一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置和电镀方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置和电镀方法，涉及电镀技术。一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，包括电镀容腔，所述电镀容腔包括围挡部和电镀平台，其中：所述围挡部的内表面为电镀容腔的侧表面，所述CSP结晶器铜板待镀面为围挡部的内表面的部分或全部；所述电镀平台的上表面为电镀容腔的底面，所述电镀平台上设置有连通电镀容腔的进液孔和出液孔，此外本发明专利技术还提供了一种用于对CSP结晶器铜板进行电镀的电镀方法。利用该电镀装置和电镀方法对CSP结晶器铜板进行电镀，不需要用传统的修复方式将铜板的工作面加工掉，可以延长铜板的使用寿命，同时降低成本，提高作业效率和收益，实现结晶器铜板的可持续使用。

An electroplating device and method for copper plate electroplating of CSP mold

【技术实现步骤摘要】
一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置和电镀方法
本专利技术涉及电镀
，尤其涉及一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置和电镀方法。
技术介绍
CSP生产线是钢铁冶金中连铸连轧的一种生产方式，CSP结晶器铜板是连铸机部分的核心部件，铜板连接水箱后使用，在通钢150炉左右后下线修复，修复方式是将铜板的工作面加工掉1.5mm，铜板表面没有镀层，与其它表面有镀层的结晶器铜板相比通钢量偏低。如授权公告号为CN105921706B的专利技术专利″一种连铸结晶器铜板的在线修复方法″中的技术效果：通过对连铸结晶器铜板进行电镀镀层修复，可以延长铜板的使用寿命，同时降低成本，提高作业效率和收益，实现结晶器铜板的可持续使用。目前存在的问题是CSP结晶器铜板表面没有电镀层，究其的原因是电镀难度大，通常结晶器铜板修复时将水箱与铜板拆开后铜板放置在电镀槽中进行电镀，但是CSP结晶器铜板与水箱组装后不能拆开，拆开后铜板严重变形不能继续使用。带水箱的铜板无法放入到镀槽中进行电镀，主要有两个原因，一是带水箱的铜板体积较大无法放入到电镀槽中，二是水箱无法做全密闭，镀液进入水箱会造成镀液污染和水箱腐蚀，因此国内各钢厂CSP生产线的结晶器铜板表面均未采用电镀的方式修复，也未看到关于任何用于CSP结晶器铜板电镀的电镀方法或电镀装置的相关研发和报道。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种可用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置和电镀方法，用于解决CSP结晶器铜板的无法电镀问题，同时解决了CSP结晶器铜板普通修复损耗大，与其它表面有镀层的结晶器铜板相比通钢量偏低的问题。为达成上述目的，本专利技术提出如下技术方案：本专利技术提供一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置和电镀方法，包括：一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀方法，利用围挡部和电镀平台组装一电镀容腔，其中：将所述围挡部的内表面作为电镀容腔的侧表面，将CSP结晶器铜板待镀面作为围挡部的内表面的部分或全部；将所述电镀平台的上表面作为电镀容腔的底面，并在电镀平台上设置连通电镀容腔的进液孔和出液孔；在上述电镀容腔内注入电镀液实现对CSP结晶器铜板待镀面的电镀。因现有技术中目前尚未有办法对CSP结晶器铜板进行电镀，一是因为没有足够大的电镀槽放置CSP结晶器，二是因为即使设计足够大的电镀槽，CSP结晶器水箱密封性不足，放置在电镀液中电镀液渗入水箱会造成水箱腐蚀和电镀液污染；同时因CSP结晶器铜板需要电镀的工作面仅为与水箱对应安装的具有凹陷的一侧面，因此为解决这个问题，本技术方案提供了一种以CSP结晶器铜板待镀面作为围挡部的部分或全部和电镀平台一起组装成一个电镀容腔，在电镀容腔中注满电镀液后对CSP结晶器铜板待镀面进行电镀的电镀方法。本申请通过以CSP结晶器铜板待镀面作为电镀容腔的一部分，可以直接进行电镀，解决了没有足够大的电镀槽的问题，也解决了即使设计够大的电镀槽，CSP结晶器整体放入电镀槽中电镀会对水箱造成的腐蚀和电镀液污染问题。同时通过对CSP结晶器铜板进行电镀，不需要用传统的修复方式将铜板的工作面加工掉，可以延长铜板的使用寿命，同时降低成本，提高作业效率和收益，实现结晶器铜板的可持续使用。一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，包括电镀容腔，所述电镀容腔包括围挡部和电镀平台，其中：所述围挡部的内表面为电镀容腔的侧表面，所述CSP结晶器铜板待镀面为围挡部的内表面的部分或全部；所述电镀平台的上表面为电镀容腔的底面，所述电镀平台上设置有连通电镀容腔的进液孔和出液孔。在明确上述电镀方法之后，组装电镀装置，电镀平台主要用于放置带水箱的CSP结晶器铜板、围挡部，首先保证平台整体的平面度，其次平台中间设置两个连通电镀容腔的通孔，用于进液和出液，进液孔和出液孔的管道通过转接后与铜板电镀槽和铜板电解槽相通。围挡部主要是用于与CSP结晶器铜板一起组装成密闭的电镀容腔的侧表面，并且可密闭的竖向垂直安装在电镀平台上。进一步地，用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，所述围挡部还包括挡板，所述挡板高度不低于CSP结晶器铜板的高度。为适应不同电镀面积要求，保证CSP结晶器铜板可电镀面积最大化，电镀液可完全充满电镀容腔，因此挡板高度必须不低于CSP结晶器铜板的高度。实际电镀时，所需电镀面积的大小可通过调节注入电镀液的高度来控制。进一步地，用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，所述围挡部包括两个结晶器铜板待镀面和两个挡板，两个CSP结晶器铜板待镀面相对放置，两端密封连接挡板。在以获得最大电镀效率为目的时，设计将四个CSP结晶器铜板待镀面作为挡板互相密封作为电镀容腔的侧表面，电镀时可达到同时完成四个CSP结晶器铜板的电镀。但是在实际试验中，因CSP结晶器铜板的重量约为5吨-6吨，在密封连接后吊起至安装在电镀平台上时，在吊装过程中因CSP结晶器重量问题导致密封性受到破坏，CSP结晶器铜板相互间会散开，不能保证密封性。若采用三个CSP结晶器铜板和一个挡板的结合方式组成电镀容腔的侧表面，首先，CSP结晶器铜板和挡板相对连接时，重量上会造成严重不对称，在吊起安装时同样会造成密封性受破坏的情况；其次，CSP结晶器铜板的长度一般为1.81米或2.45米，高为1.1米，对应设置等长等高挡板，整个电镀装置体积大，吊起安装时也存在较大的困难。基于上述原因，电镀时，优选两个CSP结晶器铜板待镀面相对放置，两端密封连接两个挡板，然后安装在电镀平台上。在确保密封的前提下，也可同时对两个CSP结晶器铜板进行电镀，获得最大的电镀效率。进一步地，用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，所述两个相对放置的CSP结晶器铜板待镀面之间的最短间距为400mm～500mm。两个CSP结晶器铜板待镀面相对放置，两端密封连接两个挡板与电镀平台组装成一个电镀容腔时，考虑电镀时所放阳极篮的大小尺寸和电镀时阴极与阳极的最小距离，为保证CSP结晶器铜板的电镀效果，两个相对放置的CSP结晶器铜板之间的最短间距不得小于400mm；对应的，当两个CSP结晶器铜板之间的垂直距离过大时，阴极和阳极的距离过大，不能保证较好的电镀效果，同时电镀容腔的体积过大，吊起安装时电镀容腔的密封性会受到破坏，因此两个相对放置的CSP结晶器铜板之间的最短间距最大不超过500mm。优选地，定义挡板平行于电镀平台的方向为长度方向，所述挡板的长度大于两个相对放置的CSP结晶器铜板待镀面之间的最短间距，挡板长度方向的两侧均与CSP结晶器铜板密封贴合。挡板的长度大于CSP结晶器铜板待镀面之间的最短间距时，中间部分作为电镀容腔的侧表面，两侧部分均超出CSP结晶器铜板待镀面之间的最短间距，且贴合CSP结晶器铜板，并在挡板与CSP结晶器铜板贴合处设置密封垫，以保证挡板和CSP结晶器铜板间的密封性。进一步地，用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，根据CSP结晶器铜板和挡板底部尺寸在电镀平台上开卡槽，CSP结晶器铜板、挡板底部密封安装在电镀平台卡槽内。为确保CSP结晶器铜板、挡板与电镀平台连接的密封性和安装的便利性，根据CSP结晶器铜板和挡板尺寸在电镀平台上开卡槽，在CSP结晶器铜板、挡板下部粘贴密封垫后对应安装在电镀平台卡槽内。达到快速组装、拆卸方便的目的，同时保证了电镀平台与CSP结晶器铜板、挡板之间良好的密封效果。在电解、电镀过程中，由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀方法，其特征在于：利用围挡部和电镀平台组装一电镀容腔，其中：将所述围挡部的内表面作为电镀容腔的侧表面，将CSP结晶器铜板待镀面作为围挡部的内表面的部分或全部；将所述电镀平台的上表面作为电镀容腔的底面，并在电镀平台上设置连通电镀容腔的进液孔和出液孔；在上述电镀容腔内注入电镀液实现对CSP结晶器铜板待镀面的电镀。

【技术特征摘要】
1.一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀方法，其特征在于：利用围挡部和电镀平台组装一电镀容腔，其中：将所述围挡部的内表面作为电镀容腔的侧表面，将CSP结晶器铜板待镀面作为围挡部的内表面的部分或全部；将所述电镀平台的上表面作为电镀容腔的底面，并在电镀平台上设置连通电镀容腔的进液孔和出液孔；在上述电镀容腔内注入电镀液实现对CSP结晶器铜板待镀面的电镀。2.一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，其特征在于：包括电镀容腔，所述电镀容腔包括围挡部和电镀平台，其中：所述围挡部的内表面为电镀容腔的侧表面，所述CSP结晶器铜板待镀面为围挡部的内表面的部分或全部；所述电镀平台的上表面为电镀容腔的底面，所述电镀平台上设置有连通电镀容腔的进液孔和出液孔。3.如权利要求2所述的用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，其特征在于：所述围挡部还包括挡板，所述挡板高度不低于CSP结晶器铜板的高度。4.如权利要求3所述的用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，其特征在于：所述围挡部包括两个结晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁贵军，王硕煜，杭志明，杨钧，熊道毅，张鹏飞，张龙，
申请(专利权)人：安徽马钢表面技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34