一种计算电路板以及包括该计算电路板的计算设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种计算电路板以及包括该计算电路板的计算设备，计算电路板包括铜箔层、焊接层、工作芯片以及铜片，工作芯片以及铜片分别通过焊接层贴附于铜箔层上，铜片设置于相邻工作芯片之间，其中，焊接层包括焊接层主体以及设置于焊接主体层上的排气间隙。本实用新型专利技术的计算电路板以及包括该计算电路板的计算设备通过在焊接层上设置排气间隙，不仅可以排出锡膏中的气体，使焊接饱满无气泡，还可以避免多余焊锡渗出工作芯片以及铜片之外，保证了连接的可靠性。

A computing circuit board and a computing device including the computing circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种计算电路板以及包括该计算电路板的计算设备
本技术涉及一种电路板，具体地说，是涉及一种锡焊连接紧密无气泡的计算电路板。本技术还涉及一种包括上述的计算电路板的计算设备。
技术介绍
PCB板即印制电路板，是常用电路板的统称，按材质分为纸板、半玻纤板、玻纤板、金属基板等。其中，金属基板形式的PCB板具有良好的散热功能，一般单面PCB板由三层结构所组成，分别是铜箔层、绝缘导热层和金属基层。单面PCB板的表面贴装(SMT)步骤分为：预涂焊膏→贴片→回流焊→检查及电测试。回流焊分四个区：升温区、保温区、焊接区和冷却区。PCB板进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落并覆盖焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。PCB板进入保温区时，PCB板和元器件得到充分的预热。PCB板进入焊接区时温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB板的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。PCB板进入冷却区时焊点凝固，此时完成了回流焊。但是，PCB板在升温区时会出现锡膏中的气体无法及时排出而导致PCB板在焊接后存在气泡，影响散热以及导电性能的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种计算电路板以及包括该计算电路板的计算设备，电路板表面贴装工艺时能够避免产生气泡，保证产品散热以及导电性能良好。为了实现上述目的，本技术的计算电路板，包括铜箔层、焊接层、工作芯片以及铜片，所述工作芯片以及铜片分别通过所述焊接层贴附于所述铜箔层上，所述铜片设置于相邻所述工作芯片之间，其中，所述焊接层包括焊接层主体以及设置于所述焊接主体层上的排气间隙。上述的计算电路板的一实施方式中，所述排气间隙包括开放端，于所述开放端所述焊接层主体包括相互分离的第一主体端和第二主体端。上述的计算电路板的一实施方式中，所述排气间隙呈长条矩形或呈扇形。上述的计算电路板的一实施方式中，所述焊接层主体包括相对的第一侧边和第二侧边，所述排气间隙设置于所述第一侧边和/或第二侧边。上述的计算电路板的一实施方式中，还包括金属基板，所述铜箔层包括第一面和第二面，所述第一面贴附所述工作芯片以及铜片，所述金属基板贴附于所述第二面。上述的计算电路板的一实施方式中，所述工作芯片为沿第一方向排列的多个。上述的计算电路板的一实施方式中，沿所述第一方向，相邻所述工作芯片之间的距离递增/递减。上述的计算电路板的一实施方式中，所述工作芯片为沿第二方向排列的多排。上述的计算电路板的一实施方式中，所述第一方向与所述第二方向垂直。本技术的计算设备包括电源单元、与所述电源单元相连接的控制单元以及与所述控制单元和电源单元相连接的计算单元，所述计算单元集成在一个或多个计算板上，其中，所述计算板为上述的计算电路板。本技术的有益功效在于，本技术的计算电路板以及包括该计算电路板的计算设备通过在焊接层上设置排气间隙，不仅可以排出锡膏中的气体，使焊接饱满无气泡，还可以避免多余焊锡渗出工作芯片以及铜片之外，保证了连接的可靠性。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1为本技术的计算电路板未贴附工作芯片以及铜片时的俯视示意图；图2为图1的A-A剖视示意图(贴附工作芯片以及铜片之后)；图3为本技术的计算电路板的焊接层的一实施例的结构示意图；图4为本技术的计算电路板的焊接层的一实施例的结构示意图；图5为本技术的计算设备的一实施例的模块图。