一种应用于CAN收发器的静电防护阵列芯片封装结构制造技术

一种应用于CAN收发器的静电防护阵列芯片封装结构，本实用新型专利技术涉及静电防护阵列芯片技术领域；一号金属引线框架的左右两侧均设有二号金属引线框架，一号金属引线框架的上表面左右并列固定有一号静电防护芯片，二号金属引线框架的上表面固定有二号静电防护芯片，左侧的一号静电防护芯片通过金属导线与左侧的二号静电防护芯片电连接，右侧的一号静电防护芯片通过金属导线与右侧的二号静电防护芯片电连接。有效降低了器件的体积及成本，同时能够保护CAN收发器免受电磁干扰及静电放电的损害，实用性更强。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于CAN收发器的静电防护阵列芯片封装结构
本技术涉及静电防护阵列芯片
，具体涉及一种应用于CAN收发器的静电防护阵列芯片封装结构。
技术介绍
CAN总线具有通讯速率高、可靠性、连接方便和性价比高等诸多特点，广泛应用于汽车电子部件、工业自动化、机床或电梯控制、医疗设备等领域。以上应用环境相当恶劣，CAN收发器作为昂贵节点器件和CAN总线之间唯一的接口必须具备抗电磁干扰、静电放电等严格标准，且尺寸越小越好；在CAN收发器里加入小型静电防护芯片可起到抗电磁干扰、静电放电等作用，而且不会增加CAN收发器电路的复杂程度，也不会增加大成本。综上所述，有必要提出一种新的应用于CAN收发器的静电防护阵列芯片封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的应用于CAN收发器的静电防护阵列芯片封装结构，有效降低了器件的体积及成本，同时能够保护CAN收发器免受电磁干扰及静电放电的损害，实用性更强。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：它包含环氧树脂塑料封装、一号金属引线框架、二号金属引线框架、一号静电防护芯片、二号静电防护芯片、金属导线；环氧树脂塑料封装包设在由一号金属引线框架、二号金属引线框架、一号静电防护芯片、二号静电防护芯片和金属导线所构成的整体的外部，其中一号金属引线框架和二号金属引线框架的引脚露设在环氧树脂塑料封装的外部；一号金属引线框架的左右两侧均设有二号金属引线框架，一号金属引线框架的上表面左右并列固定有一号静电防护芯片，二号金属引线框架的上表面固定有二号静电防护芯片，左侧的一号静电防护芯片通过金属导线与左侧的二号静电防护芯片电连接，右侧的一号静电防护芯片通过金属导线与右侧的二号静电防护芯片电连接。进一步地，所述的二号静电防护芯片的上表面固定有金属球，金属导线通过金属球与二号静电防护芯片电连接。进一步地，所述的环氧树脂塑料封装由封装底壳和封装顶壳构成，封装底壳的上部罩设有封装顶壳，且一号金属引线框架和二号金属引线框架的焊接端均固定在封装底壳的上表面。进一步地，所述的金属导线为合金线。进一步对，所述的金属球为合金线球。采用上述结构后，本技术有益效果为：本技术所述的一种应用于CAN收发器的静电防护阵列芯片封装结构，有效降低了器件的体积及成本，同时能够保护CAN收发器免受电磁干扰及静电放电的损害，实用性更强，本技术具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的结构示意图。图2是本技术的平面图。附图标记说明：环氧树脂塑料封装1、一号金属引线框架2、二号金属引线框架3、一号静电防护芯片4、二号静电防护芯片5、金属球6、金属导线7。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的说明。