电参数检测方法、芯片、耗材、图像形成装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种电参数检测方法、芯片、耗材、图像形成装置，涉及图像形成的技术领域。电参数检测方法包括：图像形成控制单元将安装检测引脚配置为高电平；芯片控制单元控制安装检测端子的电压为低电平，以使得图像形成装置和芯片之间形成电流回路；图像形成装置根据电流回路的电参数确定图像形成装置和芯片是否接触良好，该方法能够检测出芯片侧的端子与图像形成装置本体侧的引脚之间是否接触不良。

Electric parameter detection method, chip, consumables and image forming device

【技术实现步骤摘要】
电参数检测方法、芯片、耗材、图像形成装置本专利技术要求于2018年12月29日提交中国专利局、申请号为201811642461.3、专利技术名称为“芯片、耗材、图像形成装置及接触稳定性检测方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本专利技术中。
本专利技术涉及图像形成的
，具体而言，涉及一种电参数检测方法、芯片、耗材、图像形成装置。
技术介绍
图像形成装置(Imageformingapparatus)作为一种计算机周边设备，随着成像技术的成熟，其凭借着速度快、单页成像成本低等优势，逐渐在办公和家庭得到普及。按照功能的不同，图像形成装置包括打印机、复印机、多功能一体机等，按照成像原理的不同，图像形成装置包括激光打印机、喷墨打印机、针式打印机等。图像形成装置通常设置有需要替换的耗材，以激光打印机为例，耗材包括用于容纳显影剂的处理盒或者显影盒，鼓组件，定影组件，纸张容纳单元等，以喷墨打印机为例，耗材包括墨盒或者墨水仓等，以针式打印机为例，可替换的单元包括色带盒等。当耗材没有按照要求安装到预定的位置时，可能造成耗材不能很好地与图像形成装置内其他组件配合，或者当安装了不正确型号的耗材至图像形成装置内时，也可能导致耗材不能很好地与图像形成装置内其他组件配合，再或者即使安装了不正确型号的耗材能够在结构上与图像形成装置内的其他组件配合，但是不正确型号的耗材可能不能满足图像形成装置成像要求的条件，从而导致成像质量下降。为了防止耗材没有安装至图像形成装置内预定位置或者不正确型号的耗材安装至图像形成装置内，现有技术通常会在耗材上设置带有配合图像形成装置本体检测耗材特性的芯片。例如，中国专利申请号为CN01803941.3的专利公开了一种喷墨打印机中，打印机本体上设置有识别装置，墨盒上设置有带存储单元的芯片；识别装置通过对比芯片中存储单元中保存的识别信息是否和预定要求一致，来判定打印机本体内是否安装了错误的墨盒。专利技术人在实现本专利技术的过程中发现，现有技术中的技术方案虽然通过在耗材中增加芯片的方式，在耗材安装至图像形成装置后，对耗材中芯片是否满足预定要求进行检测；但是现有技术中的芯片缺少与图像形成装置本体中检测模块/单元配合，识别芯片侧的端子是否和图像形成装置本体侧的引脚良好接触的技术方案。具体地，耗材中的芯片与图像形成装置本体中检测模块/单元之间通常是需要芯片侧的端子与图像形成装置本体侧的引脚来传输通信信息的，而芯片侧的端子与图像形成装置本体侧的引脚通常是弹性接触的，所以正常的通信过程，需要芯片侧的端子与图像形成装置本体侧的引脚接触良好，才能保证二者之间进行有效传输信号。由于图像形成装置使用时间长导致图像形成装置本体侧的引脚发生形变、搬运过程中导致图像形成装置本体侧的引脚松动、安装不恰当导致芯片侧的端子与图像形成装置本体侧的引脚的接触面积较小或者芯片侧的端子表面有脏污等因素，均可能导致芯片侧的端子与图像形成装置本体侧的引脚即使在物理上有接触，但是信号无法按照预期要求进行传输。因为，在上述图像形成装置本体侧的引脚和芯片侧的端子接触不良的情况下，两者之间的接触电阻会变大，从而使得图像形成装置侧的SoC检测到的电压变高。通常对于CMOS电路来说，输入电压大于0.3VCC时，是不容易识别为低电平的，会导致数据失真。而且，如果SoC的数字输入引脚电压介于0.3VCC到0.7VCC之间的中间电平，则会使得SoC耗电变大甚至导致SoC内部逻辑错乱，从而造成图像形成装置死机的风险。另外，在高速通信时，接触电阻和输入端的输入电容的乘积(RC时间常数)过大，会引起信号上升沿和下降沿变缓，引起通信不可靠，严重影响数据传输的有效性。因此，亟需一种方案检测芯片侧的端子与图像形成装置本体侧的引脚之间是否接触不良。
