7.5寸II增强型电子标签制造技术

本发明专利技术公开了一种7.5寸II增强型电子标签，包括设置在电路板上的7.5寸II增强型电子标签电路，所述7.5寸II增强型电子标签电路包括无线MCU电路、电源管理电路、ZigBee无线RF无线放大电路、ZigBee无线RF收发控制电路、ZigBee无线RF适配电路、存储器和7.5寸II型电子纸屏驱动电路，电源管理电路和ZigBee无线RF无线放大电路均与无线MCU电路连接，7.5寸II增强型电子标签通过ZigBee无线链路与智能物联网关组成星型无线网络。本发明专利技术能提升无线组网综合效能、上电ZigBee无线自动组网、即插即用、ZigBee无线断网自动搜索匹配入网、无需用户干预、采用通用化设计、低功耗。

【技术实现步骤摘要】
7.5寸II增强型电子标签
本专利技术涉及电子标签领域，特别涉及一种7.5寸II增强型电子标签。
技术介绍
目前市场上大部分7.5寸I型电子标签出于成本或专业领域等各方面因素限制，都只是具备产品功能及组网控制需要的实现，比如：市面上某款7.5寸I型电子标签在智能商超的应用，仅是完成了显示内容的更新、与接入网关的组网、参数设置等基本功能，其电路设计的着眼点是尽力满足在特定应用场景下对7.5寸I型电子标签的使用要求，而对于7.5寸I型电子标签使用体验以及组网效率、通用化等方面的挖掘上基本没有考虑，这对于该类产品日后大规模推广与普及、未来发展与应用升级，以及不同厂家间、不用产品类型间的硬件互联是非常不利，甚至是具有阻碍作用的。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种能提升无线组网综合效能、上电ZigBee无线自动组网、即插即用、ZigBee无线断网自动搜索匹配入网、无需用户干预、采用通用化设计、低功耗的7.5寸II增强型电子标签。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种7.5寸II增强型电子标签，包括设置在电路板上的7.5寸II增强型电子标签电路，所述7.5寸II增强型电子标签电路包括无线MCU电路、电源管理电路、ZigBee无线RF无线放大电路、ZigBee无线RF收发控制电路、ZigBee无线RF适配电路、存储器和7.5寸II型电子纸屏驱动电路，所述电源管理电路与所述无线MCU电路连接、用于完成降压、稳压和充电功能，所述ZigBee无线RF无线放大电路与所述无线MCU电路连接、用于完成ZigBee无线RF信号放大功能，所述ZigBee无线RF收发控制电路与所述ZigBee无线RF无线放大电路连接、用于完成所述ZigBee无线RF无线放大电路的信号接收与发送通道无缝切换功能，所述ZigBee无线RF适配电路与所述ZigBee无线RF无线放大电路连接、用于完成射频阻抗匹配功能，所述存储器与所述无线MCU电路连接、用于完成数据缓存或存储功能，所述7.5寸II型电子纸屏驱动电路与所述无线MCU电路连接，所述7.5寸II增强型电子标签通过ZigBee无线链路与智能物联网关组成星型无线网络。在本专利技术所述的7.5寸II增强型电子标签中，所述无线MCU电路用于完成ZigBee空口协议转换，接收并处理智能物联网关下发的指令，根据实际需要将显示内容传送给7.5寸II型电子纸屏进行显示，借助于存储器中的字库，提供将文本、二维码、条码和图片转换成7.5寸II型电子纸屏显示格式的能力，开电自动与智能物联网关进行ZigBee无线组网匹配，当ZigBee无线断网时，自动搜索能接入的智能物联网关进行ZigBee无线自动组网匹配。在本专利技术所述的7.5寸II增强型电子标签中，所述无线MCU电路包括安装在电路板正面的电容C1、电容C2、电容C11、电容C12、电容C13、电容C14、电容C15、电容C16、晶振Y1和ZigBee无线MCU芯片U1，所述电容C2、电容C14、电容C15和电容C16均位于所述ZigBee无线MCU芯片U1的右侧，所述晶振Y1位于所述ZigBee无线MCU芯片U1的右下方，所述电容C1位于所述电容C2、电容C14、电容C15和电容C16的右侧，所述电容C13位于所述晶振Y1的右下方，所述电容C12位于所述ZigBee无线MCU芯片U1的下方。根据权利要求3所述的7.5寸II增强型电子标签，其特征在于，所述ZigBee无线MCU芯片U1采用选用NXP公司的JN5169专用ZigBee无线MCU。