增强型智能物联网关制造技术

本发明专利技术公开了一种增强型智能物联网关，包括增强型智能物联网关电路，增强型智能物联网关电路包括电源管理电路、总线、WiFi Pack底板和至少一个增强型ZigBee Pack板，增强型ZigBee Pack板包括设置在第二电路板上的ZigBee无线MCU电路、第二总线接口适配电路、ZigBee无线RF放大电路、ZigBee无线RF收发控制电路、ZigBee无线RF适配电路和第二存储器。本发明专利技术能开电自动搜索、启动可用的且信号最优的ZigBee无线网络，无需用户干预、即插即用，极大提升用户使用体验，使得ZigBee无线组网性能达到最优化，可以按需配置ZigBee无线组网容量、低功耗。

Enhanced Intelligent Internet of Things Gate

【技术实现步骤摘要】
增强型智能物联网关
本专利技术涉及物联网关设备领域，特别涉及一种增强型智能物联网关。
技术介绍
目前市场上大部分物联网关出于成本或专业领域等各方面因素限制，都只是具备较为单一的产品功能及组网控制需要的实现，比如：市面上某款物联网关在智能商超的应用，仅是完成了与电子标签的组网、电子标签数据及参数的缓存与转发、接入物联云平台等基本功能，其电路设计的着眼点是尽力满足在特定应用场景下对该物联网关的使用要求，而对于物联网关的使用体验、组网效率及灵活性、通用化、易扩展性能等方面的挖掘上基本没有考虑，这对于该类产品日后大规模推广与普及、未来发展与应用升级，以及不同厂家间、不用产品类型间的硬件互联是非常不利，甚至是具有阻碍作用的。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种能开电自动搜索、启动可用的且信号最优的ZigBee无线网络，无需用户干预、即插即用，极大提升用户使用体验，使得ZigBee无线组网性能达到最优化，可以按需配置ZigBee无线组网容量、低功耗的增强型智能物联网关。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种增强型智能物联网关，包括增强型智能物联网关电路，所述增强型智能物联网关电路包括电源管理电路、总线、WiFiPack底板和至少一个增强型ZigBeePack板，所述电源管理电路、WiFiPack底板和增强型ZigBeePack板均与所述总线连接，所述WiFiPack底板包括设置在第一电路板上的WiFi无线MCU电路、第一总线接口适配电路、WiFi无线RF适配电路和第一存储器，所述第一总线接口适配电路、WiFi无线RF适配电路和第一存储器均与所述WiFi无线MCU电路连接，所述增强型ZigBeePack板包括设置在第二电路板上的ZigBee无线MCU电路、第二总线接口适配电路、ZigBee无线RF放大电路、ZigBee无线RF收发控制电路、ZigBee无线RF适配电路和第二存储器，所述第二总线接口适配电路、ZigBee无线RF放大电路和第二存储器均与所述ZigBee无线MCU电路连接，所述ZigBee无线RF收发控制电路和ZigBee无线RF适配电路均与所述ZigBee无线RF放大电路连接，所述增强型智能物联网关通过ZigBee无线链路与电子标签组成星型无线网络，并通过WiFi无线链路接入到物控平台。在本专利技术所述的增强型智能物联网关中，所述电源管理电路包括安装在第一电路板正面的电源降压模块J3、AC220V电源接口J4、LDO降压集成芯片U4、LDO降压集成芯片U5、电感L3、二极管D1、电阻R10、电阻R11、电容C12、电容C13、电容C14、电容C15和电容C16，所述电源降压模块J3安装在所述第一电路板的左下端，所述电容C12、LDO降压集成芯片U4、二极管D1、电感L3、电容C13、电阻R10、电阻R11和电容C14均位于所述电源降压模块J3的上方，所述LDO降压集成芯片U5安装在所述第一电路板的右上端，所述电容C16位于所述LDO降压集成芯片U5的左侧，所述电容C15位于所述LDO降压集成芯片U5的下方。在本专利技术所述的增强型智能物联网关中，所述ZigBee无线MCU电路包括安装在第二电路板正面的电容C1、电容C2、电容C11、电容C12、电容C13、电容C14、电容C15、电容C16、晶振Y1和ZigBee无线MCU芯片U1，所述ZigBee无线MCU芯片U1安装在第二电路板上靠近下端的位置，所述电容C1、电容C2、电容C14、电容C15、电容C16和晶振Y1均位于所述ZigBee无线MCU芯片U1的右侧，所述电容C13位于所述晶振Y1的下方，所述电容C11位于所述ZigBee无线MCU芯片U1的左侧，所述电容C12位于所述ZigBee无线MCU芯片U1的下方。