一种自动晶圆传片器制造技术

本发明专利技术涉及晶圆片生产技术领域，具体为一种自动晶圆传片器，包括设备箱体和两组卡匣，一组卡匣内装有晶圆片，另一组卡匣为空卡匣，设备箱体顶部设置有两组卡匣定位结构；设备箱体顶部设置有检测机构，检测机构用于检测装有晶圆片的卡匣内晶圆片的朝向；设备箱体顶部设置有推料机构，推料机构用于将装有晶圆片的卡匣内的晶圆片传送至另一组空卡匣内，本发明专利技术在晶圆片传送时能够通过卡匣定位结构对卡匣进行精确定位，然后再通过检测机构检测卡匣内晶圆片的位置，避免晶圆片错位，最后通过推料机构实现卡匣的传送，整个传送过程简单、易操作，实现自动化传片，且能够对晶圆片进行检测避免晶圆片错位造成传片损坏。晶圆片错位造成传片损坏。晶圆片错位造成传片损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种自动晶圆传片器


[0001]本专利技术涉及晶圆片生产
，具体为一种自动晶圆传片器。

技术介绍

[0002]元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8％是硅元素构成的，仅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。
[0003]现有晶圆片生产过程中，需要从一道生产工序转移到下一道生产上，现有技术中依靠人力进行传送，传送过程极大的耗费人力，且人为传送力道不能掌握，容易造成破片。为此，我们提供了一种自动晶圆传片器以解决以上问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种自动晶圆传片器以解决上述技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种自动晶圆传片器，包括设备箱体和两组卡匣，一组所述卡匣内装有晶圆片，另一组卡匣为空卡匣，所述设备箱体顶部设置有两组卡匣定位结构，且两组卡匣分别本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动晶圆传片器，其特征在于：包括设备箱体(1)和两组卡匣(2)，一组所述卡匣(2)内装有晶圆片，另一组卡匣(2)为空卡匣，所述设备箱体(1)顶部设置有两组卡匣定位结构(3)，且两组卡匣(2)分别通过卡匣定位结构(3)安装在设备箱体(1)顶部；所述设备箱体(1)顶部设置有检测机构(4)，所述检测机构(4)用于检测装有晶圆片的卡匣(2)内晶圆片的朝向；所述设备箱体(1)顶部设置有推料机构(5)，所述推料机构(5)用于将装有晶圆片的卡匣(2)内的晶圆片传送至另一组空卡匣(2)内。2.根据权利要求1所述的一种自动晶圆传片器，其特征在于：所述卡匣定位结构(3)包括两组定位凸条(31)和两组限位块(32)，两组所述定位凸条(31)和两组限位块(32)均对称设置在设备箱体(1)顶部，且两组限位块(32)位于两组定位凸条(31)外侧并设有间隙，所述定位凸条(31)顶部开设有限位槽(33)。3.根据权利要求2所述的一种自动晶圆传片器，其特征在于：所述卡匣(2)底部设置有与限位槽(33)相互配合的筋条(21)，所述卡匣(2)底部对称设置两组平边(22)，且两组平边(22)分别卡入到定位凸条(31)与限位块(32)之间的间隙内。4.根据权利要求2所述的一种自动晶圆传片器，其特征在于：所述卡匣定位结构(3)还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：段克波，
申请(专利权)人：博福特厦门新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：