一种电路板压平装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开的属于电路板加工技术领域，具体为一种电路板压平装置，包括底板，所述底板的顶部左侧前后端均通过螺钉连接有立柱，所述立柱的顶端焊接有顶板，所述顶板的前后侧均开设有通孔，且通孔内贯穿有螺杆，所述螺杆上螺接有调节螺母，所述螺杆的外壁下侧套接有支撑弹簧，所述调节螺母与支撑弹簧分别位于顶板的上下两侧，所述螺杆的底端焊接有叉架，所述叉架的下侧通过销轴连接有导向轮，所述底板顶部右侧的前后侧均通过螺钉连接有支杆，两侧的所述支杆的上侧通过销轴连接有压板，本方案通过对导向轮高度可调节的方式，能够适用于不同厚度的电路板的进料，通过压板的角度可调节的方式，能够将电路板压至不同的厚度。

A circuit board flattening device

【技术实现步骤摘要】
一种电路板压平装置
本技术涉及电路板加工
，具体为一种电路板压平装置。
技术介绍
PCB板的材质为铜材质,是电子元器件电气连接的提供者,采用PCB板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。为提高PCB板的使用寿命，大多数企业通常就在PCB板表面上镀一层较薄镀金层，而PCB板在进行镀金处理前需要将PCB板整平,以提高电镀液内的离子能够高效地依附在PCB板表面。原有的压平装置在使用时，由于难以调节，从而难以对不同的电路板加工，适用性较窄。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板压平装置，以解决上述
技术介绍
中提出的原有的压平装置在使用时，由于难以调节，从而难以对不同的电路板加工，适用性较窄的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电路板压平装置，包括底板，所述底板的顶部左侧前后端均通过螺钉连接有立柱，所述立柱的顶端焊接有顶板，所述顶板的前后侧均开设有通孔，且通孔内贯穿有螺杆，所述螺杆上螺接有调节螺母，所述螺杆的外壁下侧套接有支撑弹簧，所述调节螺母与支撑弹簧分别位于顶板的上下两侧，所述螺杆的底端焊接有叉架，所述叉架的下侧通过销轴连接有导向轮，所述底板顶部右侧的前后侧均通过螺钉连接有支杆，两侧的所述支杆的上侧通过销轴连接有压板，所述压板的左端通过销轴连接有压紧轮，所述压板前后侧壁的右端均通过销轴连接有伸缩调节杆，所述伸缩调节杆的底端通过销轴与底板的顶部右端连接。优选的，所述顶板上的通孔直径大于螺杆的直径。优选的，所述导向轮的外壁上包覆有橡胶套。优选的，所述导向轮与压紧轮的宽度相同。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本方案通过对导向轮高度可调节的方式，能够适用于不同厚度的电路板的进料，通过压板的角度可调节的方式，能够将电路板压至不同的厚度。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术图1中立柱的左视图；图3为本技术图1中压板的俯视图。图中：1底板、2立柱、3顶板、4螺杆、5调节螺母、6支撑弹簧、7叉架、8导向轮、9支杆、10压板、11压紧轮、12伸缩调节杆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种电路板压平装置，包括底板1，底板1的顶部左侧前后端均通过螺钉连接有立柱2，立柱2的顶端焊接有顶板3，顶板3的前后侧均开设有通孔，且通孔内贯穿有螺杆4，螺杆4上螺接有调节螺母5，螺杆4的外壁下侧套接有支撑弹簧6，调节螺母5与支撑弹簧6分别位于顶板3的上下两侧，螺杆4的底端焊接有叉架7，叉架7的下侧通过销轴连接有导向轮8，底板1顶部右侧的前后侧均通过螺钉连接有支杆9，两侧的支杆9的上侧通过销轴连接有压板10，压板10的左端通过销轴连接有压紧轮11，压板10前后侧壁的右端均通过销轴连接有伸缩调节杆12，伸缩调节杆12的底端通过销轴与底板1的顶部右端连接。其中，顶板3上的通孔直径大于螺杆4的直径，导向轮8的外壁上包覆有橡胶套，导向轮8与压紧轮11的宽度相同。工作原理：使用时，在底板1上安装传输带，传输带将待压平的电路板向右传输，电路板在传输带与导向轮8之间传输，通过调整调节螺母5与螺杆4之间的相对位置来调节导向轮8的高度，支撑弹簧6具有缓冲的作用，使得导向轮8上下移动具有复位的作用，电路板继续向右传输通过压紧轮11进行压紧实，通过调节伸缩调节杆12的高度(拧松伸缩调节杆12上的调节螺钉，使得伸缩调节杆12的伸缩杆相对移动，通过调节螺钉进行紧固，达到调节的作用)，使得压板10围绕支杆9上的销轴转动，使得压紧轮11高度被调节，从而能够调节压紧度。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板压平装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部左侧前后端均通过螺钉连接有立柱(2)，所述立柱(2)的顶端焊接有顶板(3)，所述顶板(3)的前后侧均开设有通孔，且通孔内贯穿有螺杆(4)，所述螺杆(4)上螺接有调节螺母(5)，所述螺杆(4)的外壁下侧套接有支撑弹簧(6)，所述调节螺母(5)与支撑弹簧(6)分别位于顶板(3)的上下两侧，所述螺杆(4)的底端焊接有叉架(7)，所述叉架(7)的下侧通过销轴连接有导向轮(8)，所述底板(1)顶部右侧的前后侧均通过螺钉连接有支杆(9)，两侧的所述支杆(9)的上侧通过销轴连接有压板(10)，所述压板(10)的左端通过销轴连接有压紧轮(11)，所述压板(10)前后侧壁的右端均通过销轴连接有伸缩调节杆(12)，所述伸缩调节杆(12)的底端通过销轴与底板(1)的顶部右端连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板压平装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部左侧前后端均通过螺钉连接有立柱(2)，所述立柱(2)的顶端焊接有顶板(3)，所述顶板(3)的前后侧均开设有通孔，且通孔内贯穿有螺杆(4)，所述螺杆(4)上螺接有调节螺母(5)，所述螺杆(4)的外壁下侧套接有支撑弹簧(6)，所述调节螺母(5)与支撑弹簧(6)分别位于顶板(3)的上下两侧，所述螺杆(4)的底端焊接有叉架(7)，所述叉架(7)的下侧通过销轴连接有导向轮(8)，所述底板(1)顶部右侧的前后侧均通过螺钉连接有支杆(9)，两侧的所述支杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王爱国，唐维兵，
申请(专利权)人：四川深北电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51