【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片生产用振动供料盘
[0001]本技术涉及LED芯片
,尤其涉及一种LED芯片生产用振动供料盘。
技术介绍
[0002]LED芯片是一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。其主要功能是把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。
[0003]目前,LED芯片在进行生产时,需要利用到振动供料盘体进行LED芯片的自动组装或自动加工的辅助送料,但现有的LED芯片生产用振动供料盘在进行使用时不具有较好的供料效果,因此,亟需设计一种LED芯片生产用振动供料盘来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种LED芯片生产用振动供料盘。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种LED芯片生产用振动供料盘,包括底板,所述底板的顶部四角均固定连接有立柱,且立柱的顶部固定连接台板,台板的中间位置开有等距离呈 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED芯片生产用振动供料盘,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)的顶部四角均固定连接有立柱,且立柱的顶部固定连接台板(2),台板(2)的中间位置开有等距离呈环形分布的方口,方口的内壁均插接有支撑柱(15),支撑柱(15)的顶部固定连接有同一个供料盘体(4),所述的支撑柱(15)的底部均开有安装槽,且安装槽的内壁均通过销轴连接有滚球(16),所述底板(1)的顶部一侧固定连接有电机(9),且底板(1)的顶部中间位置通过轴承连接有主动轴,主动轴的外壁与电机(9)的输出轴之间设置有齿动组件(17),主动轴的顶部固定连接有转盘(11),所述转盘(11)的顶部固定连接有等距离分布且呈弧形的推进座(10),且推进座(10)的顶面设置为斜面,推进座(10)的位置与滚球(16)的位置相对应。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片生产用振动供料盘,其特征在于,所述台板(2)的中间位置开有圆口,且供料盘体(4)的底部固定连接有穿过圆口的导引柱(12),供料盘体(4)的底部与台板(2)之间固定连接有套接在导引柱(12)外壁的弹簧(13)。3.根据权利要求2所述的一种LED芯片生产用振动供料盘,其特征在于,所述供料盘体(4)的底面设置为斜面结构,且供料盘体(4)的底面粘接有等距离分布的缓...
【专利技术属性】
技术研发人员:董路兵,
申请(专利权)人:深圳市凤翔光电电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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