在本专利技术所述的7.5寸II增强型电子标签中，所述电源管理电路包括安装在电路板正面的电池、电池座J1、无线受电线圈插座B1、指示灯LED、充电和工作指示灯插座J7、充电集成芯片U7、LDO降压集成芯片U8、无线电源接收集成芯片U10、电阻R26、电阻R29、电阻R30、电阻R54、电阻R55、电阻R56、电阻R57、电容C48、电容C49、电容C50、电容C51、电容C52、电容C53、电容C54、电容C55、电容C56、电容C57、电容C58、电容C59、电容C70、电容C71、电容C75、电容C60、电容C61、电容C62、电容C63、电容C64、电容C65、电容C66、电容C67和电容C68，所述电池座J1安装在所述电路板的左端，所述指示灯LED位于所述电池座J1的右上方，所述充电和工作指示灯插座J7安装在所述电路板的上端，所述电阻R29、电容C49、电阻R30、充电集成芯片U7、电容C48和电阻R26均位于所述充电和工作指示灯插座J7的下方，所述电容C51、LDO降压集成芯片U8和电容C50均安装在所述电路板的下端，所述无线受电线圈插座B1安装在所述电路板的右端，所述电容C53、电容C54、电容C55、电容C56、电容C57、电容C52、电容C75和电容C71均位于所述无线受电线圈插座B1的上方，所述无线电源接收集成芯片U10位于所述无线受电线圈插座B1的左侧，所述电容C63、电容C64和电容C60均位于所述无线电源接收集成芯片U10的上方，所述电阻R54、电阻R55、电容C61、电容C62、电阻R56、电阻R57和电容C65均位于所述无线电源接收集成芯片U10的左下方，所述电容C66、电容C67、电容C68、电容C59、电容C70和电容C58均位于所述无线电源接收集成芯片U10的下方。在本专利技术所述的7.5寸II增强型电子标签中，所述ZigBee无线RF无线放大电路包括安装在电路板正面的RF传送器U5、RFLNA芯片U6、电感L3、电感L4、电感L5、电容C7、电容C8、电容C69和电容C72，所述RF传送器U5位于所述ZigBee无线MCU芯片U1的上方，所述电感L3、电容C8和RFLNA芯片U6均位于所述RF传送器U5的上方，所述电容C72位于所述RFLNA芯片U6的右上方，所述电容C7和电容C69位于所述RF传送器U5的左侧，所述电感L4位于所述电感L3的左侧，所述电感L5位于所述RF传送器U5的下方。在本专利技术所述的7.5寸II增强型电子标签中，所述ZigBee无线RF收发控制电路包括安装在电路板正面的RF检波芯片U9、三极管Q1、三极管Q2、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R19、电阻R20、电阻R21、电容C18和电容C19，所述RF检波芯片U9位于所述ZigBee无线MCU芯片U1的右上方，所述电阻R4位于所述RF检波芯片U9的左下方，所述电阻R7和电容C19均位于所述RF检波芯片U9的下方，所述电容C18位于所述RF检波芯片U9的右侧，所述电阻R5和电阻R6均位于所述电容C18的下方，所述电阻R21、三极管Q2和电阻R20位于所述RF检波芯片U9的上方，所述三极管Q1位于所述电阻R20的右侧，所述电阻R8和电阻R19位于所三极管Q1的下方。在本专利技术所述的7.5寸II增强型电子标签中，所述ZigBee无线RF适配电路包括安装在电路板正面的电阻R1、电阻R50、电阻R51、电容C3、电容C4、电容C5、电容C6、电感L1、电感L2、板载天线E1和外接天线座J3，所述电感L2位于所述ZigBee无线MCU芯片U1的上方，所述电容C3和电容C本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种7.5寸II增强型电子标签，其特征在于，包括设置在电路板上的7.5寸II增强型电子标签电路，所述7.5寸II增强型电子标签电路包括无线MCU电路、电源管理电路、ZigBee无线RF无线放大电路、ZigBee无线RF收发控制电路、ZigBee无线RF适配电路、存储器和7.5寸II型电子纸屏驱动电路，所述电源管理电路与所述无线MCU电路连接、用于完成降压、稳压和充电功能，所述ZigBee无线RF无线放大电路与所述无线MCU电路连接、用于完成ZigBee无线RF信号放大功能，所述ZigBee无线RF收发控制电路与所述ZigBee无线RF无线放大电路连接、用于完成所述ZigBee无线RF无线放大电路的信号接收与发送通道无缝切换功能，所述ZigBee无线RF适配电路与所述ZigBee无线RF无线放大电路连接、用于完成射频阻抗匹配功能，所述存储器与所述无线MCU电路连接、用于完成数据缓存或存储功能，所述7.5寸II型电子纸屏驱动电路与所述无线MCU电路连接，所述7.5寸II增强型电子标签通过ZigBee无线链路与智能物联网关组成星型无线网络。

【技术特征摘要】
