一种不同测试站点晶圆MAP图文件合并处理方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种不同测试站点晶圆MAP图文件合并处理方法及系统，所述处理方法包括以下步骤：选择不同测试站点的MAP图文件；显示不同测试站点的MAP图文件的文件名；比较显示的各个测试站点MAP图文件的文件名是否正确以及不同测试站点的MAP图文件的批号、刻号以及数量是否一致，若是，进入下一步，若否，则报错退出；合并不同测试站点晶圆MAP图文件；本发明专利技术提供的不同测试站点晶圆MAP图文件合并处理方法及系统对不同测试站点产生的晶圆MAP图进行批量合并，相比手动合并，更高效；与此同时，本发明专利技术重新计算晶圆MAP图文件合并后的良率，保证后续封装取晶粒的正确性，避免损失，可以更准确地完成不同测试站点晶圆MAP图文件的合并，而且提高封装效率。

A method and system for merging wafer map files of different test sites

【技术实现步骤摘要】
一种不同测试站点晶圆MAP图文件合并处理方法及系统〖
〗本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种不同测试站点晶圆MAP图文件合并处理方法及系统。〖
技术介绍
〗晶圆测试(CircuitProbing，CP)是半导体后道封装测试的第一站，是指在封装前对晶圆(wafer)上对芯片晶粒(die)进行电压、电流、时序等测试，用于验证每个芯片是否符合产品规格。晶圆测试之后可以得到显示晶圆测试结果分布的晶圆MAP图文件。但是，晶圆测试时，会存在多站点测试，特别的是在不同外协厂进行多站点测试时，由于不同外协厂针对晶圆测试时建立不一样的设备(device)或者使用不同的探针台，导致各个测试站点产生的MAP图多种多样。在最后测试完成后产生最终的MAP图时，不同的MAP图不能直接合并在一起。目前，一般是人工借助文本或excel编辑合并MAP图，对于低GrossDie的MAP图，人工的方式还可以接受，但是当GrossDie＞10000时，人工合并的时间就会很长，且正确性不能保证。因此，设计一种高效且准确的不同测试站点晶圆MAP图文件合并处理系统及方法是本领域技术人员需要解决的技术问题。〖
技术实现思路
〗本专利技术第一个目的旨在提供一种不同测试站点晶圆MAP图文件合并处理方法，高效、准确地完成不同测试站点晶圆MAP图文件的合并。为了实现第一个目的，本专利技术采取了如下的技术方案：一种不同测试站点晶圆MAP图文件合并处理方法，其特征在于，包括以下步骤：S100，选择不同测试站点的MAP图文件；S200，显示不同测试站点的MAP图文件的文件名；S300，比较显示的各个测试站点MAP图文件的文件名是否正确以及不同测试站点的MAP图文件的批号、刻号以及数量是否一致，若是，进入步骤S400，若否，则报错退出；S400，给系统配置合并后的MAP图文件参数；S510，读取不同测试站点的第一组同一批号和刻号的MAP图文件；S520，将不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件的晶粒对应；S530，比较不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件对应晶粒的标记，判断对应晶粒是否全部为好的晶粒，若是，将对应晶粒仍然标记为好的晶粒，若否，将对应晶粒标记为坏的晶粒，直到完成不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件所有对应晶粒的重新标记；S540，根据不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件所有对应晶粒的重新标记，重新计算不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件的好的晶粒的数量、坏的晶粒的数量以及良率；S550，按照步骤S420给系统配置的合并后的MAP图文件参数，步骤S430重新标记的对应晶粒，步骤S440重新计算得到的好的晶粒的数量、坏的晶粒的数量以及良率，生成不同测试站点的当前组同一批号和刻号的MAP图文件合并后的文件；S560，存储合并后的文件；S570，读取不同测试站点的下一组同一批号和刻号的MAP图文件，返回步骤S520，直到完成步骤S100选择的不同测试站点所有组同一批号和刻号的MAP图文件的合并。进一步地，所述步骤S400通过输入合并后的MAP图文件的测试站点代号，给系统配置合并后的MAP图文件参数；所述参数包括行参数与列参数。进一步地，所述步骤S520包括以下步骤：步骤S521，搜索不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件的第一颗有效晶粒；步骤S522，通过合并后的MAP图文件参数，修正不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件读指针，将不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件的第一颗有效晶粒对应，进而将不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件的第一颗晶粒对应。