一种用于结晶器铜管内循环电镀的密封机构及电镀装置制造方法及图纸

技术编号:36009731 阅读:63 留言:0更新日期:2022-12-17 23:36
本实用新型专利技术公开了一种用于结晶器铜管内循环电镀的密封机构及电镀装置,所述密封机构包括分别设置于结晶器铜管上部和下部的上密封件和下密封件;所述上密封件包括上密封件本体和设置在上密封件本体上的用于密封结晶器铜管的密封槽,所述密封槽上设置贯穿上密封件本体的出液口,所述上密封件本体上设有用于固定电镀阳极的第一安装槽;所述下密封件包括下密封件本体和设置在下密封件本体上的用于定位结晶器铜管的固定槽,所述固定槽内设置有用于定位电镀阳极的第二安装槽,所述下密封件本体上设置有进液口。本实用新型专利技术可以减少占地、操作方便,并且非电镀面全部裸露在外部不接触镀液,不会产生含铬固体废物。不会产生含铬固体废物。不会产生含铬固体废物。

【技术实现步骤摘要】
一种用于结晶器铜管内循环电镀的密封机构及电镀装置


[0001]本技术涉及一种电镀装置,尤其涉及的是一种用于结晶器铜管内循环电镀的密封机构及电镀装置。

技术介绍

[0002]结晶器铜管是小方坯连铸产线的核心部件之一,其内壁通常采用六价铬电镀工艺,需制备0.06mm左右的硬铬镀层,从而满足耐高温、耐磨损、耐腐蚀的要求。
[0003]目前结晶器铜管的电镀方式采用浸入式电镀,即将铜管的非电镀面用绝缘胶或胶带密封后,整体放入镀槽中电镀。这种电镀方式主要存在以下两种不便,一是镀槽占用空间大,但是利用率低;二是用于绝缘的胶或胶带在电镀完成后需要清理处置,这些固废含有六价铬,对于环保管理方面压力大。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题在于:如何减小空间实现电镀,提供了一种用于结晶器铜管内循环电镀的密封机构及电镀装置。
[0005]本技术是通过以下技术方案解决上述技术问题的,本技术的所述密封机构包括分别设置于结晶器铜管上部和下部的上密封件和下密封件;所述上密封件包括上密封件本体和设置在上密封件本体上的用于密封结晶器铜管本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于结晶器铜管内循环电镀的密封机构,其特征在于,所述密封机构包括分别设置于结晶器铜管上部和下部的上密封件和下密封件;所述上密封件包括上密封件本体和设置在上密封件本体上的用于密封结晶器铜管的密封槽,所述密封槽上设置贯穿上密封件本体的出液口,所述上密封件本体上设有用于固定电镀阳极的第一安装槽;所述下密封件包括下密封件本体和设置在下密封件本体上的用于定位结晶器铜管的固定槽,所述固定槽内设置有用于定位电镀阳极的第二安装槽,所述下密封件本体上设置有进液口,所述上密封件本体、下密封件本体与结晶器铜管的腔体形成了镀液循环的密闭空间。2.根据权利要求1所述的一种用于结晶器铜管内循环电镀的密封机构,...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁贵军王硕煜杭志明杨钧张鹏飞熊道毅
申请(专利权)人:安徽马钢表面技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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