半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

半导体装置具备基板(1)、配置于基板(1)的正面侧的半导体芯片(2)、将半导体芯片(2)的背面固定于基板(1)的正面的粘合剂(3)、以及规定基板(1)与半导体芯片(2)的距离的多个隔件(4)，隔件(4)接合于基板(1)的正面或者半导体芯片(2)的背面，在半导体芯片(2)的背面的面内方向上位于包围半导体芯片(2)的重心的多边形的各顶点。

Semiconductor Device and Its Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置及其制造方法相关申请的相互参照本申请基于2017年3月3日提出申请的日本专利申请号2017-40670，此处通过参照引入其记载内容。
本公开涉及半导体装置及其制造方法。
技术介绍
关于半导体芯片通过粘接剂固定于基板的构成的半导体装置，例如在专利文献1中，提出了为了抑制半导体芯片相对于基板倾斜而使用包含球状粒子的粘接剂将半导体芯片固定于基板的方法。现有技术文件专利文献专利文献1：日本专利第4299685号公报
技术实现思路
在粘接剂的粘度高的情况下，由于粘接剂和球状粒子的搅拌困难，所以有时在粘接剂中的球状粒子的分布中产生偏差。因此，在专利文献1所记载的方法中，半导体芯片不能被球状粒子充分地支承，有可能相对于基板倾斜。鉴于上述问题，本公开的目的在于提供一种能够抑制半导体芯片相对于基板倾斜的半导体装置及其制造方法。为了实现上述目的，根据本公开的一个观点，为一种半导体装置，包括：基板；半导体芯片，配置在基板的正面侧；粘接剂，将半导体芯片的背面固定于基板的正面；以及多个隔件，规定基板和半导体芯片之间的距离，隔件与基板的正面或半导体芯片的背面接合，并且在半导体芯片的背面的面内方向上位于包围半导体芯片的重心的多边形的各顶点。这样，通过以包围半导体芯片的重心的方式配置隔件，从而半导体芯片在重心的两侧被支承，抑制半导体芯片因自身的重量而相对于基板倾斜。另外，根据另一观点，为一种半导体装置的制造方法，所述半导体装置具备基板、配置于基板的正面侧的半导体芯片、以及将半导体芯片的背面固定于基板的正面的粘接剂，所述半导体装置的制造方法具备如下步骤：以与基板的正面或者半导体芯片的背面接合、并在半导体芯片的背面的面内方向上位于包围半导体芯片的重心的多边形的各顶点的方式，形成隔件；在基板的正面或者半导体芯片的背面涂敷粘接剂；以及以通过垫片规定基板和半导体芯片的距离的方式，利用粘接剂将半导体芯片的背面固定于基板的正面。这样，通过以包围半导体芯片的重心的方式配置隔件，从而半导体芯片在重心的两侧被支承，抑制半导体芯片因自身的重量而相对于基板倾斜。附图说明图1是第一实施方式的半导体装置的剖面图。图2是第一实施方式的半导体装置的俯视图。图3A是示出图1的半导体装置的制造工序的剖面图。图3B是示出接着图3A的半导体装置的制造工序的剖面图。图3C是示出接着图3B的半导体装置的制造工序的剖面图。图4是第一实施方式的变形例的剖面图。图5是表示第一实施方式的变形例的制造工序的俯视图。图6是第二实施方式的半导体装置的剖面图。图7是第三实施方式的半导体装置的剖面图。图8是第四实施方式的半导体装置的剖面图。图9是第五实施方式的半导体装置的剖面图。图10是另一实施方式的半导体装置的俯视图。具体实施方式以下，基于附图对本公开的实施方式进行说明。在以下的各实施方式中，对彼此相同或等同的部分标注相同的附图标记来进行说明。(第一实施方式)对第一实施方式进行说明。如图1所示，本实施方式的半导体装置具备基板1、半导体芯片2、粘接剂3、多个隔件4、接合线5、以及密封树脂6。基板1由以环氧树脂或玻璃环氧树脂等树脂为基础的印刷基板构成。半导体芯片2是在由Si等构成的基板上形成有半导体元件的芯片，配置在基板1的正面侧。半导体芯片2为矩形板状，背面通过粘接剂3固定在基板1的正面。粘接剂3例如由硅树脂、环氧树脂等构成。在基板1和半导体芯片2之间配置有粘接剂3和隔件4。隔件4规定基板1与半导体芯片2的距离。在本实施方式中，隔件4与半导体芯片2的背面接合。此外，隔件4在半导体芯片2的背面的面内方向上位于包围半导体芯片2的重心的多边形的各顶点。通过这样的结构，抑制半导体芯片2因自身的重量而倾斜，基板1和半导体芯片2之间的距离保持为一定。另外，隔件4至少为三个即可。在半导体装置包括三个隔件4的情况下，在半导体芯片2的背面的面内方向上在包围半导体芯片2的重心的三角形的各顶点配置隔件4即可。此外，半导体芯片2的重心也可以被多个隔件4的一部分包围。此外，多个隔件4在半导体芯片2的背面的面内方向上相对于半导体芯片2的中心对称地配置。通过这样配置隔件4，能够缓和由基板1与半导体芯片2的线膨胀系数之差引起的半导体芯片2的变形。在本实施方式中，如图2所示，在半导体芯片2的背面形成有八个隔件4。另外，图2是从背面侧观察形成有隔件4的半导体芯片2的俯视图。八个隔件4中的四个分别形成在半导体芯片2的背面的四个角部处，并且位于包围半导体芯片2的重心的四边形的各顶点。另外四个隔件4形成在半导体芯片2的背面的内周部分处，并且位于包围半导体芯片2的重心的四边形的各顶点。另外，在本实施方式中，隔件4由通过热量或紫外线而固化的树脂构成。另外，根据半导体装置的用途，隔件4的材料优选低应力、低线膨胀系数的材料。