用于制造电气组件的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于制造电气组件(1)的方法，所述电气组件具有印刷电路板(10)和设置在所述印刷电路板(10)上的至少一个半导体发光器件(11)，其中，设有至少一个冷却装置，借助于所述冷却装置能够导出在半导体发光器件(11)运行中产生的热量。根据本发明专利技术，所述方法至少具有下述步骤：为印刷电路板(10)配备至少一个半导体发光器件(11)和用于形成冷却装置的至少一个冷却体(12)，和将所述至少一个半导体发光器件(11)和所述至少一个冷却体(12)与印刷电路板(10)在一个共同的焊接过程中焊接。本发明专利技术还涉及一种电气组件(1)，所述电气组件根据这样的方法制成。

Method for manufacturing electrical components

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造电气组件的方法
本专利技术涉及一种用于制造电气组件的方法以及这样的电气组件，所述电气组件具有印刷电路板和设置在所述印刷电路板上的至少一个半导体发光器件，其中，设有至少一个冷却装置，借助于所述冷却装置能够导出在半导体发光器件运行中产生的热量。
技术介绍
从DE202008016023U1中已知一种具有LED发光器件的电气组件。为了使半导体发光器件散热而设有穿透印刷电路板的导热通道，所述导热通道与半导体发光器件相配，其中，导热通道与焊接面相配，冷却体能够设置到所述焊接面上以用于热传递。因此提出，将印刷电路板的存在焊接面的下侧与金属板挤压、粘合或拧紧，以便优化热导出。不利的是，需要独立于印刷电路板提供的冷却装置，所述冷却装置必须与电气组件的热导出器件连接。从EP2500956A2中已知一种电气组件，所述电气组件具有印刷电路板，其中，在印刷电路板上设置有半导体发光器件。为了使半导体发光器件散热而设有VIA热接触部，所述VIA热接触部将在印刷电路板的正面和背面上的带状导线相互连接，以便实现从半导体发光器件的改进的热导出。未提出冷却体在设置印刷电路板本身上的方案。最后，EP1243843B1公开了一种具有印刷电路板和VIA热接触部的电气组件，其中，在印刷电路板的正面上设有半导体发光器件。在印刷电路板的背面上存在冷却体，所述冷却体以未详细描述的方式经由电绝缘膜而与印刷电路板接触。这种电气组件也需要耗费的制造方法，尤其是因为除了将半导体发光器件焊接在印刷电路板上以外还必须设置冷却体。
技术实现思路
本专利技术的目的是简化用于制造具有印刷电路板的电气组件的方法，其中，在所述印刷电路板上设置有至少一个半导体发光器件，并且应设有冷却装置，所述冷却装置用于使半导体发光器件散热。尤其是，本专利技术的目的是，提供一种可简单构造且制造的电气组件。该目的基于根据权利要求1的前序部分所述的方法和基于根据权利要求7所述的具有相应的特征部分的特征的电气组件实现。在从属权利要求中给出本专利技术的有利的进一步改进方案。根据本专利技术的方法提出至少下述步骤：为印刷电路板配备至少一个半导体发光器件和用于形成冷却装置的至少一个冷却体，并且将所述至少一个半导体发光器件和所述至少一个冷却体与印刷电路板在一个共同的焊接过程中焊接。本专利技术的核心思想是，在一个共同的焊接过程中、尤其是在回流焊接过程中，将半导体发光器件和冷却体与印刷电路板的至少一个表面焊接。该核心构思尤其是基于，在装配过程中印刷电路板已经装配有所述至少一个半导体发光器件和所述至少一个冷却体，使得将所述冷却体在一定程度上作为电子构件处理。通过用于制造电气组件的根据本专利技术的方法得到制造步骤的简化的次序，尤其是因为不再必须单独地将冷却体设置到电气组件上或安装在印刷电路板的表面上。冷却体能够如电气构件那样与例如导体发光器件一起处理，其中，冷却体在本专利技术的意义上形成单独的部件，以及还有半导体发光器件也形成单独的构件。因此，冷却体用作为分立的冷却单元(standalone独立)并且不设置在半导体发光器件上、半导体发光器件下方或与半导体发光器件直接接触。根据本专利技术的构思的热传导为了使半导体发光器件散热而至少局部地通过印刷电路板在其表面上进行、特别是借助于电导体带进行，和/或在印刷电路板的厚度方向上、尤其是借助于VIA接触部进行。根据本专利技术的一个有利的方面，印刷电路板具有电导体带，其中，将半导体发光器件和冷却体同样地焊接到电导体带上。因此，电导体带既用于与例如半导体发光器件进行电接触，又用于热传导。在此，与冷却体电连接的导体带也完全能够用于与半导体发光器件或其它电子元件进行电接触。还有利的是，印刷电路板具有正面和背面，其中至少冷却体能够焊接在正面和背面上。显然，冷却体也能够仅焊接在正面上或仅焊接在背面上。根据本专利技术的另一方面，印刷电路板具有VIA热接触部，其中，使冷却体与VIA热接触部进行热接触。例如，冷却体设置在VIA热接触部的穿透部位上，使得热量能够直接从VIA热接触部转移到冷却体中，而不必将电导体带用作为中间接入的热传递元件。例如，仅一个半导体发光器件为了散热而与在印刷电路板的正面和/或背面上的多个冷却体相配。因此，进行散热，以用于将热量从半导体发光器件导出，由此能够使半导体发光器件特别有效地散热。