一种带有芯片套的电子芯片卡制造技术

技术编号:22454934 阅读:29 留言:0更新日期:2019-11-02 12:49
本实用新型专利技术公开了一种带有芯片套的电子芯片卡,包括:芯片套和芯片卡本体;弹性件,所述弹性件固定于所述芯片套内壁的顶部与底部;两个横板,两个所述横板分别固定于所述弹性件的一端;两个滑轨,两个所述滑轨分别固定于两个所述横板相对的一侧;滑块,所述滑块滑动连接于所述滑轨的外表面;卡槽,所述卡槽开设于所述滑块的内部;拉杆,所述拉杆固定于所述滑块的正面;本实用新型专利技术涉及集成电路板技术领域。该带有芯片套的电子芯片卡可以在芯片卡不用时将芯片卡收入芯片套中,避免芯片卡裸露在外,放置或携带过程中容易发生刮蹭造成损坏的情况,避免造成不必要的经济损失,对芯片卡起到保护作用,延长了芯片卡的使用寿命。

An electronic chip card with a chip cover

【技术实现步骤摘要】
一种带有芯片套的电子芯片卡
本技术涉及电子芯片卡
,具体为一种带有芯片套的电子芯片卡。
技术介绍
芯片卡又称IC卡,是指以芯片作为交易介质的卡,其工作原理类似于微型计算机,能够同时具备多种功能,安全性较高。芯片卡已成为全球银行卡的发展趋势,市场上有两种芯片卡标准,一种是国际上应用较多的EMV标准,一种是央行的PBOC2.0标准,从2015年起,我国各银行将陆续停发磁条卡,只发行芯片卡。芯片卡的使用十分普遍,它给我们带来了很多便利,但现有的芯片卡裸露在外,放置或携带过程中容易发生刮蹭造成损坏,容易造成不必要的经济损失,无法对芯片卡起到保护作用,缩短了芯片卡的使用寿命。因此,如何提供一种带有芯片套的电子芯片卡,可以在芯片卡不用时将芯片卡收入芯片套中,避免芯片卡裸露在外,放置或携带过程中容易发生刮蹭造成损坏的情况已成为本领域技人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带有芯片套的电子芯片卡,以解决现有的芯片卡裸露在外,放置或携带过程中容易发生刮蹭造成损坏的技术问题。本技术提供一种带有芯片套的电子芯片卡,包括:芯片套和芯片卡本体;弹性件,所述弹性件固定于所述芯片套内壁的顶部与底部;两个横板,两个所述横板分别固定于所述弹性件的一端;两个滑轨,两个所述滑轨分别固定于两个所述横板相对的一侧;滑块,所述滑块滑动连接于所述滑轨的外表面;卡槽,所述卡槽开设于所述滑块的内部;拉杆,所述拉杆固定于所述滑块的正面,所述拉杆远离滑块的一端贯穿芯片套并延伸至芯片套的正面;两个第一矩形口,两个所述第一矩形口分别开设于所述芯片套正面的顶部与底部;两个第二矩形口,两个所述第二矩形口分别开设于所述芯片套的正面,两个所述第二矩形口分别位于两个所述第一矩形口一侧的顶部与底部。进一步,所述弹性件的数量为十个,所述卡槽与所述芯片卡本体相适配。进一步,所述芯片卡本体一侧的顶部与底部分别与两个所述卡槽的内部活动连接。更进一步,所述芯片套的一侧开设有第三矩形口。具体地,所述芯片套一侧的顶部固定连接有固定块,所述固定块的背面转动连接有挡板。具体地,所述拉杆的外表面活动连接有限位圈,两个所述限位圈相对的一侧之间固定连接有连接件。具体地,所述芯片套正面一侧的顶部与底部分别固定连接有第一稳定块和第二稳定块,所述第一稳定块和第二稳定块的数量均为两个。具体地,两个所述第一稳定块和第二稳定块相对的一侧之间均通过轴承转动连接有转动杆。更具体地,所述转动杆的外表面固定连接有转动板。所述转动板底部的一侧固定连接有两个限位板。与现有技术相比较,本技术的有益效果在于:本技术提供的一种带有芯片套的电子芯片卡,包括:芯片套和芯片卡本体;弹性件,所述弹性件固定于所述芯片套内壁的顶部与底部;两个横板,两个所述横板分别固定于所述弹性件的一端;两个滑轨,两个所述滑轨分别固定于两个所述横板相对的一侧;滑块,所述滑块滑动连接于所述滑轨的外表面;卡槽,所述卡槽开设于所述滑块的内部;拉杆,所述拉杆固定于所述滑块的正面,所述拉杆远离滑块的一端贯穿芯片套并延伸至芯片套的正面;两个第一矩形口,两个所述第一矩形口分别开设于所述芯片套正面的顶部与底部;两个第二矩形口,两个所述第二矩形口分别开设于所述芯片套的正面,两个所述第二矩形口分别位于两个所述第一矩形口一侧的顶部与底部。本技术提供的一种带有芯片套的电子芯片卡有效地以解决现有的芯片卡裸露在外,放置或携带过程中容易发生刮蹭造成损坏的技术问题。其一,本技术通过拉动拉杆带动滑块向右运动,当拉杆运动至与第二矩形口处于同一竖直位置时,推动两个拉杆通过滑块使横板运动对弹性件进行挤压,通过第三矩形口将芯片卡本体放至两个滑块的卡槽中,松开拉杆,拉杆在弹性件的弹力作用下回复原位,滑块和卡槽通过弹性件的弹力作用对芯片卡本体进行卡紧,向左拉动拉杆带动芯片卡本体运动至芯片套内部,这样可以在芯片卡不用时将芯片卡收入芯片套中,避免芯片卡裸露在外,放置或携带过程中容易发生刮蹭造成损坏的情况,避免造成不必要的经济损失,对芯片卡起到很好的保护作用,延长了芯片卡的使用寿命。其二,本技术通过转动杆的转动带动转动板和限位板转动,通过限位板可以对连接件和限位圈进行限位固定,通过限位圈可以对拉杆进行限位固定,这样可以防止滑块滑动带动芯片卡本体运动,防止芯片卡本体在放置或携带的过程中因外力运动至芯片套外部,更好的对芯片卡进行保护。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的带有芯片套的电子芯片卡的整体的结构示意图;图2为本技术实施例提供的带有芯片套的电子芯片卡的结构剖视图;图3为本技术实施例提供的带有芯片套的电子芯片卡图1中A处的局部放大图;图4为本技术实施例提供的带有芯片套的电子芯片卡图2中B处的局部放大图。附图标记:1-芯片套;2-芯片卡本体;3-弹性件;4-横板;5-滑轨;6-滑块;7-卡槽;8-拉杆;9-第一矩形口;10-第二矩形口;11-第三矩形口;12-固定块;13-挡板;14-限位圈;15-连接件;16-稳定块;17-转动杆;18-转动板;19-限位板。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和显示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围,而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。图1为本技术实施例提供的带有芯片套的电子芯片卡的整体的结构示意图;图2为本技术实施例提供的带有芯片套的电子芯片卡的结构剖视图;图3为本技术实施例提供的带有芯片套的电子芯片卡图1中A处的局部放大图;图4为本技术实施例提供的带有芯片套的电子芯片卡图2中B处的局部放大图。下面结合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有芯片套的电子芯片卡,其特征在于,包括:芯片套和芯片卡本体;弹性件,所述弹性件固定于所述芯片套内壁的顶部与底部;两个横板,两个所述横板分别固定于所述弹性件的一端;两个滑轨,两个所述滑轨分别固定于两个所述横板相对的一侧;滑块,所述滑块滑动连接于所述滑轨的外表面;卡槽,所述卡槽开设于所述滑块的内部;拉杆,所述拉杆固定于所述滑块的正面,所述拉杆远离滑块的一端贯穿芯片套并延伸至芯片套的正面;两个第一矩形口,两个所述第一矩形口分别开设于所述芯片套正面的顶部与底部;两个第二矩形口,两个所述第二矩形口分别开设于所述芯片套的正面,两个所述第二矩形口分别位于两个所述第一矩形口一侧的顶部与底部。

