一种LED芯片的IC阵列封装模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED芯片的IC阵列封装模块，包括多颗LED芯片，线路板，封装材料，所述多颗LED芯片呈阵列排列，所述LED芯片分别具有相对应的光学元件，所述多颗LED芯片分别具有独立的电源输入引脚及输出引脚，可以进行单颗LED芯片控制，集成封装后的IC阵列模块可以根据需要随意变换显示的图案；所述LED芯片为硅衬底的白光倒装芯片，所述封装材料为硅脂或者树脂材料，所述光学元件为微透镜阵列组成的一个整体，所述各微透镜四周设置有电致变色薄膜，使得显示和照明功能可以自由切换。

IC array packaging module of LED chip

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片的IC阵列封装模块
本技术涉及LED芯片封装
，尤其涉及一种LED芯片的IC阵列封装模块。
技术介绍
传统的LED点阵模块存在显示图案严重马赛克的缺点，阵列具有高效率、长使用寿命、快速的响应时间及对碰撞和振动及较低的敏感性等优点，因此可以使用在迄今为止经常使用白炽灯的照明设备中，尤其是使用在机动车的前大灯、阅读灯或者手电筒中。同时由于LED阵列具有较高的发光强度，目前也适于交通信号设备或者投影光源中。但是，目前一种LED阵列往往只能实现一种特定的功能，阵列中的各LED芯片无法进行单颗控制，如技术专利CN200680005818中，其对于LED芯片的控制以行为单位，如此在实际应用过程中，存在显示形状不易变换，且显示功能和照明功能不易切换等缺点。
技术实现思路
本技术的目的在于实现LED阵列芯片的单颗控制，从而在实际应用过程中更方便地进行图案切换，同时实现集显示功能和照明功能于一体。为实现上述目的，本技术提供一种LED芯片的IC阵列封装模块，包括：多颗LED芯片，线路板，封装材料，所述LED芯片分别具有相对应的光学元件，所述多颗LED芯片呈阵列排列，所述多颗LED芯片分别具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片的IC阵列封装模块，包括：多颗LED芯片（1），线路板（2），封装材料（3），其特征在于，所述LED芯片（1）分别具有相对应的光学元件（4），所述多颗LED芯片（1）呈阵列排列，所述多颗LED芯片（1）分别具有独立的电源输入引脚（11）及输出引脚（12）。

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片的IC阵列封装模块，包括：多颗LED芯片（1），线路板（2），封装材料（3），其特征在于，所述LED芯片（1）分别具有相对应的光学元件（4），所述多颗LED芯片（1）呈阵列排列，所述多颗LED芯片（1）分别具有独立的电源输入引脚（11）及输出引脚（12）。2.如权利要求1所述的LED芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾平，叶艳辉，钟玉婷，
申请(专利权)人：中节能晶和照明有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36