软硬结合板及电子设备制造技术

本申请提供了一种软硬结合板及电子设备，包括依次层叠设置的刚性板、介质层及柔性板，所述刚性板具有与所述介质层相对的第一表面及连接所述第一表面的侧边，所述第一表面上设有凹槽，所述凹槽靠近或贯穿所述侧边，所述介质层包括相连接的粘接层及溢胶层，所述柔性板包括依次连接的贴合段、承载段及弯折段，所述贴合段通过所述粘接层贴合所述刚性板，所述承载段正对所述凹槽，所述溢胶层位于所述承载段，所述弯折段能够相对于所述承载段弯折。本申请提供的软硬结合板具有较好的弯折性能和使用寿命。

Hard and Soft Bonding Board and Electronic Equipment

【技术实现步骤摘要】
软硬结合板及电子设备
本申请涉及电路板领域，具体涉及一种软硬结合板及电子设备。
技术介绍
随着电子产品性能的提高及功能的增多，电子产品内的电子元器件越来越多，然而电子产品内的空间有限，容易导致电子元器件的排布混乱及电子元器件之间的电气连接错综复杂，在此情况下，软硬结合板的一部分区域具有一定的承载力以满足元器件的安装和电气连接，及另一部分区域可折弯以减少占据的空间和避让其他元器件等优点而受到广泛的应用，例如手机中的摄像头模组、天线馈点及开关、麦克风等元器件可以通过软硬结合板实现电气连接及多个电子元器件有序地排布。然而，软硬结合板中的刚性区与柔性区之间常常具有溢胶，该溢胶层域占据着柔性区的位置，以使柔性区的局部不可弯折而降低了柔性区的可弯折性能或使得柔性区无法避让其他电子元器件，或者柔性区在溢胶处多次弯折后，由于柔性区受到溢胶处的应力而产生裂纹、线路断裂等问题。因此，如何提供一种具有较好弯折性能的软硬结合板成为亟待解决的问题。
技术实现思路
本申请提供了一种具有较好的弯折性能的软硬结合板。一方面，本申请提供了一种软硬结合板，包括依次层叠设置的刚性板、介质层及柔性板，所述刚性板具有与所述介质层相对的第一表面及连接所述第一表面的侧边，所述第一表面上设有凹槽，所述凹槽靠近或贯穿所述侧边，所述介质层包括相连接的粘接层及溢胶层，所述柔性板包括依次连接的贴合段、承载段及弯折段，所述贴合段通过所述粘接层贴合所述刚性板，所述承载段正对所述凹槽，所述溢胶层位于所述承载段，所述弯折段能够相对于所述承载段弯折。另一方面，本申请还提供了一种电子设备，包括所述的软硬结合板。本申请提供的软硬结合板，通过在刚性板上设置凹槽，在贴合刚性板、介质层及柔性板之后，介质层的溢胶层正对于凹槽，减少了介质层的溢胶层占据柔性板上弯折段的空间，有效地避免了柔性板的弯折段的局部不可弯折而降低了柔性区的可弯折性能或使得弯折段无法避让其他电子元器件，同时还有效地避免了溢胶层对弯折段的弯折过程中产生应力而导致弯折段产生裂纹或线路断裂等问题，进而极大地提高了软硬结合板上可弯折段的弯折性能、稳定性及使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请第一种实施方式提供的一种软硬结合板的俯视图。图2是图1提供的软硬结合板沿AA方向的第一种截面图。图3是本申请实施例提供的软硬结合板的弯折段弯曲状态的截面图。图4是图1提供的软硬结合板沿AA方向的第二种截面图。图5是图1提供的软硬结合板沿AA方向的第三种截面图。图6是图1提供的软硬结合板沿AA方向的第四种截面图。图7是本申请第二种实施方式提供的一种软硬结合板的截面图。图8是本申请第三种实施方式提供的一种软硬结合板的截面图。图9是本申请第四种实施方式提供的一种软硬结合板的截面图。图10是本申请提供的一种电子设备的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。请参阅图1，图1是本申请提供的一种软硬结合板10。请一并参阅图1及图2，所述软硬结合板10包括依次层叠设置的刚性板1、介质层2及柔性板3。为了便于描述，定义图1中软硬结合板10的厚度方向为Z向。定义图1中软硬结合板10中柔性板3的延伸方向为X向，定义图1中软硬结合板10中柔性板3的宽度方向为Y向。请一并参阅图1及图2，所述刚性板1具有与所述介质层2相对的第一表面11及连接所述第一表面11的侧边12。所述第一表面11上设有凹槽13。所述凹槽13靠近或贯穿所述侧边12。所述介质层2包括相连接的粘接层21及溢胶层22。所述柔性板3包括依次连接的贴合段31、承载段32及弯折段33。所述贴合段31通过所述粘接层21贴合所述刚性板1。具体的，介质层2可以是粘接刚性板1与柔性板3的胶层。所述承载段32正对所述凹槽13。所述溢胶层22位于所述承载段32。请参阅图3，所述弯折段33能够相对于所述承载段32弯折。可以理解的，请参阅图1，刚性板1是具有一定刚度的板件，具体的，刚性板1可以是PCB(PrintedCircuitBoard)板。