参看如图1和图2所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含环氧树脂塑料封装1、一号金属引线框架2、二号金属引线框架3、一号静电防护芯片4、二号静电防护芯片5、金属导线7；环氧树脂塑料封装1包裹在由一号金属引线框架2的焊接端、二号金属引线框架3的焊接端、一号静电防护芯片4、二号静电防护芯片5、金属球6和金属导线7所构成的整体的外部，一号金属引线框架2引脚露和二号金属引线框架3的引脚露均设在环氧树脂塑料封装1的外部（上述环氧树脂塑料封装1的最小成型尺寸为2.9mm×宽2.4mm×高1.0mm，其为内部的一号金属引线框架2、二号金属引线框架3、一号静电防护芯片4、二号静电防护芯片5、金属导线7提供制成和绝缘层，保护其不会收到机械损伤，且免受温度、潮气、污染物等环境的影响）；一号金属引线框架2的左右两侧均设有二号金属引线框架3，一号金属引线框架2的上表面焊盘上左右并列焊接固定有一号静电防护芯片4，二号金属引线框架3的上表面韩盘上焊接固定有二号静电防护芯片5，二号静电防护芯片5的正面开窗处利用合金线焊接成型有金属球6，左侧的一号静电防护芯片4的正面开窗处通过金属导线7与左侧的金属球6电连接（即通过金属球6与左侧的二号静电防护芯片5电连接），右侧的一号静电防护芯片4的正面开窗处通过金属导线7与右侧的金属球6电连接（即通过金属球6与右侧的二号静电防护芯片5电连接）；上述金属导线7为合金线，材质较软，容易焊接且不会因焊接压力过大损坏一号静电防护芯片4和二号静电防护芯片5的表层；两个二号静电防护芯片5分别与左右两侧的一号静电防护芯片4串联形成两路双向静电防护电路。采用上述结构后，本具体实施方式有益效果为：本具体实施方式所述的一种应用于CAN收发器的静电防护阵列芯片封装结构，将四颗静电防护芯片合封到了一个小型封装外形里，有效的降低了器件的体积及成本，且起到了保护CAN收发器免受电磁干扰及静电放电损害的作用，而且不会增加CAN收发器电路的复杂程度，也不会增加大成本，本技术具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。以上所述，仅用以说明本技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于CAN收发器的静电防护阵列芯片封装结构，其特征在于：它包含环氧树脂塑料封装（1）、一号金属引线框架（2）、二号金属引线框架（3）、一号静电防护芯片（4）、二号静电防护芯片（5）、金属导线（7）；环氧树脂塑料封装（1）包设在由一号金属引线框架（2）、二号金属引线框架（3）、一号静电防护芯片（4）、二号静电防护芯片（5）和金属导线（7）所构成的整体的外部，其中一号金属引线框架（2）和二号金属引线框架（3）的引脚露设在环氧树脂塑料封装（1）的外部；一号金属引线框架（2）的左右两侧均设有二号金属引线框架（3），一号金属引线框架（2）的上表面左右并列固定有一号静电防护芯片（4），二号金属引线框架（3）的上表面固定有二号静电防护芯片（5），左侧的一号静电防护芯片（4）通过金属导线（7）与左侧的二号静电防护芯片（5）电连接，右侧的一号静电防护芯片（4）通过金属导线（7）与右侧的二号静电防护芯片（5）电连接。

【技术特征摘要】
1.一种应用于CAN收发器的静电防护阵列芯片封装结构，其特征在于：它包含环氧树脂塑料封装（1）、一号金属引线框架（2）、二号金属引线框架（3）、一号静电防护芯片（4）、二号静电防护芯片（5）、金属导线（7）；环氧树脂塑料封装（1）包设在由一号金属引线框架（2）、二号金属引线框架（3）、一号静电防护芯片（4）、二号静电防护芯片（5）和金属导线（7）所构成的整体的外部，其中一号金属引线框架（2）和二号金属引线框架（3）的引脚露设在环氧树脂塑料封装（1）的外部；一号金属引线框架（2）的左右两侧均设有二号金属引线框架（3），一号金属引线框架（2）的上表面左右并列固定有一号静电防护芯片（4），二号金属引线框架（3）的上表面固定有...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海青，许贵铮，刘伟强，刘杰丰，李章夏，陈泽龙，
申请(专利权)人：深圳市高特微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44