【技术实现步骤摘要】
一种散热式芯片座
本技术属于光电子器件领域,具体为一种散热式芯片座。
技术介绍
芯片座是电路设计必备器件,将芯片座焊到实验板上,芯片可插在上面使用,有可更换芯片的特点,同时可以防止直接焊接芯片高温损坏。随着电子事业的发展,芯片座也不断被改进,但现有的芯片座仍存在一些缺点,芯片在装入芯片座,压装完后,芯片陷于如附图图1中的芯片放置槽102内,不易取出,容易将引脚扯断,而且散热效果也不佳。鉴于此,现有技术中的芯片座还有待提升和改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供了一种散热式芯片座,本技术旨在解决现有技术中芯片在更换时不易取出,同时散热不佳的问题。为实现以上目的,本技术采用的技术方案是:包括:用于装入芯片并与芯片电性连接的底座,所述底座下端具有穿出底板的电极,端部活动铰接压盖;所述压盖端面沿中部对称设置有两导轨,所述导轨活动连接芯片夹持座,使芯片夹持座之间形成一夹持芯片的夹持区;所述芯片夹持座包括若干间隔设置的齿板,所述齿板与齿板之间的上端形成引脚放置口,下端形成与导轨配合的滑槽,所述芯片夹持座与压盖之间连接有弹簧。进一步的,所述底座中部开设有芯片放置槽,芯片放置槽上具有若干间隔设置的散热片,所述散热片与散热片之间固定有与引脚电性连接的折弯式电极,所述电极穿出底座。进一步的,所述底座端部具有卡口,压盖上活动铰接卡座,所述卡座包括扣合在卡口上的卡钩以及压头。与现有技术相比,本技术的有益效果:1、将芯片引脚放置在引脚放置口内,芯片利用弹簧限于两芯片夹持座之间,将芯片固定,在压盖压合时实现封装,在展开状态时芯片与电极分离,有效避免了芯 ...
【技术保护点】
1.一种散热式芯片座,其特征在于,包括:用于装入芯片(400)并与芯片(400)电性连接的底座(100),所述底座(100)下端具有穿出底板的电极(104),端部活动铰接压盖(200);所述压盖(200)端面沿中部对称设置有两导轨(201),所述导轨(201)活动连接芯片夹持座(500),使芯片夹持座(500)之间形成一夹持芯片(400)的夹持区;所述芯片夹持座(500)包括若干间隔设置的齿板(502),所述齿板(502)与齿板(502)之间的上端形成引脚放置口(501),下端形成与导轨(201)配合的滑槽(503),所述芯片夹持座(500)与压盖(200)之间连接有弹簧(600)。
【技术特征摘要】
1.一种散热式芯片座,其特征在于,包括:用于装入芯片(400)并与芯片(400)电性连接的底座(100),所述底座(100)下端具有穿出底板的电极(104),端部活动铰接压盖(200);所述压盖(200)端面沿中部对称设置有两导轨(201),所述导轨(201)活动连接芯片夹持座(500),使芯片夹持座(500)之间形成一夹持芯片(400)的夹持区;所述芯片夹持座(500)包括若干间隔设置的齿板(502),所述齿板(502)与齿板(502)之间的上端形成引脚放置口(501),下端形成与导轨(201)配合的滑槽(503),所述芯片夹持座(500)与...
【专利技术属性】
技术研发人员:董路兵,
申请(专利权)人:深圳市凤翔光电电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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