柔性板3为具有韧性和可弯折的板件。所述刚性板1和柔性板3上均设有线路层。所述刚性板1上的线路层与所述柔性板3上的线路层电连接。所述软硬结合板10上刚性板1所在的区域形成软硬结合板10的刚性区10a。软硬结合板10的刚性区10a可以承载电连接件，以电连接摄像头模组等电子元器件，软硬结合板10的刚性区10a还可以直接承载电子元器件。所述软硬结合板10上除了刚性区10a之外的柔性板3所在的区域形成软硬结合板10的柔性区10b。软硬结合板10的柔性区10b可以弯折，以实现软硬结合板10的减少占据空间及避开其他电子元器件的功能。本申请提供的软硬结合板10，通过在刚性板1上设置凹槽13，在贴合刚性板1、介质层2及柔性板3之后，介质层2的溢胶层22正对于凹槽13，减少了介质层2的溢胶层22占据柔性板3上弯折段33的空间，有效地避免了柔性板3的弯折段33的局部不可弯折而降低了柔性区10b的可弯折性能或使得弯折段33无法避让其他电子元器件，同时还有效地避免了溢胶层22对弯折段33的弯折过程中产生应力而导致弯折段33产生裂纹或线路断裂等问题，进而极大地提高了软硬结合板10上可弯折段33的弯折性能、稳定性及使用寿命。请参阅图1，在Z方向上，所述刚性板1可以覆盖所述贴合段31。请参阅图2，所述贴合段31可以与所述粘接层21相重合。所述柔性板3的弯折段33从所述刚性板1的侧边12露出所述刚性板1。请参阅图4，所述柔性板3的贴合段31包括第一线路层34。所述刚性板1包括第二线路层14。所述第二线路层14通过过孔15与所述第一线路层34电性连接，以实现刚性板1上的电子元器件或电连接件与所述柔性板3电连接。可以理解的，所述柔性板3可以具有多个弯折段33。每个弯折段33连接与贴合段31之间具有承载段32，相应地，刚性板1的侧边12上可以设置多个凹槽13，一个凹槽13对应于一个承载段32。可以理解的，所述柔性板3的弯折段33远离所述承载段32的一端可以连接另一个刚性板1或电连接件或电子元器件等。请参阅图1，所述承载段32在所述刚性板1上的正投影位于所述凹槽13内。换而言之，在Y方向上，承载段32的宽度小于凹槽13的宽度。在X方向上，承载段32的长度小于凹槽13的长度。所述溢胶层22位于所述承载段32。也就是说，溢胶层22在所述刚性板1上的正投影位于所述凹槽13内。具体的，请参阅图1，承载段32具有相对设置的第一侧壁32a和第二侧壁32b，所述承载段32的第一侧壁32a与凹槽13的第一内壁13a相对设置且相间隔设置，承载段32的第二侧壁32b与凹槽13的第二内壁13b相对设置且相间隔设置。通过在刚性板1上开设凹槽13，刚性板1的凹槽13所在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括依次层叠设置的刚性板、介质层及柔性板，所述刚性板具有与所述介质层相对的第一表面及连接所述第一表面的侧边，所述第一表面上设有凹槽，所述凹槽靠近或贯穿所述侧边，所述介质层包括相连接的粘接层及溢胶层，所述柔性板包括依次连接的贴合段、承载段及弯折段，所述贴合段通过所述粘接层贴合所述刚性板，所述承载段正对所述溢胶层，所述承载段于所述第一表面上的正投影位于所述凹槽内，所述弯折段能够相对于所述承载段弯折。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括依次层叠设置的刚性板、介质层及柔性板，所述刚性板具有与所述介质层相对的第一表面及连接所述第一表面的侧边，所述第一表面上设有凹槽，所述凹槽靠近或贯穿所述侧边，所述介质层包括相连接的粘接层及溢胶层，所述柔性板包括依次连接的贴合段、承载段及弯折段，所述贴合段通过所述粘接层贴合所述刚性板，所述承载段正对所述溢胶层，所述承载段于所述第一表面上的正投影位于所述凹槽内，所述弯折段能够相对于所述承载段弯折。2.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述刚性板具有与所述第一表面相对设置的第二表面，所述凹槽自所述第一表面贯穿所述第二表面和所述侧边。3.如权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述凹槽具有与所述侧边相对的底壁，所述溢胶层至少部分填充于所述凹槽，且所述溢胶层贴合于所述凹槽的底壁。4.如权利要求3所述的软硬结合板，其特征在于，所述凹槽的底壁设有多个凸起。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈秋英，钟明武，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50