另外，也可以用Ag糊剂、焊锡球等金属或与粘接剂相同的材料构成隔件4。多个隔件4分别涂敷在半导体芯片2的背面的圆形状的区域，通过增大该区域的直径，能够增大隔件4的高度。涂敷隔件4的区域的直径及隔件4的高度由材料的粘度或触变值控制。接合线5用于将半导体芯片2电连接到基板1，并且连接到形成在半导体芯片2的正面上的未图示的焊盘。如图1所示，接合线5在与隔件4对应的位置连接至半导体芯片2。如果这样配置接合线5，则半导体芯片2中在引线接合时施加负荷的部分被隔件4支承，因此即使在粘接剂3柔软的情况下，也能够进行稳定的引线接合。密封树脂6在基板1的正面以覆盖半导体芯片2、粘接剂3、隔件4、接合线5的方式形成。使用图3A～图3C对本实施方式的半导体装置的制造方法进行说明。在图3A所示的工序中，使用喷射分配器等，在半导体芯片2的背面涂敷树脂。具体地，在半导体芯片2的背面的面内方向上，以位于包围半导体芯片2的重心的多边形的各顶点的方式以点状涂敷树脂。然后，通过热量或紫外线使所涂敷的树脂固化。由此，形成与半导体芯片2的背面接合的隔件4。另外，在本实施方式中，在通过切割(dicingcut)将形成有半导体元件的晶片分割为芯片单位之后形成隔件4，但也可以在形成有半导体元件的晶片上形成隔件4，之后进行切割来形成半导体芯片2。在图3B所示的工序中，使用粘接剂3将半导体芯片2的背面固定到基板1的正面。此时，使形成在半导体芯片2的背面的隔件4的前端与基板1接触。由此，基板1和半导体芯片2的距离与隔件4的高度相等。即，通过隔件4规定基板1与半导体芯片2的距离。当将半导体芯片2固定于基板1时，能够将接合于半导体芯片2的隔件4用作对准标记。在图3B所示的工序中，可以在将粘接剂3涂敷到基板1之后将半导体芯片2固定于基板1，也可以在将粘接剂3涂敷到半导体芯片2之后将半导体芯片2固定于基板1。在图3C所示的工序中，进行将形成在半导体芯片2的正面上的未图示的焊盘与基板1电连接的引线接合。此时，通过将接合线5在与隔件4对应的位置连接于半导体芯片2，从而即使在粘接剂3柔软的情况下，也能够进行稳定的引线接合。在图3C所示的工序之后，以覆盖半导体芯片2、粘接剂3、隔件4、接合线5的方式涂敷树脂，从而形成密封树脂6。这样，制造图1所示的本实施方式的半导体装置。在如上所述配置有隔件4的本实施方式中，由于半导体芯片2被隔件4从重心的两侧支承，所以抑制了半导体芯片2由本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，具备：基板(1)；半导体芯片(2)，配置在所述基板的正面侧；粘接剂(3)，将所述半导体芯片的背面固定于所述基板的正面；以及多个隔件(4)，规定所述基板与所述半导体芯片的距离，所述隔件被接合于所述基板的正面或所述半导体芯片的背面，并且在所述半导体芯片的背面的面内方向上位于包围所述半导体芯片的重心的多边形的各顶点。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.03.03 JP 2017-0406701.一种半导体装置，具备：基板(1)；半导体芯片(2)，配置在所述基板的正面侧；粘接剂(3)，将所述半导体芯片的背面固定于所述基板的正面；以及多个隔件(4)，规定所述基板与所述半导体芯片的距离，所述隔件被接合于所述基板的正面或所述半导体芯片的背面，并且在所述半导体芯片的背面的面内方向上位于包围所述半导体芯片的重心的多边形的各顶点。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述隔件在所述半导体芯片的所述背面的面内方向上位于包围所述半导体芯片的重心的三角形的各顶点。3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述隔件在所述半导体芯片的背面的面内方向上相对于所述半导体芯片的中心对称地配置。4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，具备连接于所述半导体芯片的正面的接合线(5)，所述接合线在与所述隔件对应的位置连接于所述半导体芯片。5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述隔件包括第一层(4a)和第二层(4b)，所述第一层由树脂构成，所述第二层形成在所述第一层的正面。6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体装置，其中，一部分的所述隔件与所述基板的正面接合，其他所述隔件与所述半导体芯片的背面接合，通过堆叠接合于所述基板的正面的所述隔件和接合于所述半导体芯片的背面的所述隔件，规定所述基板和所述半导体芯片的距离。7.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，其中，在所述半导体芯片中形成有贯通所述半导体芯片的通孔(7)，所述隔件由形成在所述通孔的内部和所述半导体芯片的背面的金属层(8)构成。8.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：马渡和明，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本,JP