在本专利技术所述的增强型智能物联网关中，其特征在于所述第二总线接口适配电路包括安装在第二电路板正面的电阻R4和总线接口插座J1，所述电阻R4位于所述ZigBee无线MCU芯片U1的左下方，所述总线接口插座J1安装在所述第二电路板的左端。在本专利技术所述的增强型智能物联网关中，所述ZigBee无线RF放大电路包括安装在第二电路板正面的RFLNA芯片U4、RF传送器U5、电感L3、电感L4、电感L5、电容C8、电容C9和电容C10，所述RFLNA芯片U4安装在所述第二电路板靠近上端的位置，所述电容C8、电感L3、RF传送器U5和电感L5均位于所述RFLNA芯片U4的下方，所述电容C9电容C10均位于所述RF传送器U5的左侧，所述电感L4位于所述电感L3的左侧。在本专利技术所述的增强型智能物联网关中，ZigBee无线RF收发控制电路包括安装在第二电路板正面的RF检波芯片U7、三极管Q1、三极管Q2、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16、电阻R17、电容C19和电容C20，所述RF检波芯片U7位于所述总线接口插座J1的右侧，所述电阻R11、电阻R12、电容C19、电阻R13、电阻R15、电阻R16和三极管Q2均位于所述RF检波芯片U7的上方，所述电阻R14位于所述电阻R11的左侧，所述三极管Q1位于所述电阻R14的上方，所述电阻R17位于所述三极管Q2的上方，所述电容C20位于所述总线接口插座J1的右下方。在本专利技术所述的增强型智能物联网关中，所述ZigBee无线RF适配电路包括安装在第二电路板正面的电阻R1、电阻R5、电阻R6、电容C3、电容C4、电容C5、电容C6、电感L1、电感L2、板载天线E1和外接天线座J3，所述电感L2、电容C3、电容C4和电阻R1均位于所述ZigBee无线MCU芯片U1的右上方，所述电感L1和电容C6均位于所述述ZigBee无线MCU芯片U1的上方，所述外接天线座J3位于所述总线接口插座J1的右上方，所述电阻R5和电阻R6均位于所述外接天线座J3的右侧，所述板载天线E1位于所述外接天线座J3的上方。在本专利技术所述的增强型智能物联网关中，所述第二存储器包括安装在第二电路板正面的电阻R7、电容C17、SPIRAM集成芯片U2、电阻R8、电阻R9、电容C18和SPIFlash集成芯片U3，所述SPIFlash集成芯片U3安装在所述第二电路板的右端，所述电阻R8和电阻R9位于所述SPIFlash集成芯片U3的左下方，所述电容C18位于所述SPIFlash集成芯片U3的上方，所述SPIRAM集成芯片U2位于所述SPIFlash集成芯片U3的左上方，所述电阻R7和电容C17均位于所述SPIRAM集成芯片U2的左上方。实施本专利技术的增强型智能物联网关，具有以下有益效果：由于增强型智能物联网关电路包括电源管理电路、总线、WiFiPack底板和至少一个增强型ZigBeePack板，WiFiPack底板包括设置在第一电路板上的WiFi无线MCU电路、第一总线接口适配电路、WiFi无线RF适配电路和第一存储器，增强型ZigBeePack板包括设置在第二电路板上的ZigBee无线MCU电路、第二总线接口适配电路、ZigBee无线RF放大电路、ZigBee无线RF收发控制电路、ZigBee无线RF适配电路和第二存储器，增强型智能物联网关通过ZigBee无线链路与电子标本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种增强型智能物联网关，其特征在于，包括增强型智能物联网关电路，所述增强型智能物联网关电路包括电源管理电路、总线、WiFiPack底板和至少一个增强型ZigBee Pack板，所述电源管理电路、WiFi Pack底板和增强型ZigBee Pack板均与所述总线连接，所述WiFi Pack底板包括设置在第一电路板上的WiFi无线MCU电路、第一总线接口适配电路、WiFi无线RF适配电路和第一存储器，所述第一总线接口适配电路、WiFi无线RF适配电路和第一存储器均与所述WiFi无线MCU电路连接，所述增强型ZigBee Pack板包括设置在第二电路板上的ZigBee无线MCU电路、第二总线接口适配电路、ZigBee无线RF放大电路、ZigBee无线RF收发控制电路、ZigBee无线RF适配电路和第二存储器，所述第二总线接口适配电路、ZigBee无线RF放大电路和第二存储器均与所述ZigBee无线MCU电路连接，所述ZigBee无线RF收发控制电路和ZigBee无线RF适配电路均与所述ZigBee无线RF放大电路连接，所述增强型智能物联网关通过ZigBee无线链路与电子标签组成星型无线网络，并通过WiFi无线链路接入到物控平台。...

