自动切片研磨系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种自动切片研磨系统，包括：控制组件、观察组件、驱动组件及研磨组件，所述驱动组件包括机器臂、驱动气缸和气缸移动爪，所述气缸移动爪用于固定PCB切片，所述观察组件和所述研磨组件分别设于所述机器臂的两侧，所述研磨组件包括双盘研磨机，所述双盘研磨机包括驱动电机和分别与所述驱动电机连接的初磨砂轮及抛光砂轮，所述观察组件包括显微镜和摄像头，所述摄像头设于所述机器臂上，所述控制组件包括处理器，所述处理器分别与所述机器臂、所述驱动气缸、所述双盘研磨机、所述显微镜电性连接。本实用新型专利技术提供的所述自动切片研磨系统自动化程度高，无需用户手动的进行研磨和样品运输，提高了对所述PCB切片的研磨精度和研磨效率。

Automatic slice grinding system

【技术实现步骤摘要】
自动切片研磨系统
本技术涉及PCB生产
，尤其涉及一种自动切片研磨系统。
技术介绍
在PCB板生产工序，为控制品质，经常需要对PCB样品做切片，在金像显微镜下分析铜厚，油墨厚等等关键指标，确认品质是否符合要求，在研磨过程中，问题集中在研磨位置允许误差太小，目标位置允许误差一般在0.04～0.1mm左右，因此，PCB板的切片研磨过程越来越受生产商所重视。现有的PCB板切片研磨过程中，需用用户手动的进行PCB板的研磨，导致PCB板的研磨精准度较低，且现有的PCB板切片研磨过程中，需要用户在对PCB板研磨一次后，再在显微镜下确认研磨误差，并反复确认，进而导致PCB板的切片研磨操作繁琐、耗时长、效率低。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种切片研磨精准度高的自动切片研磨系统。为解决上述技术问题，本技术提供的自动切片研磨系统，包括：控制组件和分别与所述控制组件电性连接的观察组件、驱动组件及研磨组件，所述驱动组件包括机器臂、设于所述机器臂顶端的驱动气缸和设于所述驱动气缸末端的气缸移动爪，所述气缸移动爪用于固定PCB切片，所述观察组件和所述研磨组件分别设于所述机器臂的两侧，所述研磨组件包括双盘研磨机，所述双盘研磨机包括驱动电机和分别与所述驱动电机连接的初磨砂轮及抛光砂轮，所述观察组件包括显微镜和摄像头，所述摄像头设于所述机器臂上，所述摄像头用于识别所述PCB切片上的切片凹槽，所述控制组件包括处理器，所述处理器分别与所述机器臂、所述驱动气缸、所述双盘研磨机、所述显微镜电性连接，所述处理器用于接收所述显微镜的观察信号后，以对应发送控制信号至所述机器臂、所述驱动气缸、所述双盘研磨机。优选的，所述显微镜采用金像显微镜制成，所述金像显微镜包括显微单元、与所述显微单元电性连接的校准单元，所述校准单元与所述处理器电性连接，所述校准单元用于校准所述PCB切片的研磨角度。优选的，所述机器臂的末端设有供料盘，所述供料盘上设有定位件，所述定位件采用定位柱或卡扣柱制成。优选的，所述研磨组件还包括冷却单元，所述冷却单元包括温度传感器和冷却器，所述温度传感器和所述冷却器均与所述处理器电性连接。优选的，所述机器臂内设有触碰报警单元和内置视觉单元，所述触碰报警单元和所述内置视觉单元均与所述处理器电性连接。优选的，所述控制组件还包括数据存储单元，所述数据存储单元用于存储的所述PCB切片的编号、误差值和研磨角度。优选的，所述控制组件还包括复位按键，所述复位按键与所述处理器电性连接，所述复位按键用于所述机器臂、所述驱动气缸、所述双盘研磨机及所述显微镜的控制复位。优选的，所述控制组件还包括无线传输组件，所述无线传输组件采用WIFI、蓝牙或zigbee单元制成。优选的，所述机器臂采用发那科小型协作机器手臂CR-7iA制成。优选的，所述处理器单片机或PLC制成。与相关技术相比较，本技术提供的自动切片研磨系统具有如下有益效果：通过所述观察组件的设计，能有效的对所述PCB切片的状态进行观察，以计算对应研磨角度，并将该研磨角度发送至所述处理器，通过所述机器臂、所述驱动气缸和所述气缸移动爪的设计，以使在所述处理器的控制下对应自动进行所述PCB切片的抓取和角度调节，通过所述驱动电机、所述初磨砂轮和所述抛光砂轮的设计，以使在所述处理器的控制下自动进行所述PCB切片的初磨和后续加工研磨，所述自动切片研磨系统自动化程度高，无需用户手动的进行研磨和样品运输，提高了对所述PCB切片的研磨精度和研磨效率。附图说明图1为本技术第一实施例提供的自动切片研磨系统的流程图；图2为图1中驱动组件的结构示意图；图3为本技术第一实施例提供的自动切片研磨系统中信号传递结构示意图；图4为本技术第二实施例提供的自动切片研磨系统中信号传递结构示意图。机器臂10供料盘11双盘研磨机12工控电脑13观察组件14PCB切片15驱动气缸16气缸移动爪17切片模具18处理器20复位按键21无线传输组件22显微镜141摄像头142如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。请结合参阅图1至图3，其中，为本技术第一实施例提供的自动切片研磨系统，包括：控制组件和分别与所述控制组件电性连接的观察组件14、驱动组件及研磨组件，所述观察组件14用于对待研磨的PCB切片15进行状态观察，该状态观察包括外观的查看、角度的查看和质量的查看，以调节所述PCB切片15的研磨角度，所述控制组件用于根据所述观察组件14的观察状况，对应发送控制信号至所述驱动组件和所述研磨组件，以使对应控制进行对所述PCB切片15的运输和研磨，所述驱动组件用于在所述控制组件的控制下自动进行所述PCB切片15研磨过程中位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.自动切片研磨系统，其特征在于，包括：控制组件和分别与所述控制组件电性连接的观察组件、驱动组件及研磨组件，所述驱动组件包括机器臂、设于所述机器臂顶端的驱动气缸和设于所述驱动气缸末端的气缸移动爪，所述气缸移动爪用于固定PCB切片，所述观察组件和所述研磨组件分别设于所述机器臂的两侧，所述研磨组件包括双盘研磨机，所述双盘研磨机包括驱动电机和分别与所述驱动电机连接的初磨砂轮及抛光砂轮，所述观察组件包括显微镜和摄像头，所述摄像头设于所述机器臂上，所述摄像头用于识别所述PCB切片上的切片凹槽，所述控制组件包括处理器，所述处理器分别与所述机器臂、所述驱动气缸、所述双盘研磨机、所述显微镜电性连接，所述处理器用于接收所述显微镜的观察信号后，以对应发送控制信号至所述机器臂、所述驱动气缸、所述双盘研磨机。

【技术特征摘要】
1.自动切片研磨系统，其特征在于，包括：控制组件和分别与所述控制组件电性连接的观察组件、驱动组件及研磨组件，所述驱动组件包括机器臂、设于所述机器臂顶端的驱动气缸和设于所述驱动气缸末端的气缸移动爪，所述气缸移动爪用于固定PCB切片，所述观察组件和所述研磨组件分别设于所述机器臂的两侧，所述研磨组件包括双盘研磨机，所述双盘研磨机包括驱动电机和分别与所述驱动电机连接的初磨砂轮及抛光砂轮，所述观察组件包括显微镜和摄像头，所述摄像头设于所述机器臂上，所述摄像头用于识别所述PCB切片上的切片凹槽，所述控制组件包括处理器，所述处理器分别与所述机器臂、所述驱动气缸、所述双盘研磨机、所述显微镜电性连接，所述处理器用于接收所述显微镜的观察信号后，以对应发送控制信号至所述机器臂、所述驱动气缸、所述双盘研磨机。2.根据权利要求1所述的自动切片研磨系统，其特征在于，所述显微镜采用金像显微镜制成，所述金像显微镜包括显微单元、与所述显微单元电性连接的校准单元，所述校准单元与所述处理器电性连接，所述校准单元用于校准所述PCB切片的研磨角度。3.根据权利要求1所述的自动切片研磨系统，其特征在于，所述机器臂的末端设有供料盘，所述供料盘上设有定位件，所述定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：程文君，李想，宋波，李世清，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43