一种多层高密度双面PCB线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层高密度双面PCB线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的前后两端设置有对称分布的防护装置，所述防护装置包括左右对称分布的卡块，所述卡块固定在线路板本体上，所述卡块远离线路板本体的一端设置有连接柱，所述连接柱远离线路板本体的一端固定连接有防护板，所述防护板上设置有安装机构，本实用新型专利技术结构简单，便于线路板的安装拆卸，从而降低了线路板安装维护的难度，且线路板具有一定的防护能力，散热效果好。

A Multilayer High Density Double-sided PCB Circuit Board

【技术实现步骤摘要】
一种多层高密度双面PCB线路板
本技术涉及线路板
，具体为一种多层高密度双面PCB线路板。
技术介绍
线路板，即电路板，又称印刷线路板或印刷电路板，使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类；按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。目前的双面线路板存在散热效果不佳、安装不便等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多层高密度双面PCB线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层高密度双面PCB线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的前后两端设置有对称分布的防护装置，所述防护装置包括左右对称分布的固定块，所述固定块固定在线路板本体上，所述固定块远离线路板本体的一端设置有连接柱，所述连接柱远离线路板本体的一端固定连接有防护板，所述防护板上设置有安装机构。优选的，所述防护板远离线路板本体的一端表面覆盖有缓冲垫。优选的，所述线路板本体包括基板，所述基板的顶端依次设置有第一导热层、第一绝缘层和第一线路层，所述基板的底端依次设置有第二导热层、第二绝缘层和第二线路层。优选的，所述第一导热层与第二导热层的左右两端均设置有导热连接板，所述导热连接板延伸至线路板本体外部，并固定连接有散热板。优选的，所述散热板远离线路板本体的一端表面设置有若干均匀分布的散热翅片。优选的，所述安装机构包括齿轮，所述防护板内部开设有安装腔，所述齿轮转动安装在安装腔内部，所述齿轮顶端固定连接有转轴，所述转轴的顶端延伸至防护板上方，并固定安装有旋钮，所述齿轮的后侧设置有第一连接条，所述齿轮的前侧设置有第二连接条，所述第一连接条与第二连接条表面均开设有齿条，所述齿条与齿轮啮合连接，所述第一连接条的左端、第二连接条的右端均延伸至防护板外部，并固定连接有卡块。与现有技术相比，本技术的有益效果是：防护板可以对线路板本体的侧面起到防护作用，缓冲垫增强了对外界振动等冲击的吸收效果；通过第一导热层和第二导热层将热量传导给散热板，促进散热，使线路板上的热量能够快速散去；散热翅片增加了散热板与外界空气的接触面积，提高散热效率；在安装时，工作人员只需要旋动旋钮，带动齿轮旋转，通过齿轮和齿条的啮合作用，就能够带动第一连接条和第二连接条向内收缩或向外移动，在线路板的安装面上应开设有与卡块相对应的卡槽，卡块卡入卡槽中，就能够固定住线路板。本技术结构简单，便于线路板的安装拆卸，从而降低了线路板安装维护的难度，且线路板具有一定的防护能力，散热效果好。附图说明图1为一种多层高密度双面PCB线路板的结构示意图；图2为一种多层高密度双面PCB线路板中线路板本体的结构示意图；图3为一种多层高密度双面PCB线路板中安装机构的结构示意图。图中：1-线路板本体，2-固定块，3-连接柱，4-防护板，5-安装机构，6-缓冲垫，7-基板，8-第一导热层，9-第一绝缘层，10-第一线路层，11-第二导热层，12-第二绝缘层，13-第二线路层，14-导热连接板，15-散热板，16-散热翅片，17-安装腔，18-齿轮，19-第一连接条，20-第二连接条，21-齿条，22-卡块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～3，本技术提供一种技术方案：一种多层高密度双面PCB线路板，包括线路板本体1，所述线路板本体1的前后两端设置有对称分布的防护装置，所述防护装置包括左右对称分布的固定块2，所述固定块2固定在线路板本体1上，所述固定块2远离线路板本体1的一端设置有连接柱3，所述连接柱3远离线路板本体1的一端固定连接有防护板4，所述防护板4上设置有安装机构5。所述防护板4远离线路板本体1的一端表面覆盖有缓冲垫6，防护板4可以对线路板本体1的侧面起到防护作用，缓冲垫6增强了对外界振动等冲击的吸收效果。所述线路板本体1包括基板7，所述基板7的顶端依次设置有第一导热层8、第一绝缘层9和第一线路层10，所述基板7的底端依次设置有第二导热层11、第二绝缘层12和第二线路层13。所述第一导热层8与第二导热层11的左右两端均设置有导热连接板14，所述导热连接板14延伸至线路板本体1外部，并固定连接有散热板15，通过第一导热层8和第二导热层11将热量传导给散热板15，促进散热，使线路板上的热量能够快速散去。所述散热板15远离线路板本体1的一端表面设置有若干均匀分布的散热翅片16，散热翅片16增加了散热板15与外界空气的接触面积，提高散热效率。所述安装机构5包括齿轮18，所述防护板4内部开设有安装腔17，所述齿轮18转动安装在安装腔17内部，所述齿轮18顶端固定连接有转轴，所述转轴的顶端延伸至防护板4上方，并固定安装有旋钮，所述齿轮18的后侧设置有第一连接条19，所述齿轮18的前侧设置有第二连接条20，所述第一连接条19与第二连接条20表面均开设有齿条21，所述齿条21与齿轮18啮合连接，所述第一连接条19的左端、第二连接条20的右端均延伸至防护板4外部，并固定连接有卡块22，在安装时，工作人员只需要旋动旋钮，带动齿轮18旋转，通过齿轮18和齿条21的啮合作用，就能够带动第一连接条19和第二连接条20向内收缩或向外移动，在线路板的安装面上应开设有与卡块22相对应的卡槽，卡块22卡入卡槽中，就能够固定住线路板。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层高密度双面PCB线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于：所述线路板本体(1)的前后两端设置有对称分布的防护装置，所述防护装置包括左右对称分布的固定块(2)，所述固定块(2)固定在线路板本体(1)上，所述固定块(2)远离线路板本体(1)的一端设置有连接柱(3)，所述连接柱(3)远离线路板本体(1)的一端固定连接有防护板(4)，所述防护板(4)上设置有安装机构(5)。

【技术特征摘要】
1.一种多层高密度双面PCB线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于：所述线路板本体(1)的前后两端设置有对称分布的防护装置，所述防护装置包括左右对称分布的固定块(2)，所述固定块(2)固定在线路板本体(1)上，所述固定块(2)远离线路板本体(1)的一端设置有连接柱(3)，所述连接柱(3)远离线路板本体(1)的一端固定连接有防护板(4)，所述防护板(4)上设置有安装机构(5)。2.根据权利要求1所述的一种多层高密度双面PCB线路板，其特征在于：所述防护板(4)远离线路板本体(1)的一端表面覆盖有缓冲垫(6)。3.根据权利要求1所述的一种多层高密度双面PCB线路板，其特征在于：所述线路板本体(1)包括基板(7)，所述基板(7)的顶端依次设置有第一导热层(8)、第一绝缘层(9)和第一线路层(10)，所述基板(7)的底端依次设置有第二导热层(11)、第二绝缘层(12)和第二线路层(13)。4.根据权利要求3所述的一种多层高密度双面PCB线路板，其特征在于：所述第一导热层(8)...

【专利技术属性】
技术研发人员：金赛勇，
申请(专利权)人：万奔电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34