电子模块和成像系统技术方案

公开了电子模块和成像系统。提供了一种电子设备，其在抑制异物进入的同时抑制内部压力的增大。根据本实施例的电子模块具有电子设备、基板、框架和盖子，具有在第一主表面中的第一开口和在第二主表面中的第二开口并且连通内部空间和外部空间的孔部分，以及被设置成面向第二开口的部件。

【技术实现步骤摘要】
电子模块和成像系统
本技术涉及电子模块和成像系统。
技术介绍
近年来，在安装有诸如成像设备之类的电子设备并且包括中空密封空间的电子部件中，由于在制造电子部件时各种操作环境中温度的改变或者大气压力的改变，大的内部压力可能被施加到电子部件。内部压力的增大可能导致盖子的剥落、破裂、移位等。此外，即使当盖子没有被剥落时，盖子附近的部件也可能被膨胀的盖子干涉。此外，基板的膨胀可能导致电子设备的移位，并且当电子设备是成像设备等时，图像质量可能劣化。特别地，当使用与陶瓷基板等相比具有较低强度的PCB基板等作为基板时，基板更可能膨胀，这可能显著影响图像质量。因此，需要具有中空密封空间的电子部件具有对大的内部压力的耐受性或抑制内部压力的增大。日本专利申请公开No.2016-111270提出了一种技术，该技术提供了设置在形成电子部件的封装的底部的贯穿(penetrate)部分，中空部分通过该贯穿部分与外部连通，并且当被焊接到基板时用焊料封闭贯穿部分。此外，日本专利申请公开No.2012-69851提出了一种技术，该技术用可透气树脂填充贯穿部分，并且日本专利申请公开No.2008-251712提出了一种技术，该技术在贯穿部分中形成可渗透过滤器。然而，在日本专利申请公开No.2016-111270中，虽然可以防止由于在被焊接到基板时由回流等引起的温度改变导致的内部压力的增大，但是不能防止电子部件完成后的内部压力的增大。此外，在日本专利申请公开No.2012-69851和日本专利申请公开No.2008-251712中，虽然可以在电子部件的完成之后防止内部压力的增大和异物的进入，但是存在不能防止由于以下原因导致的内部压力增大的问题：由于可透气树脂或可渗透过滤器的低透气性导致的指数式改变。
技术实现思路
本技术旨在提供一种在抑制异物进入的同时抑制内部压力增大的电子模块。根据本公开的一个实施例，提供了一种电子模块，具有：基板，具有第一主表面和第二主表面；电子设备，附接到第一主表面；经由导电材料连接到第二主表面的部件；框架，附接到第一主表面以围绕电子设备；和盖子，附接到框架以面向电子设备，其中，基板具有孔部分，所述孔部分具有在第一主表面中的第一开口和在第二主表面中的第二开口，并且所述孔部分将由基板、框架和盖子形成的内部空间与外部空间连通，并且其中，所述部件被设置成面向第二开口。根据本专利技术，可以提供一种在抑制异物进入的同时抑制内部压力增大的电子模块。参考附图，根据示例性实施例的以下描述，本专利技术的其他特征将变得清楚。附图说明图1A是根据第一实施例的电子模块的平面图。图1B是根据第一实施例的电子模块的平面图。图2A是根据第一实施例的电子模块的截面图。图2B是根据第一实施例的电子模块的截面图。图3是根据第二实施例的电子模块的截面图。图4是根据第三实施例的电子模块的截面图。图5A是根据第四实施例的电子模块的平面图。图5B是根据第四实施例的电子模块的平面图。图6是根据第四实施例的电子模块的截面图。图7A是根据第五实施例的电子模块的平面图。图7B是根据第五实施例的电子模块的平面图。图8A是根据第五实施例的电子模块的截面图。图8B是根据第五实施例的电子模块的截面图。图9是根据第五实施例的电子模块的一部分的截面图。图10A是根据第五实施例的电子设备的透视平面图。图10B是根据第五实施例的电子设备的透视平面图。图10C是根据第五实施例的电子设备的透视平面图。图11是根据第六实施例的电子模块的截面图。图12是根据第七实施例的成像系统的框图。图13A是用于描述根据第七实施例的成像装置的图。图13B是用于描述根据第七实施例的成像装置的图。图14A是根据第八实施例的与车载相机有关的成像系统的框图。图14B是根据第八实施例的与车载相机有关的成像系统的框图。具体实施方式以下将参考附图描述实现本技术的实施例。注意，在以下描述和附图中，在多个附图中共同使用的部件用相同的参考来标记。此外，可以通过相互参考多个附图来描述共同部件。此外，可以省略对具有共同参考的部件的描述。第一实施例下面将描述根据本公开的第一实施例的电子模块。图1A是电子模块1的顶视图，并且图1B是电子模块1的底视图。图2A是沿图1A和图1B中的线IIA-IIA’截取的电子模块1的截面图，并且图2B是沿线IIB-IIB’截取的电子模块1的截面图。相同的构件用共同的参考来标记，并且下面将相互参考每个图来提供描述。在图1A、图1B、图2A和图2B中，电子模块1为具有预定高度(厚度)的平面形状。这里将电子模块1的高度方向表示为Z方向。此外，电子模块1的长边方向和短边方向分别表示为X方向和Y方向。典型的电子模块1具有在X方向和Y方向上延伸的矩形形状。此外，电子模块1在Z方向上的长度比在X方向和Y方向上的长度短。出于以下说明的目的，Z方向上的长度可以被称为厚度或高度。电子模块1具有电子设备2、基板3、框架4、盖子5和多个部件6。电子模块1具有大致长方体形状，基板3被设置于框架4下方的开口，并且盖子5被设置于框架4顶部的开口。基板3和盖子5被设置于框架4以便彼此相对，并且在电子模块1的内部形成由基板3、框架4和盖子5围绕的内部空间8。基板3和框架4机械地固定电子模块1并且允许电子模块1用作可以被电连接的安装构件。盖子5具有矩形板形状并且可以用作光学构件。电子设备2被固定于基板3。部件6被安装到基板3的与实现电子设备2的表面相对的表面。下面将详细描述每个构件。基板3具有在X方向和Y方向上延伸的矩形板形状，其具有基板3的上表面(第一主表面)31和基板3的下表面(第二主表面)32。电子设备2被安装在基板3的上表面31上，并且多个部件6被安装在基板3的下表面32上。贯穿上表面31和下表面32的至少一个孔部分30被形成在基板3中。孔部分30将电子模块1的内部空间8与外部空间连通。基板3在上表面31上具有内部端子301，并且在下表面32上具有外部端子302。内部端子301和外部端子302经由作为内部布线的嵌入基板3内部的嵌入部分303彼此电连接。嵌入部分303可以由填充有导电材料的贯穿孔等形成，如所谓的穿孔或通孔那样。基板3可以通过模制、切割加工、板材堆叠等形成。基板3可以具有使内部端子301和外部端子302彼此绝缘的绝缘体。基板3可以是诸如聚酰亚胺基板、玻璃环氧基板、复合基板、玻璃复合基板、电木基板之类的柔性基板，或者是诸如陶瓷基板之类的刚性基板。优选使用玻璃环氧基板。通过用玻璃环氧基板形成基板3，可以容易地形成孔部分30。此外，与柔性基板相比，玻璃环氧基板具有适当的强度。因此，具有能够增大包括框架4和盖子5的电子模块1的强度并且进一步便于电子模块1的制造的优点。虽然电子设备2的类型没有特别限制，但是它通常可以是光学设备。在本实施例中，电子设备2具有主区域2a和子区域2b。通常，主区域2a位于电子设备2的中心，并且子区域2b位于主区域2a的外围。当电子设备2是诸如CCD图像传感器或CMOS图像传感器之类的成像设备时，主区域2a是成像区域，并且子区域2b可以是诸如读出电路或驱动电路的区域。当电子设备2是诸如液晶显示器或EL显示器之类的显示设备时，主区域2a可以是显示区域。当电子设备2是成像设备时，作为电子设备2的面向盖子5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子模块，其特征在于，包括：基板，具有第一主表面和第二主表面；电子设备，附接到第一主表面；经由导电材料连接到第二主表面的部件；框架，附接到第一主表面以围绕电子设备；和盖子，附接到框架以面向电子设备，其中，基板具有孔部分，所述孔部分具有在第一主表面中的第一开口和在第二主表面中的第二开口，并且所述孔部分将由基板、框架和盖子形成的内部空间与外部空间连通，并且其中，所述部件被设置成面向第二开口。