【技术特征摘要】
1.一种增强型智能物联网关，其特征在于，包括增强型智能物联网关电路，所述增强型智能物联网关电路包括电源管理电路、总线、WiFiPack底板和至少一个增强型ZigBeePack板，所述电源管理电路、WiFiPack底板和增强型ZigBeePack板均与所述总线连接，所述WiFiPack底板包括设置在第一电路板上的WiFi无线MCU电路、第一总线接口适配电路、WiFi无线RF适配电路和第一存储器，所述第一总线接口适配电路、WiFi无线RF适配电路和第一存储器均与所述WiFi无线MCU电路连接，所述增强型ZigBeePack板包括设置在第二电路板上的ZigBee无线MCU电路、第二总线接口适配电路、ZigBee无线RF放大电路、ZigBee无线RF收发控制电路、ZigBee无线RF适配电路和第二存储器，所述第二总线接口适配电路、ZigBee无线RF放大电路和第二存储器均与所述ZigBee无线MCU电路连接，所述ZigBee无线RF收发控制电路和ZigBee无线RF适配电路均与所述ZigBee无线RF放大电路连接，所述增强型智能物联网关通过ZigBee无线链路与电子标签组成星型无线网络，并通过WiFi无线链路接入到物控平台。2.根据权利要求1所述的增强型智能物联网关，其特征在于，所述电源管理电路包括安装在第一电路板正面的电源降压模块J3、AC220V电源接口J4、LDO降压集成芯片U4、LDO降压集成芯片U5、电感L3、二极管D1、电阻R10、电阻R11、电容C12、电容C13、电容C14、电容C15和电容C16，所述电源降压模块J3安装在所述第一电路板的左下端，所述电容C12、LDO降压集成芯片U4、二极管D1、电感L3、电容C13、电阻R10、电阻R11和电容C14均位于所述电源降压模块J3的上方，所述LDO降压集成芯片U5安装在所述第一电路板的右上端，所述电容C16位于所述LDO降压集成芯片U5的左侧，所述电容C15位于所述LDO降压集成芯片U5的下方。3.根据权利要求1所述的增强型智能物联网关，其特征在于，所述ZigBee无线MCU电路包括安装在第二电路板正面的电容C1、电容C2、电容C11、电容C12、电容C13、电容C14、电容C15、电容C16、晶振Y1和ZigBee无线MCU芯片U1，所述ZigBee无线MCU芯片U1安装在第二电路板上靠近下端的位置，所述电容C1、电容C2、电容C14、电容C15、电容C16和晶振Y1均位于所述ZigBee无线MCU芯片U1的右侧，所述电容C13位于所述晶振Y1的下方，所述电容C11位于所述ZigBee无线MCU芯片U1的左侧，所述电容C12位于所述ZigBee无线MCU芯片U1的下方。4.根据权利要求3所述的增强型智能物联网关，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈天文，陈佳文，
申请(专利权)人：广州西博电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44