一种LED芯片生产用振动供料盘制造技术

技术编号:32896758 阅读:29 留言:0更新日期:2022-04-07 11:45
本实用新型专利技术公开了一种LED芯片生产用振动供料盘,包括底板,所述底板的顶部四角均固定连接有立柱,且立柱的顶部固定连接台板,台板的中间位置开有等距离呈环形分布的方口,方口的内壁均插接有支撑柱,支撑柱的顶部固定连接有同一个供料盘体,所述的支撑柱的底部均开有安装槽,且安装槽的内壁均通过销轴连接有滚球,所述底板的顶部一侧固定连接有电机,且底板的顶部中间位置通过轴承连接有主动轴。本实用新型专利技术通过转盘上方的推进座间歇性的推动滚球和支撑柱的高度,并配合弹簧的复位作用使得整个供料盘体形成持续振动效果,便于对LED芯片的生产加工过程进行振动供料处理,有效的对整个供料盘体的顶部进行防护处理。整个供料盘体的顶部进行防护处理。整个供料盘体的顶部进行防护处理。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片生产用振动供料盘


[0001]本技术涉及LED芯片
,尤其涉及一种LED芯片生产用振动供料盘。

技术介绍

[0002]LED芯片是一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。其主要功能是把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。
[0003]目前,LED芯片在进行生产时,需要利用到振动供料盘体进行LED芯片的自动组装或自动加工的辅助送料,但现有的LED芯片生产用振动供料盘在进行使用时不具有较好的供料效果,因此,亟需设计一种LED芯片生产用振动供料盘来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种LED芯片生产用振动供料盘。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种LED芯片生产用振动供料盘,包括底板,所述底板的顶部四角均固定连接有立柱,且立柱的顶部固定连接台板,台板的中间位置开有等距离呈环形分布的方口,方口本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片生产用振动供料盘,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)的顶部四角均固定连接有立柱,且立柱的顶部固定连接台板(2),台板(2)的中间位置开有等距离呈环形分布的方口,方口的内壁均插接有支撑柱(15),支撑柱(15)的顶部固定连接有同一个供料盘体(4),所述的支撑柱(15)的底部均开有安装槽,且安装槽的内壁均通过销轴连接有滚球(16),所述底板(1)的顶部一侧固定连接有电机(9),且底板(1)的顶部中间位置通过轴承连接有主动轴,主动轴的外壁与电机(9)的输出轴之间设置有齿动组件(17),主动轴的顶部固定连接有转盘(11),所述转盘(11)的顶部固定连接有等距离分布且呈弧形的推进座(10),且推进座(10)的顶面设置为斜面,推进座(10)的位置与滚球(16)的位置相对应。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用振动供料盘,其特征在于,所述台板(2)的中间位置开有圆口,且供料盘体(4)的底部固定连接有穿过圆口的导引柱(12),供料盘体(4)的底部与台板(2)之间固定连接有套接在导引柱(12)外壁的弹簧(13)。3.根据权利要求2所述的一种LED芯片生产用振动供料盘,其特征在于,所述供料盘体(4)的底面设置为斜面结构,且供料盘体(4)的底面粘接有等距离分布的缓...

【专利技术属性】
技术研发人员:董路兵
申请(专利权)人:深圳市凤翔光电电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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