【技术实现步骤摘要】
一种SMT激光模板的MARK点及其加工方法
本专利技术属于SMT印刷模板，特别是涉及一种SMT激光模板的MARK点及其加工方法。
技术介绍
激光模板是在PCB板上印刷锡膏的重要介质，随着电子产品的小型化、轻薄化的进展，PCB板集成度越来越高，焊盘尺寸以及焊盘间距也更小，因此激光模板与PCB板精准定位非常重要。在现行的SMT印刷工艺过程中，激光模板与PCB板定位通常是在PCB板固定的条件下移动激光模板进行，使激光模板的MARK孔与PCB板MARK点精准定位。但在实际生产中因定位欠精准导致的印刷质量问题时有发生，印刷机摄像头通过激光模板的孔形MARK点获取的PCB板MARK点影像模糊并存在偏差是主要原因。
技术实现思路
本专利技术是为了解决现有技术中激光模板孔形MARK点容易出现定位误差而影响锡膏印刷质量的技术问题，而公开一种SMT激光模板的MARK点及其加工方法。本专利技术的一种SMT激光模板的MARK点，包括激光模板本体，所述激光模板本体在MARK点的位置设有盲孔状圆形MARK点，盲孔状圆形MARK点直径为1mm，所述盲孔状圆形MARK点设有黑色表面层。所述激光模板本体的正面或反面在MARK点的位置设有盲孔状圆形MARK点。所述盲孔状圆形MARK点直径误差范围为±0.2mm。所述SMT激光模板的MARK点的加工方法：所述盲孔状圆形MARK点采用激光切割机加工，激光割具的功率为8W，频率2KHz，脉宽20us，速度10mm/s。所述激光切割形成的盲孔状圆形MARK点其表面经熔融后生成黑色表面层。本专利技术的有益效果和优点在于：本SMT激光模板的盲孔状圆形MARK...
【技术保护点】
1.一种SMT激光模板的MARK点，包括激光模板本体，其特征在于：所述激光模板本体在MARK点的位置设有盲孔状圆形MARK点，盲孔状圆形MARK点直径为1mm，所述盲孔状圆形MARK点设有黑色表面层。
【技术特征摘要】
1.一种SMT激光模板的MARK点，包括激光模板本体，其特征在于：所述激光模板本体在MARK点的位置设有盲孔状圆形MARK点，盲孔状圆形MARK点直径为1mm，所述盲孔状圆形MARK点设有黑色表面层。2.根据权利要求1所述的一种SMT激光模板的MARK点，其特征在于：所述激光模板本体的正面或反面设有盲孔状圆形MARK点。3.根据权利要求1所述的一种SMT激光模板的MARK点，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：王祖政，曹汉元，
申请(专利权)人：天津光韵达光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12
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