本专利技术还涉及一种按照根据本专利技术的方法制造的电气组件。在此，所述电气组件具有用于与半导体发光器件进行电接触的电导体带，并且电导体带同时构成为用于将热量从半导体发光器件传导到冷却体中。因此至少部分地使电导体带满足双重功能，即与半导体发光器件进行电接触和热接触。还有利的是，所述印刷电路板具有VIA热接触部，其中，冷却体与VIA热接触部处于热接触。最后规定，电气组件用于车辆的照明装置，和/或半导体发光器件形成用于产生车辆照明功能的发光二极管或激光光源。附图说明下面借助附图与对本专利技术的一种优选实施例的说明一起详细地示出改进本专利技术的其它措施。在此：图1示出电气组件的示意图，所述电气组件具有印刷电路板，在所述印刷电路板上焊接有一个半导体发光器件和多个冷却体，和图2示出用于执行根据本专利技术的方法的方法步骤的示意性示出的次序。具体实施方式图1示出了具有印刷电路板10的电气组件1的示意图。印刷电路板10具有印刷电路板芯15，其中，所述印刷电路板芯15在正面和背面上分别设有电导体带13。VIA热接触部14穿过印刷电路板芯15延伸，所述VIA热接触部与电导体带13热接触。该实例示出设置在印刷电路板10的正面和背面上的冷却体12。各冷却体12借助焊接点16固定在电导体带13上。在下侧上在冷却体12之间存在半导体发光器件11，其中，所述半导体发光器件11经由焊接点17与电导体带13连接。仅以示意性表示的方式示出以及连续地示出电导体带13。电导体带13彼此间可以具有多个电绝缘部，所述电绝缘部在示意图中没有详细地示出。在半导体发光器件11下方仅一次示出的电中断部示例性地表示电中断部。这样的电中断部也可以以未更详细示出的方式多次存在于印刷电路板10的正面和背面上。为了制造电气组件1，首先，印刷电路板10的正面和背面配备有半导体发光器件11和多个冷却体12。随后，施加到印刷电路板10上的构件、即至少半导体发光器件11和冷却体12在回流焊接过程中焊接，使得制造焊接点16和17。在该回流焊接过程中，正面和背面分别与相应的热源接触，使得激活制备的焊料沉积物，以便相应地形成焊接点16和17。因此，根据本专利技术，半导体发光器件11和冷却体12能够在一个共同的回流焊接过程中与印刷电路板10材料锁合地连接。结果是，获得具有用于使半导体发光器件11散热的冷却形貌的电子组件1，其中，组件1具有多个冷却体12。VIA接触部14在此附加地用于在印刷电路板10的两侧之间的热补偿。尤其是，热源、即半导体发光器件11能够经由VIA接触部14散热。同时，能够发生从半导体发光器件11侧向至相邻的冷却体12的散热，其中，热传导因此不仅能够经由VIA接触部14而且还能够经由电导体带13进行。图2以示意性的次序示出具有下述步骤的方法：提供100印刷电路板10、半导体发光器件11和多个冷却体12。随后，给印刷电路板10装配101半导体发光器件11和冷却体12。最终，实现在回流焊接过程中的焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造电气组件(1)的方法，所述电气组件具有印刷电路板(10)和设置在所述印刷电路板(10)上的至少一个半导体发光器件(11)，其中，设有至少一个冷却装置，借助于所述冷却装置能够导出在半导体发光器件(11)运行中产生的热量，其中，所述方法至少具有下述步骤：‑为印刷电路板(10)配备至少一个半导体发光器件(11)和用于形成冷却装置的至少一个冷却体(12)，和‑将所述至少一个半导体发光器件(11)和所述至少一个冷却体(12)与印刷电路板(10)在一个共同的焊接过程中焊接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.03.02 DE 102017104386.11.一种用于制造电气组件(1)的方法，所述电气组件具有印刷电路板(10)和设置在所述印刷电路板(10)上的至少一个半导体发光器件(11)，其中，设有至少一个冷却装置，借助于所述冷却装置能够导出在半导体发光器件(11)运行中产生的热量，其中，所述方法至少具有下述步骤：-为印刷电路板(10)配备至少一个半导体发光器件(11)和用于形成冷却装置的至少一个冷却体(12)，和-将所述至少一个半导体发光器件(11)和所述至少一个冷却体(12)与印刷电路板(10)在一个共同的焊接过程中焊接。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊接过程设计为回流焊接过程。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述印刷电路板(10)具有电导体带(13)，其中，将半导体发光器件(11)和冷却体(12)焊接到电导体带(13)上。4.根据权利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，所述印刷电路板(10)具有正面和背面，其中，至少将冷却体(12)...

【专利技术属性】
技术研发人员：FG·维勒克，
申请(专利权)人：黑拉有限责任两合公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE