一种电子芯片用防高温储存装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子芯片技术领域，且公开了一种电子芯片用防高温储存装置，包括外箱体、内箱体、开关、温度计、支撑柱、防高温装置，所述防高温装置固定连接在外箱体的内壁两侧，所述防高温装置包括支撑座、电机、联轴器、风扇、防护罩、过滤网、通风管、除湿装置，所述支撑座固定连接在外箱体的内壁两侧，所述电机固定连接在支撑座的顶部，所述联轴器贯穿外箱体的内壁，所述风扇固定连接在联轴器远离电机的一端，通过观察温度计上的温度确定箱体内的温度，当温度过高时，启动开关，使电机带动风扇转动，进行送风行为，在通过过滤网进一步过滤外界的杂志，再通过通风管将风送入外箱体内部，达到降温的目的。达到降温的目的。达到降温的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片用防高温储存装置


[0001]本技术涉及电子芯片
，具体为一种电子芯片用防高温储存装置。

技术介绍

[0002]集成电路，缩写作IC，或称微电路、微芯片、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，为了可以对电子芯片进行更好的收纳，则需要通过相应的存放装置进行放置，但是现有的存放装置种类较为缺乏，使用时存在一定的不足之处，传统的存放装置虽然达到了基本的作业作用，但是整体结构较为简单，防护性能较差，存放时容易导致内部的电子芯片受到高低温度以及外界因素影响，使电子芯片的内部元件受到损伤的情况，降低了装置的实用性，同时装置长时间放置容易导致内部进入一定的湿气，导致电子芯片受到损坏的情况，所以需要一种用于电子芯片的存放装置。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供了一种电子芯片用防高温储存装置，达到放高温除湿的目的。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子芯片用防高温储存装置，包括外箱体、内箱体、开关、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片用防高温储存装置，包括外箱体(1)、内箱体(2)、开关(3)、温度计(4)、支撑柱(5)、防高温装置(6)，其特征在于：所述防高温装置(6)固定连接在外箱体(1)的内壁两侧，所述防高温装置(6)包括支撑座(601)、电机(602)、联轴器(603)、风扇(604)、防护罩(605)、过滤网(606)、通风管(607)、除湿装置(608)，所述支撑座(601)固定连接在外箱体(1)的内壁两侧，所述电机(602)固定连接在支撑座(601)的顶部，所述联轴器(603)贯穿外箱体(1)的内壁，且联轴器(603)的一端固定连接在电机(602)的输出端，所述风扇(604)固定连接在联轴器(603)远离电机(602)的一端，所述防护罩(605)通过插销三转动安装在外箱体(1)的顶部，所述过滤网(606)贯穿外箱体(1)的顶部，且过滤网(606)设置在支撑座(601)的顶部，所述通风管(607)贯穿支撑座(601)的顶部。2.根据权利要求1所述的一种电子芯片用防高温储存装置，其特征在于：所述除湿装置(608)通过轴承转动连接在外箱体(1)的内壁，所述除湿装置(608)包括转杆(6081)、转盘(6082)、连接杆(6083)、升降杆(6084)、固定套(6085)，活动板(6086)、储料网(6087)，所述储料网(6087)贯穿外箱体(1)的顶部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：程旭东，
申请(专利权)人：深圳市高特微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：