一种芯片下沉式摄像头模组制造技术

一种芯片下沉式摄像头模组，包括线路板、钢片和镜头，在线路板上开设有芯片容纳通孔，在所述钢片的上表面中部设有芯片贴合区，在所述钢片的上表面沿所述芯片贴合区开设有环向溢胶槽；所述钢片的上表面贴合在所述线路板的底面，所述芯片贴合区和所述环向溢胶槽位于所述芯片容纳通孔；所述镜头安装在所述线路板的上表面，所述镜头的通光孔正对所述芯片容纳通孔。在线路板上开设有芯片容纳通孔，芯片安装在位于芯片容纳通孔内的钢片上表面上，由于芯片感光中心到镜头的光学中心的距离是固定值，因此，本发明专利技术采用的镜头相对芯片直接安装在线路板表面上时采用的镜头高度更低。整体模组的高度相对传统减小。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片下沉式摄像头模组
本专利技术涉及摄像模组领域，具体涉及一种芯片下沉式摄像头模组。
技术介绍
现有适用于手机拍照的摄像头，主要由镜头、镜座、芯片、滤光片、电容、连接器、板子，金线等元器件组成。滤光片组装在镜座里面，然后镜头锁附在镜座里面，形成一个半成品整体。电容、连接器通过SMT打在板子上面形成一个半成品整体。然后芯片通过金线与板子桥接，镜头中心再通过机台自动与芯片中心组装在板子上，组装完后进行调焦测试，调焦通过后进行拍照。传统模组的板子目前业内做的软硬结合板一般在0.45mm左右，然后在厚的硬板上加上摄像头芯片，摄像头芯片本身厚度不能得到减薄，最后在摄像头芯片上加上镜座厚度，其整个厚度已无法再减薄，由此导致摄像头整体厚度比机身厚而凸出。比如我司现在量产的传统模组，板子厚度0.45mm，加上Sensor的厚度0.15mm，再加上TTL的高度3.34mm，以及胶厚0.02mm，模组整体的高度就是3.96mm。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足，提出一种芯片下沉式摄像头模组，具体技术方案如下：一种芯片下沉式摄像头模组，其特征在于：包括线路板(1)、钢片(2)和镜头(3)，在线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片下沉式摄像头模组，其特征在于：包括线路板(1)、钢片(2)和镜头(3)，在线路板(1)上开设有芯片容纳通孔(4)，在所述钢片(2)的上表面中部设有芯片贴合区(5)，在所述钢片(2)的上表面沿所述芯片贴合区(5)开设有环向溢胶槽(6)；所述钢片(2)的上表面贴合在所述线路板(1)的底面，所述芯片贴合区(5)和所述环向溢胶槽(6)位于所述芯片容纳通孔(4)；所述镜头(3)安装在所述线路板(1)的上表面，所述镜头(3)的通光孔正对所述芯片容纳通孔(4)。

【技术特征摘要】
1.一种芯片下沉式摄像头模组，其特征在于：包括线路板(1)、钢片(2)和镜头(3)，在线路板(1)上开设有芯片容纳通孔(4)，在所述钢片(2)的上表面中部设有芯片贴合区(5)，在所述钢片(2)的上表面沿所述芯片贴合区(5)开设有环向溢胶槽(6)；所述钢片(2)的上表面贴合在所述线路板(1)的底面，所述芯片贴合区(5)和所述环向溢胶槽(6)位于所述芯片容纳通孔(4)；所述镜头(3)安装在所述线路板(1)的上表面，所述镜头(3)的通光孔正对所述芯片容纳通孔(4)。2.根据权利要求1所述一种芯片下沉式摄像头模组，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢江，唐娇，汪科，邓小光，赵军，郭文，齐书，晏政波，苏黎东，陈国狮，
申请(专利权)人：重庆市天实精工科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50