一种电路板加工方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板加工方法,其使用一种电路板表面镀覆设备，其中，该电路板表面镀覆设备包括基座以及设置于所述基座上的喷镀机构，所述基座顶部端面内设有开口向上的滑动腔，所述滑动腔中滑动安装有滑动架，所述滑动架顶部端面内设有开口向上的第一滑动槽，所述第一滑动槽中滑动安装有夹持架，所述夹持架中设有上下延伸的第一传动槽；本发明专利技术装置结构简单，自动化程度高，可一体式实现电路板的夹持顶紧、周向旋转以及左右移动操作，可大大减少劳动强度，提高电路板表面镀覆效率，同时本发明专利技术装置可实现间断式控制喷镀操作，可减少镀覆材料的浪费，降低加工成本，提高经济效益，适合推广使用。

A processing method of circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种电路板加工方法
本专利技术涉及电路板加工
，具体是一种电路板加工方法。
技术介绍
在一些圆柱形电路板加工过程中往往要对电路板表面进行镀覆着色，而传统中的电路板表面镀覆设备功能单一，在对电路板夹持固定操作时极为繁琐复杂，大大的增加了劳动强度；同时在对电路板的旋转以及左右移动过程中无法实现协同化，其大大降低了加工效率；另外，传统中的电路板表面镀覆设备的喷头在开启后无法实现间断式控制喷洒操作，其导致了镀覆材料的浪费，提高了加工成本，存在较大弊端，需要改进。
技术实现思路
针对上述技术的不足，本专利技术提出了一种电路板加工方法。本专利技术一种电路板加工方法，其使用一种电路板表面镀覆设备，其中，该电路板表面镀覆设备包括基座以及设置于所述基座上的喷镀机构，所述基座顶部端面内设有开口向上的滑动腔，所述滑动腔中滑动安装有滑动架，所述滑动架顶部端面内设有开口向上的第一滑动槽，所述第一滑动槽中滑动安装有夹持架，所述夹持架中设有上下延伸的第一传动槽，所述第一传动槽一侧端壁中分别转动配合安装有转动柱以及位于所述转动柱下方的花键轴，所述第一传动槽中的转动柱以及所述花键轴上分别固定设有第一传动轮以及第二传动轮，所述第一传动轮与所述第二传动轮之间通过第一传动带传动配合连接，所述转动柱远离所述第一传动轮的一端固定设有顶针，所述顶针外圆上固定设有弹性垫；其中，左右两个所述第一滑动槽之间的所述滑动架上固定设有向上延伸的安装架，所述安装架中设有用以驱动左右两个所述夹持架相对移动的驱动机构以及用以控制所述顶针周向转动的旋转控制机构；其中，所述滑动架底部端面内设有前后延伸的第一转动腔，所述滑动腔左侧内壁中设有螺纹孔，所述螺纹孔中螺纹配合安装有向左延伸且伸入所述第一转动腔中的螺纹杆，所述滑动架底部端面内且位于所述第一转动腔左侧设有扭转腔，所述扭转腔中设有与所述螺纹杆固定连接的扭簧；其中，所述第一转动腔中设有用于控制所述滑动架左右移动的移动控制机构，所述移动控制机构与所述旋转控制机构通过传动机构传动配合连接；该方法的技术特征在于：通过驱动机构驱动左右两个所述夹持架相对滑动，从而可通过所述顶针将电路板夹持顶紧；电路板夹持顶紧后通过所述移动控制机构以及所述旋转控制机构控制电路板周向旋转的同时实现控制电路板的左右移动；与此同时，通过所述喷镀机构的协同工作实现电路板表面的镀覆操作。