【技术特征摘要】
2018.03.26 JP 2018-0582431.一种电子模块，其特征在于，包括：基板，具有第一主表面和第二主表面；电子设备，附接到第一主表面；经由导电材料连接到第二主表面的部件；框架，附接到第一主表面以围绕电子设备；和盖子，附接到框架以面向电子设备，其中，基板具有孔部分，所述孔部分具有在第一主表面中的第一开口和在第二主表面中的第二开口，并且所述孔部分将由基板、框架和盖子形成的内部空间与外部空间连通，并且其中，所述部件被设置成面向第二开口。2.根据权利要求1所述的电子模块，其中，所述第一开口被设置在面向电子设备的位置处。3.根据权利要求1所述的电子模块，其中，所述孔部分的孔径比所述部件的外部形状小。4.根据权利要求1所述的电子模块，其中，所述孔部分的孔径比在所述第二主表面和所述部件之间形成的第一气隙的距离大。5.根据权利要求4所述的电子模块，其中，在所述第一主表面和所述电子设备之间形成的第二气隙的距离小于或等于所述第一气隙的距离。6.根据权利要求5所述的电子模块，其中，所述第二气隙的距离大于或等于10μm且小于或等于20μm。7.根据权利要求5所述的电子模块，其中，满足式子e≥f、e≥g和f≥g，其中所述孔部分的第二开口的面积被表示为e，由所述部件的外边缘中形成第一气隙的边缘的长度和第一气隙的距离限定的表面的面积被表示为f，并且由电子设备的外边缘中形成第二气隙的边缘的长度和第二气隙的长度限定的表面的面积被表示为g。8.根据权利要求5所述的电子模块，其中，所述第一开口的直径比所述第二开口的直径大。9.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：片濑悠，小坂忠志，清水孝一，千叶修一，野津和也，小森久种，滨崎智，木村翔人，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP