径26的在半导体芯片21的内部通过的部分未必限于图2中例示的直线状，也可以弯曲。图3是表示形成于布线基板10的布线图案的一个例子的俯视图。布线基板10具有作为连结半导体装置20的多个端子23的连接部的多个连接盘11。多个连接盘11包含有连接电源端子23Pa的连接盘11Pa以及连接电源端子23Pb的连接盘11Pb。布线基板10具有经由连接盘11Pa、安装区域30的内侧以及连接盘11Pb的基板上布线12。像这样，通过基板上布线12将连接盘11Pa以及11Pb相互连接，从而能够向半导体装置20的电源端子23Pa以及23Pb分别供给具有相同的电位的电源电压VDD。图4A是一并示出半导体装置20的内部结构、形成于半导体装置20的导电路径26以及形成于布线基板10的基板上布线12的俯视图。图4B是提取图4A所示的各要素中的导电路径26以及基板上布线12来表示的俯视图。根据本实施方式的电子设备1，形成于半导体装置20的导电路径26、以及形成于布线基板10的基板上布线12电连接，由此，构成导电环40。导电环40存在作为环形天线来发挥作用的可能，根据来自外部的电磁噪声，若贯穿导电环40的内侧的磁通发生变化，则导电路径26以及基板上布线12的电位(即，电源电压VDD的电位)因电磁感应而变动。为了抑制这样的电位变动，优选尽可能地减小导电环40的内侧区域(在图4B中用阴影表示的区域)的面积。在这里，图5A是表示比较例的电子设备1X的结构的一个例子的俯视图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，包括半导体装置以及布线基板，上述半导体装置具有相互被施加相同电位的电压的多个端子，上述布线基板具有供上述半导体装置安装的安装区域，上述布线基板具有基板上布线，上述基板上布线从连接上述多个端子中的一个端子的连接部经由上述安装区域的内侧到达连接上述多个端子中的另一端子的连接部。

【技术特征摘要】
2018.04.27 JP 2018-0876711.一种电子设备，包括半导体装置以及布线基板，上述半导体装置具有相互被施加相同电位的电压的多个端子，上述布线基板具有供上述半导体装置安装的安装区域，上述布线基板具有基板上布线，上述基板上布线从连接上述多个端子中的一个端子的连接部经由上述安装区域的内侧到达连接上述多个端子中的另一端子的连接部。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，上述半导体装置具有将上述多个端子相互连接的导电路径，上述基板上布线的经由上述安装区域的内侧的部分沿着上述导电路径配置。3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，上述基板上布线具有与上述导电路径重叠的部分。4.根据权利要求2或3所述的电子设备，其中，上述半导体装置包括半导体芯片、以及将上述半导体芯片与上述多个端子中的各个端子连接的多条线，上述导电路径包含上述线以及形成于上述半导体芯片的内部的芯片内布线而构成。5.根据权利要求2～4中任一项所述的电子设备，其中，被上述基板上布线以及上述导电路径围起的区域的面积为上述安装区域的面积的一半以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子设备，其中，上述布线基板还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：岛崎广野，
申请(专利权)人：拉碧斯半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP