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一种芯片下沉式摄像头模组，包括线路板、钢片和镜头，在线路板上开设有芯片容纳通孔，在所述钢片的上表面中部设有芯片贴合区，在所述钢片的上表面沿所述芯片贴合区开设有环向溢胶槽；所述钢片的上表面贴合在所述线路板的底面，所述芯片贴合区和所述环向溢胶槽...
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