进一步的技术方案，所述驱动机构包括上下对称设置于所述安装架中且为左右贯穿设置的第二滑动槽以及连通设置于上下两个所述第二滑动槽之间的第二转动腔，上下两个所述第二滑动槽中分别滑动安装有与左右两个所述夹持架固定连接的齿条，左右两个所述夹持架中分别设有用以所述齿条贯穿的穿槽；其中，所述第二转动腔后侧端壁中设有向后延伸的空腔，所述第二转动腔与所述空腔之间转动配合安装有第一转动轴，所述第二转动腔中的所述第一转动轴上固定设有与上下两个所述齿条相啮合的第一转动齿轮，所述空腔中的所述第一转动轴上固定设有第一锥齿轮；其中，所述空腔内顶壁设有燕尾槽，所述燕尾槽中滑动安装有燕尾块，所述燕尾块底部端面内固定设有驱动电机，所述驱动电机底部动力连接有第二锥齿轮，所述燕尾块后侧端面内固定设有永磁体，所述燕尾槽后侧内壁中设有与所述永磁体相配合的电磁驱动装置，所述燕尾槽后侧内壁中还设有与所述燕尾块后侧端面固定连接的顶压弹簧；其特征在于：将电路板的轴孔对准所述顶针，然后控制所述驱动电机转动，所述驱动电机转动后可通过所述第二锥齿轮带动所述第一锥齿轮、第一转动轴以及所述第一转动齿轮转动，所述第一转动齿轮转动后可通过左右两个所述齿条驱动左右两个所述夹持架相对滑动，从而可使所述顶针插入电路板轴孔中，此时，在所述弹性片的作用下，左右两个所述顶针将电路板顶紧，同时，左右两个所述花键轴分别与所述花键槽花键配合连接。进一步的技术方案，所述旋转控制机构包括设置于所述安装架顶部端面内的安装腔以及转动配合安装于所述安装腔中的转动套，所述转动套中设有左右贯穿的花键槽，所述安装腔上下端壁中设有第三转动腔，所述转动套外圆上固定设有位于所述第三转动腔中的第三锥齿轮；其特征在于：通过控制所述转动套转动从而带动所述转动套、花键轴、第二传动轮、第一传动轮、转动柱以及所述顶针转动，所述顶针转动后可带动电路板进行周向旋转。进一步的技术方案，所述移动控制机构包括设置于所述第一转动腔左右端壁中的第二转动轴，所述第二转动轴上固定设有扇形齿轮以及位于所述扇形齿轮后侧的涡轮，所述第一转动腔中的所述螺纹杆上固定设有与所述扇形齿轮相配合的第二转动齿轮；其特征在于：通过控制所述第二转动轴带动所述扇形齿轮转动，所述扇形齿轮转动后可驱动所述第二转动齿轮带动所述螺纹杆转动，所述螺纹杆转动后一方面可使所述扭簧扭转蓄力，另一方面可驱动所述滑动架向左滑动。进一步的技术方案，所述传动机构包括设置于所述空腔后侧端壁中且上下延伸的第二传动槽，所述第二传动槽与所述空腔之间转动配合安装有第三转动轴，所述空腔中的所述第三转动轴上固定设有第四锥齿轮，所述第二传动槽中的所述第三转动轴上固定设有第三传动轮；其中，所述第二传动槽与所述第一转动腔之间转动配合安装有与所述涡轮相啮合的蜗杆，所述第二传动槽中的所述蜗杆上固定设有第四传动轮；其中，所述第二传动槽与所述第三转动腔之间转动配合安装有第四转动轴，所述第三转动腔中的所述第四转动轴上固定设有与所述第三锥齿轮相啮合的第五锥齿轮，所述第二传动槽中的所述第四转动轴上固定设有第五传动轮，所述第四传动轮与所述第五传动轮均通过第二传动带与所述第三传动轮传动配合连接；其特征在于：通过所述第二锥齿轮带动所述第三传动轮、第四传动轮以及所述第五传动轮转动，所述第五传动轮转动后可通过所述第四转动轴带动所述第五锥齿轮、第三锥齿轮、转动套、花键轴、第二传动轮、第一传动轮、转动柱以及所述顶针转动；在所述第四传动轮转动的同时可通过所述蜗杆驱动所述涡轮、第二转动轴以及所述扇形齿轮转动。