温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置和电镀方法，涉及电镀技术。一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，包括电镀容腔，所述电镀容腔包括围挡部和电镀平台，其中：所述围挡部的内表面为电镀容腔的侧表面，所述CSP结晶器铜板待镀面为围挡...
该专利属于安徽马钢表面技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽马钢表面技术股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。