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本实用新型公开了一种LED芯片的IC阵列封装模块，包括多颗LED芯片，线路板，封装材料，所述多颗LED芯片呈阵列排列，所述LED芯片分别具有相对应的光学元件，所述多颗LED芯片分别具有独立的电源输入引脚及输出引脚，可以进行单颗LED芯片控制...
该专利属于中节能晶和照明有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中节能晶和照明有限公司授权不得商用。

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