用于三维结构物的激光接合装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供如下的用于三维结构物的激光接合装置及方法，即，除了印制电路板(PCB)基板、玻璃基板等整体呈平面形态的基板之外，还可根据客户要求来在弯曲部分具有规则形状或不规则形状的三维结构物(例：汽车尾灯或前照灯用构造物)自动接合电子元器件，并且，可防止电子元器件与三维结构物的排列不合格以及由此引起的接合不合格。

Laser joining device and method for 3D structure

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于三维结构物的激光接合装置及方法
本专利技术涉及激光接合技术，更详细地，涉及可根据客户要求来在弯曲部分具有规则形状或不规则形状的三维结构物(例：汽车尾灯或前照灯用构造物)自动接合电子元器件的激光接合装置及方法。
技术介绍
随着电子产品的小型化及高功能化，在保护半导体芯片免受诸如灰尘、湿气、电、机械负荷等各种外部环境影响的半导体封装方式方面，仅通过以往的线接合方式来实现轻薄简小型化是有限的，因此使用激光接合方式。激光接合方式是将半导体芯片附着在载体基板或电路带的电路图案并利用激光来接合的方式。日本授权专利号第3303832号中公开了一种用于将半导体芯片的每个电极一次性联接到配线基板的激光接合技术。在日本授权专利号第3303832号中，用于吸附半导体芯片的吸附头由透射激光束的玻璃构成，并且，操作台与珀尔贴器件相结合。半导体芯片通过激光束直接快速加热整个半导体芯片。配线基板通过结合在操作台的帕尔帖器件来被快速加热及快速冷却。美国公开专利号第2016/004938号涉及半导体芯片封装，公开了一种为了在电路基板联接半导体芯片管芯而利用激光的接合技术。在美国公开专利号第2016/004938号本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三维结构物激光接合装置，其特征在于，包括：三维结构物供给部，供给将粘结物质涂敷于多个三维结构物并在上述粘结物质附着有电子元器件的上述多个三维结构物；以及激光接合部，向附着于上述多个三维结构物的电子元器件照射激光来进行接合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.10.20 KR 10-2016-01364771.一种三维结构物激光接合装置，其特征在于，包括：三维结构物供给部，供给将粘结物质涂敷于多个三维结构物并在上述粘结物质附着有电子元器件的上述多个三维结构物；以及激光接合部，向附着于上述多个三维结构物的电子元器件照射激光来进行接合。2.一种三维结构物激光接合装置，其特征在于，包括：电子元器件供给部，装载并移送多个电子元器件；三维结构物供给部，支撑并移送多个三维结构物；粘结物质涂敷部，将粘结物质涂敷于上述多个三维结构物；电子元器件附着部，将上述电子元器件附着于上述多个三维结构物的涂敷有粘结物质的部分；以及激光接合部，向附着于上述多个三维结构物的电子元器件照射激光来进行接合。3.根据权利要求2所述的三维结构物激光接合装置，其特征在于，上述电子元器件供给部包括：托盘，用于装载上述多个电子元器件；以及托盘移送部，沿着一方向移送上述托盘。4.根据权利要求1至3中任一项所述的三维结构物激光接合装置，其特征在于，上述三维结构物供给部包括：工作台，支撑多个三维结构物；以及工作台移送部，移送放置有上述多个三维结构物的工作台。5.根据权利要求4所述的三维结构物激光接合装置，其特征在于，上述多个三维结构物为弯曲部分具有规则形状的被附着物。6.根据权利要求1至3中任一项所述的三维结构物激光接合装置，其特征在于，上述三维结构物供给部包括：放置部，用于放置多个三维结构物；驱动轴，与上述放置部相连接；驱动带，与上述驱动轴相连接；第一马达，用于使上述驱动带旋转；结合部，与上述驱动轴相结合；支撑部，使上述结合部以能够上下旋转的方式结合；以及第二马达，与上述结合部相连接，用于使上述结合部上下旋转。7.根据权利要求6所述的三维结构物激光接合装置，其特征在于，上述多个三维结构物为弯曲部分具有不规则形状的被附着物。8.根据权利要求4所述的三维结构物激光接合装置，其特征在于，上述粘结物质涂敷部包括：分配器，向放置在上述工作台的多个三维结构物涂敷焊锡膏或非导电性粘结剂；第一移送部，沿着与上述托盘的移送方向垂直的方向并以相对于上述工作台上下移动的方式移送上述分配器；以及第一龙门架，支撑上述第一移送部。9.根据权利要求8所述的三维结构物激光接合装置，其特征在于，上述粘结物质涂敷部还包括第一监测部，上述第一监测部用于检测上述多个三维结构物与分配器的排列状...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔在浚，金秉禄，
申请(专利权)人：镭射希股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR