【技术实现步骤摘要】
本公开涉及确定方法、确定装置、信息处理方法、存储介质、信息处理装置、光刻装置和物品制造方法。
技术介绍
1、在半导体器件或液晶显示器件的制造工艺中，使用基板处理装置，该基板处理装置包括用于输送基板的输送单元。如果输送单元与诸如基板的构件之间的相对位置存在异常，则输送单元与诸如基板的构件会相互干扰。
2、日本特开第2008-141098号讨论了如下的方法：通过获得输送单元在特定位置处的坐标并将该坐标与基准坐标进行比较来检测输送单元的位置的异常。
3、然而，输送单元与诸如基板的构件之间的相对位置可能不仅由于输送单元而且由于其他因素而异常。例如，由于除输送单元之外的单元的自重而导致的地板下沉(sunkenfloor)，可能发生异常。为了适当地校正输送单元与诸如基板的构件之间的相对位置的异常，期望识别输送单元与诸如基板的构件之间的相对位置的异常的原因的定位。
技术实现思路
1、本公开旨在提供一种确定方法，该确定方法有利于识别输送单元和诸如基板的构件之间的相对位置的变化的原因。
2、根据本公开的一个方面，确定方法包括：第一测量步骤，其测量第一相对位置，其中第一相对位置是当输送单元移动到多个相应(respective)测量位置时，跟多个相应测量位置相对应的构件与输送单元之间的相对位置；第二测量步骤，其测量第二相对位置，其中，第二相对位置是在第一测量步骤之后、输送单元移动到多个相应测量位置时，跟多个相应测量位置相对应的构件与输送单元之间的相对位置；以及确定步骤
3、根据以下参照附图对示例性实施例的描述，本公开的进一步特征将变得明显。
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1.一种确定方法，其包括：
2.根据权利要求1所述的确定方法，其中，所述确定是基于以下进行的：
3.根据权利要求2所述的确定方法，
4.根据权利要求2所述的确定方法，
5.根据权利要求1所述的确定方法，其中，基准位置是在所述多个相应测量位置中的一个或更多个或全部处插入所述输送单元的至少一部分的位置，并且基于确定步骤的结果来调整所述基准位置。
6.根据权利要求5所述的确定方法，其中，即使在不包括在所述多个相应测量位置中的位置处，也基于确定步骤的结果来调整所述基准位置。
7.根据权利要求1所述的确定方法，其中，跟所述多个相应测量位置相对应的构件是基板。
8.根据权利要求1所述的确定方法，其中，所述多个相应测量位置包括以下中的至少一个的位置：用于放置基板的基板载台、被构造为调整基板温度的温度调整单元以及被构造为对准基板的对准单元。
9.根据权利要求1所述的确定方法，其中，所述第一测量步骤和所述第二测量步骤使用：被构造为检测所述输送单元的位置的传感器。
10.根据权利要求1所述的确
11.根据权利要求10所述的确定方法，其中，确定所述输送单元获取所述构件是基于压力传感器的测量值，所述压力传感器被构造为测量所述输送单元与所述构件之间的压力。
12.根据权利要求1所述的确定方法，其中，每当所述输送单元移动到所述多个相应测量位置时，测量所述构件与所述输送单元之间的相对位置。
13.一种确定装置，其包括：
14.一种用于在基板上形成图案的光刻装置，所述光刻装置包括：
15.一种信息处理方法，其包括：
16.一种非暂时性计算机可读存储介质，其存储程序，所述程序用于使计算机执行根据权利要求15所述的信息处理方法。
17.一种信息处理装置，其包括：
18.一种物品制造方法，所述物品制造方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种确定方法，其包括：
2.根据权利要求1所述的确定方法，其中，所述确定是基于以下进行的：
3.根据权利要求2所述的确定方法，
4.根据权利要求2所述的确定方法，
5.根据权利要求1所述的确定方法，其中，基准位置是在所述多个相应测量位置中的一个或更多个或全部处插入所述输送单元的至少一部分的位置，并且基于确定步骤的结果来调整所述基准位置。
6.根据权利要求5所述的确定方法，其中，即使在不包括在所述多个相应测量位置中的位置处，也基于确定步骤的结果来调整所述基准位置。
7.根据权利要求1所述的确定方法，其中，跟所述多个相应测量位置相对应的构件是基板。
8.根据权利要求1所述的确定方法，其中，所述多个相应测量位置包括以下中的至少一个的位置：用于放置基板的基板载台、被构造为调整基板温度的温度调整单元以及被构造为对准基板的对准单元。
9.根据权利要求1所述的确定方法，其中，所述第一测量步骤和所述第二测量步骤使用：被构造为检测所述输送单元的位置的传感器。
10.根据权利要求...
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