技术实现思路
本专利技术的目的包括提供一种电参数检测方法、芯片、耗材、图像形成装置，其能够准确检测出芯片侧的端子与图像形成装置本体侧的引脚之间是否接触不良。第一方面，本专利技术实施例提供了一种电参数检测方法，应用于图像形成装置和芯片，所述图像形成装置可拆卸地安装有耗材，所述耗材上安装有所述芯片，所述图像形成装置包括安装检测引脚和图像形成控制单元，所述芯片包括安装检测端子、芯片控制单元，所述方法包括：所述图像形成控制单元将所述安装检测引脚配置为高电平；所述芯片控制单元控制所述安装检测端子的电压为低电平，以使得所述图像形成装置和所述芯片之间形成电流回路；所述图像形成装置根据所述电流回路的电参数确定所述图像形成装置和所述芯片是否接触良好。第二方面，本专利技术实施例提供了一种芯片，所述芯片安装于耗材上，所述耗材可拆卸地安装于图像形成装置上，所述图像形成装置包括安装检测引脚，所述芯片包括：安装检测端子，用于与所述图像形成装置的所述安装检测引脚电连接；芯片控制单元，用于控制所述安装检测端子的电压为低电平，以使得所述芯片与所述图像形成装置之间形成电流回路。第三方面，本专利技术实施例提供了一种耗材，包括：壳体；显影剂容纳部，位于所述壳体内，用于容纳显影剂；以及上述第二方面所述的芯片。第四方面，本专利技术实施例提供了一种耗材，包括：感光鼓；充电辊，用于对所述感光鼓充电；以及上述第二方面所述的芯片。第五方面，本专利技术实施例提供了一种图像形成装置，可拆卸地安装有耗材，所述耗材上安装有芯片，所述芯片包括安装检测端子，所述图像形成装置包括：安装检测引脚，用于与所述芯片的所述安装检测端子电连接；图像形成控制单元，用于将所述安装检测引脚配置为高电平，以使得所述安装检测引脚的电压高于所述安装检测端子的电压，其中，所述安装检测引脚的电压高于所述安装检测端子的电压时，所述图像形成装置和所述芯片之间形成电流回路，所述图像形成装置还用于根据所述电流回路的电参数确定所述图像形成装置和所述芯片是否接触良好。本专利技术实施例中，图像形成控制单元将安装检测引脚配置为高电平，芯片控制单元控制安装检测端子的电压为低电平，安装检测引脚与安装检测端子具有电势差，因此图像形成装置和芯片之间形成电流回路，在图像形成装置和芯片接触良好和接触不良这两种情况下，电参数的值是不相等的，根据电流回路的电参数准确检测出芯片侧的端子与图像形成装置本体侧的引脚之间是否接触不良。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种图像形成装置框体和处理盒的示意图。图2为本专利技术实施例提供的一种处理盒中鼓组件的结构示意图。图3为本专利技术实施例提供的一种鼓组件中芯片的结构示意图。图4为本专利技术实施例提供的一种显影盒的结构示意图。图5为本专利技术实施例提供的一种显影盒中芯片的结构示意图。图6为本专利技术实施例提供的一种鼓组件中芯片与图像形成装置本体中端子的结构示意图。图7为本专利技术实施例提供的一种显影盒组件中芯片与图像形成装置本体中端子的结构示意图。图8-1为本专利技术实施例提供的一种芯片和图像形成装置本体侧连接电路示意图。图8-2为本专利技术实施例提供的另一种芯片和图像形成装置本体侧连接电路示意图。图8-3为本专利技术实施例提供的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电参数检测方法，应用于图像形成装置和芯片，所述图像形成装置可拆卸地安装有耗材，所述耗材上安装有所述芯片，其特征在于，所述图像形成装置包括安装检测引脚和图像形成控制单元，所述芯片包括安装检测端子、芯片控制单元，所述方法包括：所述图像形成控制单元将所述安装检测引脚配置为高电平；所述芯片控制单元控制所述安装检测端子的电压为低电平，以使得所述图像形成装置和所述芯片之间形成电流回路；所述图像形成装置根据所述电流回路的电参数确定所述图像形成装置和所述芯片是否接触良好。

【技术特征摘要】
2018.12.29 CN 20181164246131.一种电参数检测方法，应用于图像形成装置和芯片，所述图像形成装置可拆卸地安装有耗材，所述耗材上安装有所述芯片，其特征在于，所述图像形成装置包括安装检测引脚和图像形成控制单元，所述芯片包括安装检测端子、芯片控制单元，所述方法包括：所述图像形成控制单元将所述安装检测引脚配置为高电平；所述芯片控制单元控制所述安装检测端子的电压为低电平，以使得所述图像形成装置和所述芯片之间形成电流回路；所述图像形成装置根据所述电流回路的电参数确定所述图像形成装置和所述芯片是否接触良好。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片还包括开关元件和GND端子，所述开关元件的第一端与所述安装检测端子连接，所述开关元件的第二端与所述GND端子连接，所述芯片控制单元控制所述安装检测端子的电压为低电平，包括：所述芯片控制单元控制所述开关元件导通，在所述开关元件处于导通状态的情况下，所述安装检测端子对所述GND端子呈连通状态，使得所述安装检测端子的电压为低电平。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述芯片控制单元控制所述开关元件导通，包括：所述芯片接收所述图像形成装置发送的配置信号，所述芯片控制单元根据所述配置信号控制所述开关元件导通。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述芯片还包括电压端子，所述配置信号包括上电信号，所述芯片接收所述图像形成装置发送的配置信号，所述芯片控制单元根据所述配置信号控制所述开关元件导通，包括：所述芯片的电压端子接收所述图像形成装置发送的所述上电信号，所述芯片控制单元根据所述上电信号控制所述开关元件导通。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述配置信号包括控制指令，所述芯片接收所述图像形成装置发送的配置信号，所述芯片控制单元根据所述配置信号控制所述开关元件导通，包括：所述芯片接收所述图像形成装置发送的所述控制指令，所述芯片控制单元根据所述控制指令控制所述开关元件导通。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述图像形成控制单元将所述安装检测引脚配置为高电平，所述芯片控制单元控制所述安装检测端子的电压为低电平，均分别执行N次，N为大于或等于2的自然数，其中，所述N次中的每一次均确定出一个电流回路，每个所述电流回路均对应一个电参数，所述图像形成装置根据所述电流回路的电参数确定所述图像形成装置和所述芯片是否接触良好，包括：将N个电参数取平均值；所述图像形成装置根据所述N个电参数的平均值确定所述图像形成装置和所述芯片是否接触良好。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电参数包括电流值、电压值、电阻值中的至少一个。8.根据权利要求1至7任一项所述的方法，其特征在于，所述图像形成装置根据所述电流回路的电参数确定所述图像形成装置和所述芯片接触良好之后，所述图像形成装置识别所述芯片中存储的信息，和/或，所述图像形成装置写信息到所述芯片中。9.根据权利要求1至7任一项所述的方法，其特征在于，所述图像形成装置根据所述电流回路的电参数确定所述图像形成装置和所述芯片是否接触良好，包括：所述图像形成装置判断所述电流回路的电参数是否在第一预设范围之内；如果所述电流回路的电参数在所述第一预设范围之内，则所述图像形成装置确定所述图像形成装置和所述芯片接触良好。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：如果所述电流回路的电参数在所述第一预设范围之内，并且所述电流回路的电参数在第二预设范围之内，则降低所述图像形成装置与所述芯片之间数据传输的速度，其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张浩，尹爱国，
申请(专利权)人：珠海奔图电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44