其中，附图标记20：计算电路板100：铜箔层200：焊接层210：焊接层主体211：第一主体端212：第二主体端210a：第一侧边210b：第二侧边210c：第三侧边210d：第四侧边220：排气间隙220a：开放端200’：焊接层210’：焊接层主体210a’：边缘220’：排气间隙300：工作芯片400：铜片500：金属基板600：绝缘导热层10：计算设备11：电源单元12：控制单元13：计算单元13A：计算板14：散热单元X：第一方向Y：第二方向S1：第一面S2：第二面p1、p2、p3：间距具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本技术的目的、方案及功效，但并非作为本技术所附权利要求保护范围的限制。说明书中针对“实施例”、“另一实施例”、“本实施例”等的引用，指的是描述的该实施例可包括特定的特征、结构或特性，但是不是每个实施例必须包含这些特定特征、结构或特性。此外，这样的表述并非指的是同一个实施例。进一步，在结合实施例描述特定的特征、结构或特性时，不管有没有明确的描述，已经表明将这样的特征、结构或特性结合到其它实施例中是在本领域技术人员的知识范围内的。在说明书及后续的权利要求书中使用了某些词汇来指称特定组件或部件，本领域普通技术的员应可理解，技术使用者或制造商可以不同的名词或术语来称呼同一个组件或部件。本说明书及后续的权利要求书并不以名称的差异来作为区分组件或部件的方式，而是以组件或部件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及后续的权利要求项中所提及的“包括”和“包含”为一开放式的用语，故应解释成“包含但不限定于”。以外，“连接”一词在此包含任何直接及间接的连接手段。需要说明的是，在本技术的描述中，如出现术语“横向”、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。为便于清楚说明，本文述及的“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等次序用语是用于将元件、区域、部分与另一个相同或相似的元件、区域、部分区分开来，而非用以限定特定的元件、区域、部分。如图1和图2所示，本技术的计算电路板20包括铜箔层100、焊接层200、工作芯片300以及铜片400，工作芯片300以及铜片400分别通过焊接层200贴附于铜箔层100上。详细来说，工作芯片300以及铜片400分别为多个，工作芯片300例如是各种计算以及控制芯片，随着工作芯片300的工作效率越来越高，工作芯片300的发热量也越来越大。铜片400具有很好的散热作用，在PCB板上焊接铜片400是有效的散热方式，一般来说将铜片400设置于相邻工作芯片300之间，另外铜片400也可以降低线路功率损耗。如图1所示，焊接层200包括焊接层主体210以及排气间隙220，排气间隙210设置于焊接主体层210上。本技术将工作芯片300以及铜片400通过具有排气间隙220的焊接层200与铜箔层100相贴附，不仅可以排出焊接层200中的锡膏在升温区产生的气体，保证焊接后饱满无气泡，还可以避免多余焊锡渗出工作芯片300以及铜片400之外。尤其是现在计算电路板20的发热量越来越大，为了使散热效果更好，一般将铜片400的尺寸设置为更大，则在升温区焊接层200产生的气体量会更多，且更不易排出。本技术的焊接层200的设计能够使气体及时排出，不影响后续阶段的焊接质量，提高了产品本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算电路板，包括铜箔层、焊接层、工作芯片以及铜片，所述工作芯片以及铜片分别通过所述焊接层贴附于所述铜箔层上，所述铜片设置于相邻所述工作芯片之间，其特征在于，所述焊接层包括焊接层主体以及设置于所述焊接主体层上的排气间隙。

【技术特征摘要】
2018.09.07 CN 20182146860491.一种计算电路板，包括铜箔层、焊接层、工作芯片以及铜片，所述工作芯片以及铜片分别通过所述焊接层贴附于所述铜箔层上，所述铜片设置于相邻所述工作芯片之间，其特征在于，所述焊接层包括焊接层主体以及设置于所述焊接主体层上的排气间隙。2.根据权利要求1所述的计算电路板，其特征在于，所述排气间隙包括开放端，于所述开放端所述焊接层主体包括相互分离的第一主体端和第二主体端。3.根据权利要求1所述的计算电路板，其特征在于，所述排气间隙呈长条矩形或呈扇形。4.根据权利要求1所述的计算电路板，其特征在于，所述焊接层主体包括相对的第一侧边和第二侧边，所述排气间隙设置于所述第一侧边和/或第二侧边。5.根据权利要求1至4任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛红斌，张楠赓，
申请(专利权)人：杭州嘉楠耘智信息科技有限公司，北京嘉楠捷思信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33