1.一种7.5寸II增强型电子标签，其特征在于，包括设置在电路板上的7.5寸II增强型电子标签电路，所述7.5寸II增强型电子标签电路包括无线MCU电路、电源管理电路、ZigBee无线RF无线放大电路、ZigBee无线RF收发控制电路、ZigBee无线RF适配电路、存储器和7.5寸II型电子纸屏驱动电路，所述电源管理电路与所述无线MCU电路连接、用于完成降压、稳压和充电功能，所述ZigBee无线RF无线放大电路与所述无线MCU电路连接、用于完成ZigBee无线RF信号放大功能，所述ZigBee无线RF收发控制电路与所述ZigBee无线RF无线放大电路连接、用于完成所述ZigBee无线RF无线放大电路的信号接收与发送通道无缝切换功能，所述ZigBee无线RF适配电路与所述ZigBee无线RF无线放大电路连接、用于完成射频阻抗匹配功能，所述存储器与所述无线MCU电路连接、用于完成数据缓存或存储功能，所述7.5寸II型电子纸屏驱动电路与所述无线MCU电路连接，所述7.5寸II增强型电子标签通过ZigBee无线链路与智能物联网关组成星型无线网络。2.根据权利要求1所述的7.5寸II增强型电子标签，其特征在于，所述无线MCU电路用于完成ZigBee空口协议转换，接收并处理智能物联网关下发的指令，根据实际需要将显示内容传送给7.5寸II型电子纸屏进行显示，借助于存储器中的字库，提供将文本、二维码、条码和图片转换成7.5寸II型电子纸屏显示格式的能力，开电自动与智能物联网关进行ZigBee无线组网匹配，当ZigBee无线断网时，自动搜索能接入的智能物联网关进行ZigBee无线自动组网匹配。3.根据权利要求1所述的7.5寸II增强型电子标签，其特征在于，所述无线MCU电路包括安装在电路板正面的电容C1、电容C2、电容C11、电容C12、电容C13、电容C14、电容C15、电容C16、晶振Y1和ZigBee无线MCU芯片U1，所述电容C2、电容C14、电容C15和电容C16均位于所述ZigBee无线MCU芯片U1的右侧，所述晶振Y1位于所述ZigBee无线MCU芯片U1的右下方，所述电容C1位于所述电容C2、电容C14、电容C15和电容C16的右侧，所述电容C13位于所述晶振Y1的右下方，所述电容C12位于所述ZigBee无线MCU芯片U1的下方。4.根据权利要求3所述的7.5寸II增强型电子标签，其特征在于，所述ZigBee无线MCU芯片U1采用选用NXP公司的JN5169专用ZigBee无线MCU。5.根据权利要求4所述的7.5寸II增强型电子标签，其特征在于，所述电源管理电路包括安装在电路板正面的电池、电池座J1、无线受电线圈插座B1、指示灯LED、充电和工作指示灯插座J7、充电集成芯片U7、LDO降压集成芯片U8、无线电源接收集成芯片U10、电阻R26、电阻R29、电阻R30、电阻R54、电阻R55、电阻R56、电阻R57、电容C48、电容C49、电容C50、电容C51、电容C52、电容C53、电容C54、电容C55、电容C56、电容C57、电容C58、电容C59、电容C70、电容C71、电容C75、电容C60、电容C61、电容C62、电容C63、电容C64、电容C65、电容C66、电容C67和电容C68，所述电池座J1安装在所述电路板的左端，所述指示灯LED位于所述电池座J1的右上方，所述充电和工作指示灯插座J7安装在所述电路板的上端，所述电阻R29、电容C49、电阻R30、充电集成芯片U7、电容C48和电阻R26均位于所述充电和工作指示灯插座J7的下方，所述电容C51、LDO降压集成芯片U8和电容C50均安装在所述电路板的下端，所述无线受电线圈插座B1安装在所述电路板的右端，所述电容C53、电容C54、电容C55、电容C56、电容C57、电容C52、电容C75和电容C71均位于所述无线受电线圈插座B1的上方，所述无线电源接收集成芯片U10位于所述无线受电线圈插座B1的左侧，所述电容C63、电容C64和电容C60均位于所述无线电源接收集成芯片U10的上方，所述电阻R54、电阻R55、电容C61、电容C62、电阻R56、电阻R57和电容C65均位于所述无线电源接收集成芯片U10的左下方，所述电容C66、电容C67、电容C68、电容C59、电容C70和电容C58均位于所述无线电源接收集成芯片U10的下方。6.根据权利要求5所述的7.5寸II增强型电子标签，其特征在于，所述ZigBee无线RF无线放大电路包括安装在电路板正面的RF传送...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈天文，陈佳文，
申请(专利权)人：广州西博电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44