【技术特征摘要】
1.一种带有芯片套的电子芯片卡,其特征在于,包括:芯片套和芯片卡本体;弹性件,所述弹性件固定于所述芯片套内壁的顶部与底部;两个横板,两个所述横板分别固定于所述弹性件的一端;两个滑轨,两个所述滑轨分别固定于两个所述横板相对的一侧;滑块,所述滑块滑动连接于所述滑轨的外表面;卡槽,所述卡槽开设于所述滑块的内部;拉杆,所述拉杆固定于所述滑块的正面,所述拉杆远离滑块的一端贯穿芯片套并延伸至芯片套的正面;两个第一矩形口,两个所述第一矩形口分别开设于所述芯片套正面的顶部与底部;两个第二矩形口,两个所述第二矩形口分别开设于所述芯片套的正面,两个所述第二矩形口分别位于两个所述第一矩形口一侧的顶部与底部。2.根据权利要求1所述的一种带有芯片套的电子芯片卡,其特征在于:所述弹性件的数量为十个,所述卡槽与所述芯片卡本体相适配。3.根据权利要求1所述的一种带有芯片套的电子芯片卡,其特征在于:所述芯片卡本体一侧的顶部与底部分别与两个所述卡槽的内部活动连接。4...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨杰鑫陈建铭杨静敏
申请(专利权)人:深圳市杰盛微半导体有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1