进一步地，所述步骤S560将合并后的MAP图文件单独存储到合并后的文件路径。本专利技术第二个目的旨在提供一种不同测试站点晶圆MAP图文件合并处理系统，高效、准确地完成不同测试站点晶圆MAP图文件的合并。为了实现第二个目的，本专利技术采取了如下的技术方案：一种不同测试站点晶圆MAP图文件合并处理系统，采用上述不同测试站点晶圆MAP图文件合并处理方法：所述不同测试站点晶圆MAP图文件合并处理系统包括MAP图文件选择模块、MAP图文件显示模块、MAP图文件比较模块、系统参数配置模块以及MAP图文件合并模块；所述MAP图文件合并模块包括MAP图文件读取子模块、晶粒对应子模块、晶粒标记比较子模块、晶粒标记子模块、良率计算子模块、合并文件生成子模块以及合并文件存储子模块；所述MAP图文件选择模块用于选择不同测试站点的MAP图文件；所述MAP图文件显示模块用于将MAP图文件选择模块选择的不同测试站点的MAP图文件的文件名显示在系统界面上；所述MAP图文件比较模块用于比较所述MAP图文件显示模块显示的各个测试站点MAP图文件的文件名是否正确以及不同测试站点的MAP图文件的批号、刻号以及数量是否一致，若否，所述MAP图文件显示模块在系统界面报错，若是，所述系统参数配置模块给系统配置合并后的文件参数；所述MAP图文件读取子模块用于读取MAP图文件选择模块选择的不同测试站点的MAP图文件中同一批号和刻号的MAP图文件；所述晶粒对应子模块用于将所述MAP图文件读取子模块读取的不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件的晶粒对应；所述晶粒标记比较子模块用于比较不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件对应晶粒的标记，判断对应晶粒是否全部为好的晶粒；所述晶粒标记子模块用于重新标记不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件的对应晶粒，当所述晶粒标记比较子模块比较得到对应晶粒全部为好的晶粒时，所述晶粒标记子模块将所述对应晶粒仍然标记为好的晶粒，当所述晶粒标记比较子模块比较得到对应晶粒至少有一个为坏的晶粒时，所述晶粒标记子模块将所述对应晶粒标记为坏好的晶粒；所述良率计算子模块用于根据不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件所有对应晶粒的重新标记，重新计算不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件的好的晶粒的数量、坏的晶粒的数量以及良率；所述合并文件生成子模块通过系统参数配置模块给系统配置的合并后的MAP图文件参数，晶粒标记子模块重新标记后的对应晶粒，良率计算模块重新计算得到的好的晶粒的数量、坏的晶粒的数量以及良率，生成不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件合并后的文件；所述合并文件存储子模块用于存储合并后的文件。进一步地，所述系统参数配置模块通过接收系统界面输入的合并后的MAP图文件的测试站点代号，给系统配置合并后的MAP图文件参数。进一步地，所述晶粒对应子模块通过系统参数配置子模块给系统配置的参数修正不同测试站点MAP文件的读指针；所述晶粒对应子模块搜索不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件的第一颗有效晶粒，通过修正后的不同测试站点MAP文件的读指针将不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件的第一颗有效晶粒对应，进而将不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件的所有晶粒对应。进一步地，所述合并文件存储子模块将合并后的MAP图文件单独存储到合并后的文件路径。本专利技术有益效果：由以上技术方案可知，本专利技术提供的不同测试站点晶圆MAP图文件合并处理方法及系统，无需手动合并不同测试站点晶圆MAP图文件，就可以对不同测试站点产生的晶圆MAP图进行批量合并，相比手动合并，更高效；与此同时，本专利技术提供的不同测试站点晶圆MAP图文件合并处理方法及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种不同测试站点晶圆MAP图文件合并处理方法，其特征在于，包括以下步骤：S100，选择不同测试站点的MAP图文件；S200，显示不同测试站点的MAP图文件的文件名；S300，比较显示的各个测试站点MAP图文件的文件名是否正确以及不同测试站点的MAP图文件的批号、刻号以及数量是否一致，若是，进入步骤S400，若否，则报错退出；S400，给系统配置合并后的MAP图文件参数；S510，读取不同测试站点的第一组同一批号和刻号的MAP图文件；S520，将不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件的晶粒对应；S530，比较不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件对应晶粒的标记，判断对应晶粒是否全部为好的晶粒，若是，将对应晶粒仍然标记为好的晶粒，若否，将对应晶粒标记为坏的晶粒，直到完成不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件所有对应晶粒的重新标记；S540，根据不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件所有对应晶粒的重新标记，重新计算不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件的好的晶粒的数量、坏的晶粒的数量以及良率；S550，按照步骤S420给系统配置的合并后的MAP图文件参数，步骤S430重新标记的对应晶粒，步骤S440重新计算得到的好的晶粒的数量、坏的晶粒的数量以及良率，生成不同测试站点的当前组同一批号和刻号的MAP图文件合并后的文件；S560，存储合并后的文件；S570，读取不同测试站点的下一组同一批号和刻号的MAP图文件，返回步骤S520，直到完成步骤S100选择的不同测试站点所有组同一批号和刻号的MAP图文件的合并。...

【技术特征摘要】
1.一种不同测试站点晶圆MAP图文件合并处理方法，其特征在于，包括以下步骤：S100，选择不同测试站点的MAP图文件；S200，显示不同测试站点的MAP图文件的文件名；S300，比较显示的各个测试站点MAP图文件的文件名是否正确以及不同测试站点的MAP图文件的批号、刻号以及数量是否一致，若是，进入步骤S400，若否，则报错退出；S400，给系统配置合并后的MAP图文件参数；S510，读取不同测试站点的第一组同一批号和刻号的MAP图文件；S520，将不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件的晶粒对应；S530，比较不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件对应晶粒的标记，判断对应晶粒是否全部为好的晶粒，若是，将对应晶粒仍然标记为好的晶粒，若否，将对应晶粒标记为坏的晶粒，直到完成不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件所有对应晶粒的重新标记；S540，根据不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件所有对应晶粒的重新标记，重新计算不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件的好的晶粒的数量、坏的晶粒的数量以及良率；S550，按照步骤S420给系统配置的合并后的MAP图文件参数，步骤S430重新标记的对应晶粒，步骤S440重新计算得到的好的晶粒的数量、坏的晶粒的数量以及良率，生成不同测试站点的当前组同一批号和刻号的MAP图文件合并后的文件；S560，存储合并后的文件；S570，读取不同测试站点的下一组同一批号和刻号的MAP图文件，返回步骤S520，直到完成步骤S100选择的不同测试站点所有组同一批号和刻号的MAP图文件的合并。2.根据权利要求1所述的不同测试站点晶圆MAP图文件合并处理方法，其特征在于：所述步骤S400通过输入合并后的MAP图文件的测试站点代号，给系统配置合并后的MAP图文件参数；所述参数包括行参数与列参数。3.根据权利要求1所述的不同测试站点晶圆MAP图文件合并处理方法，其特征在于，所述步骤S520包括以下步骤：步骤S521，搜索不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件的第一颗有效晶粒；步骤S522，通过合并后的MAP图文件参数，修正不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件读指针，将不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件的第一颗有效晶粒对应，进而将不同测试站点同一批号和刻号的MAP图文件的第一颗晶粒对应。4.根据权利要求1所述的不同测试站点晶圆MAP图文件合并处理方法，其特征在于：所述步骤S560将合并后的MAP图文件单独存储到合并后的文件路径。5.一种采用权利要求1-4任意一项所述的不同测试站点晶圆MAP图文件合并处理方法的处理系统，其特征在于：包括MAP图文件选择模块、MAP图文件显示模块、MAP图文件比较模块、系统参数配置模块以及MAP图文件合并模块；所述MAP图文件合并模块包括MAP图文件读取子模块、晶粒对应子模块、晶粒标记比较子...

【专利技术属性】
技术研发人员：许锦海，唐振中，陈相政，李应浪，
申请(专利权)人：珠海泰芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44