进一步的技术方案，所述喷镀机构包括设置于所述基座顶部端面且向左延伸的机架以及设置于所述滑动腔右侧内壁中的压缩腔，所述压缩腔中滑动且密封设置有压缩板，所述压缩板左侧端面固定设有向左延伸且与所述滑动架右侧端面固定连接的推杆，所述机架底部端面左侧固定设有喷头，所述喷头与所述压缩腔之间连通设置有通管；其中，所述基座顶部端面固定设有储存箱，所述储存箱中设有储存腔，所述储存腔内底壁设有与所述压缩腔相连通的导流槽，所述导流槽中设有单向阀；其特征在于：所述滑动架向右滑动后可通过所述推杆推动所述压缩板向右滑动而将水性化学镀覆材料挤压入所述喷头中而喷洒于电路板表面，当所述滑动架右侧端面与所述滑动腔右侧内壁相抵后，所述扇形齿轮与所述第二转动齿轮相脱离，此时，在所述扭簧的作用下，所述螺纹杆反向转动，由此，可使所述滑动架带动所述推杆以及所述压缩板向左滑动，所述压缩板向左滑动后可将所述储存腔中的水性化学镀覆材料抽入所述压缩腔中，从而便于下次喷镀使用。综上所述，本专利技术装置结构简单，自动化程度高，可一体式实现电路板的夹持顶紧、周向旋转以及左右移动操作，可大大减少劳动强度，提高电路板表面镀覆效率，同时本专利技术装置可实现间断式控制喷镀操作，可减少镀覆材料的浪费，降低加工成本，提高经济效益，适合推广使用。附图说明为了易于说明，本专利技术由下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板加工方法，其使用一种电路板表面镀覆设备，其中，该电路板表面镀覆设备包括基座以及设置于所述基座上的喷镀机构，所述基座顶部端面内设有开口向上的滑动腔，所述滑动腔中滑动安装有滑动架，所述滑动架顶部端面内设有开口向上的第一滑动槽，所述第一滑动槽中滑动安装有夹持架，所述夹持架中设有上下延伸的第一传动槽，所述第一传动槽一侧端壁中分别转动配合安装有转动柱以及位于所述转动柱下方的花键轴，所述第一传动槽中的转动柱以及所述花键轴上分别固定设有第一传动轮以及第二传动轮，所述第一传动轮与所述第二传动轮之间通过第一传动带传动配合连接，所述转动柱远离所述第一传动轮的一端固定设有顶针，所述顶针外圆上固定设有弹性垫；其中，左右两个所述第一滑动槽之间的所述滑动架上固定设有向上延伸的安装架，所述安装架中设有用以驱动左右两个所述夹持架相对移动的驱动机构以及用以控制所述顶针周向转动的旋转控制机构；其中，所述滑动架底部端面内设有前后延伸的第一转动腔，所述滑动腔左侧内壁中设有螺纹孔，所述螺纹孔中螺纹配合安装有向左延伸且伸入所述第一转动腔中的螺纹杆，所述滑动架底部端面内且位于所述第一转动腔左侧设有扭转腔，所述扭转腔中设有与所述螺纹杆固定连接的扭簧；其中，所述第一转动腔中设有用于控制所述滑动架左右移动的移动控制机构，所述移动控制机构与所述旋转控制机构通过传动机构传动配合连接；该方法的技术特征在于：通过驱动机构驱动左右两个所述夹持架相对滑动，从而可通过所述顶针将电路板夹持顶紧；电路板夹持顶紧后通过所述移动控制机构以及所述旋转控制机构控制电路板周向旋转的同时实现控制电路板的左右移动；与此同时，通过所述喷镀机构的协同工作实现电路板表面的镀覆操作。...

【技术特征摘要】
1.一种电路板加工方法，其使用一种电路板表面镀覆设备，其中，该电路板表面镀覆设备包括基座以及设置于所述基座上的喷镀机构，所述基座顶部端面内设有开口向上的滑动腔，所述滑动腔中滑动安装有滑动架，所述滑动架顶部端面内设有开口向上的第一滑动槽，所述第一滑动槽中滑动安装有夹持架，所述夹持架中设有上下延伸的第一传动槽，所述第一传动槽一侧端壁中分别转动配合安装有转动柱以及位于所述转动柱下方的花键轴，所述第一传动槽中的转动柱以及所述花键轴上分别固定设有第一传动轮以及第二传动轮，所述第一传动轮与所述第二传动轮之间通过第一传动带传动配合连接，所述转动柱远离所述第一传动轮的一端固定设有顶针，所述顶针外圆上固定设有弹性垫；其中，左右两个所述第一滑动槽之间的所述滑动架上固定设有向上延伸的安装架，所述安装架中设有用以驱动左右两个所述夹持架相对移动的驱动机构以及用以控制所述顶针周向转动的旋转控制机构；其中，所述滑动架底部端面内设有前后延伸的第一转动腔，所述滑动腔左侧内壁中设有螺纹孔，所述螺纹孔中螺纹配合安装有向左延伸且伸入所述第一转动腔中的螺纹杆，所述滑动架底部端面内且位于所述第一转动腔左侧设有扭转腔，所述扭转腔中设有与所述螺纹杆固定连接的扭簧；其中，所述第一转动腔中设有用于控制所述滑动架左右移动的移动控制机构，所述移动控制机构与所述旋转控制机构通过传动机构传动配合连接；该方法的技术特征在于：通过驱动机构驱动左右两个所述夹持架相对滑动，从而可通过所述顶针将电路板夹持顶紧；电路板夹持顶紧后通过所述移动控制机构以及所述旋转控制机构控制电路板周向旋转的同时实现控制电路板的左右移动；与此同时，通过所述喷镀机构的协同工作实现电路板表面的镀覆操作。2.根据权利要求1所述的一种电路板加工方法，其中：所述驱动机构包括上下对称设置于所述安装架中且为左右贯穿设置的第二滑动槽以及连通设置于上下两个所述第二滑动槽之间的第二转动腔，上下两个所述第二滑动槽中分别滑动安装有与左右两个所述夹持架固定连接的齿条，左右两个所述夹持架中分别设有用以所述齿条贯穿的穿槽；其中，所述第二转动腔后侧端壁中设有向后延伸的空腔，所述第二转动腔与所述空腔之间转动配合安装有第一转动轴，所述第二转动腔中的所述第一转动轴上固定设有与上下两个所述齿条相啮合的第一转动齿轮，所述空腔中的所述第一转动轴上固定设有第一锥齿轮；其中，所述空腔内顶壁设有燕尾槽，所述燕尾槽中滑动安装有燕尾块，所述燕尾块底部端面内固定设有驱动电机，所述驱动电机底部动力连接有第二锥齿轮，所述燕尾块后侧端面内固定设有永磁体，所述燕尾槽后侧内壁中设有与所述永磁体相配合的电磁驱动装置，所述燕尾槽后侧内壁中还设有与所述燕尾块后侧端面固定连接的顶压弹簧；其特征在于：将电路板的轴孔对准所述顶针，然后控制所述驱动电机转动，所述驱动电机转动后可通过所述第二锥齿轮带动所述第一锥齿轮、第一转动轴以及所述第一转动齿轮转动，所述第一转动齿轮转动后可通过左右两个所述齿条驱动左右两个所述夹持架相对滑动，从而可使所述顶针插入电路板轴孔中，此时，在所述弹性片的作用下，左右两个所述顶针将电路板顶紧，同时，左右两个所述花键轴分别与所述花键槽花键配合连接。3.根据权利要求1所述的一种电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：余丹丹，
申请(专利权)人：杭州奇伶服饰有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33