印刷电路板和印刷电路板布置制造技术

本发明专利技术描述了一种具有顶侧面和底侧面的印刷电路板，所述印刷电路板包括用于传输电流的至少两个导电层（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）和包括电绝缘材料的至少一个电绝缘层（102、104、106、108、202、204、302、304、202i、204i、202j、204j），其中导电层（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）和电绝缘层（102、104、106、108、202、204、302、304、202i、204i、202j、204j）以交替装配进行布置使得所述两个导电层（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）借助于电绝缘层（102、104、106、108、202、204、302、304、202i、204i、202j、204j）而相对于彼此电绝缘，其中所述导电层（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）中的每一个被适配成在印刷电路板的、向印刷电路板的顶侧面和底侧面倾斜的侧表面处独立于其他导电层（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）耦合到接合线（460a、460b）。本发明专利技术还描述了制作印刷电路板的对应方法。本发明专利技术还描述了一种包括印刷电路板的印刷电路板布置和制作印刷电路板布置的对应方法。

Printed Circuit Board and Printed Circuit Board Arrangement

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷电路板和印刷电路板布置
本专利技术涉及一种包括印刷电路板的印刷电路板布置和制作印刷电路板布置的对应方法。
技术介绍
将两个或更多电气电路板彼此垂直放置是可以为了节省空间而有吸引力的布置。邻近而彼此垂直放置的电气电路板的互连可以借助于挠性箔以成本有效的方式容易地实现。US3,281,627公开了一种绝缘面板，其具有支撑在该面板一侧面上的多个信号导体，所述信号导体邻近面板边缘终止。在面板的边缘表面中形成第一组孔，该第一组的每个孔对应于所述信号导体之一。在绝缘面板中距该边缘表面一定距离处形成第二组孔，该第二组的每个孔与一信号导体及第一组的对应孔交叉。在每个孔的壁上沉积传导材料涂层。第一组的带涂层的孔用作母连接器，其被适配成接纳公连接器引脚。US2010/0062621A1公开了一种水平双列直插式存储器模块。该存储器模块包括电路板、附接到电路板的顶表面的多个存储器芯片以及设置在电路板的背表面下方且背离存储器芯片延伸的多个连接器触点，所述连接器触点电耦合到存储器芯片，所述背表面与电路板的顶表面相对。DE102004063135A1公开了一种借助于柔性条导体或跳线而互连的印刷电路板。跳线连同其他SMD组件和其他组件在回流焊炉中被一步焊接到电路板。镀有金属的横向开口安装在电路板的正面，其通常被提供有若干内层以及内条导体和外条导体。插入所述开口中的、跳线的端子引脚或连接线可以在引入或涂敷焊膏之后在回流焊炉中与其他组件一起焊接到电路板。
技术实现思路
挠性箔可能限制这样的电路布置的柔性度。而且触点的数目通常限于最大两层走线（track）。因此，本专利技术的一个目的是提供一种使得能够实现印刷电路板在拐角附近更为柔性的连接的印刷电路板布置和一种制作这样的印刷电路板布置的对应方法。所述印刷电路板包括顶侧面和底侧面。所述印刷电路板还包括用于传输电流的至少两个导电层和包括电绝缘材料的至少一个电绝缘层。导电层和电绝缘层以交替装配进行布置使得所述两个导电层借助于电绝缘层而相对于彼此电绝缘。所述导电层中的每一个被适配成在印刷电路板的侧表面处独立于其他导电层耦合到接合（bond）线。该侧表面相对于印刷电路板的顶侧面且优选地底侧面倾斜。相对于顶侧面的倾斜角不一定需要与相对于底侧面相同。例如，可以有可能仅仅使顶侧面处的层逐渐变细（tapper）。电绝缘材料可以例如包括陶瓷材料或者比如塑料之类的有机材料。电流可以包括用于传输信息或电功率以便驱动电气设备的电信号。印刷电路板可以包括两个、三个、四个或更多导电层以及一个、两个、三个、四个或更多电绝缘层。导电层与电绝缘层的堆叠可以包括在印刷电路板的底侧面和顶侧面处的两个导电层、在底侧面处的导电层和在顶侧面处的电绝缘层（或者反过来）或在印刷电路板的底侧面和顶侧面处的两个电绝缘层。印刷电路板的底侧面和顶侧面是印刷电路板的延伸外表面，其可以放置在比如冷却器或热沉之类的载体上的。印刷电路板的侧表面是向导电层和电绝缘层倾斜的表面。侧表面与顶侧面之间的倾斜角可以在90°和165°的范围中。在这一方面，顶表面意指印刷电路板的被布置成背离指向其上可以安装该印刷电路板的载体的侧面。可以借助于接合线独立地接触相对于彼此平行布置的导电层。借助于接合线传送的电信号或电功率因此可以传输到第一传导层。第二传导层并不接收电信号或电功率，或者第二传导层可以接收基本上独立于由第一传导层接收的电信号的不同的电信号。在可替换的布置中，可以存在耦合到公共接合焊盘的两根接合线。两根接合线均传输同一电流。电流可以用来传输电信号或功率。第一接合线连接第一导电层，并且第二接合线连接第二导电层。如果必须传送电功率，则这样的布置可以是有利的。在这种情况下，这些导电层可以用来降低电阻和对应的欧姆损耗。这些导电层可以包括两个、三个或更多导电线路（trace），所述线路可以借助于接合线在印刷电路板的侧表面处独立地连接。可以借助于一个导电层内的不同导电层传送不同的电流。一个、两个、三个或更多侧表面可以用来借助于接合线接触导电层和线路。导电层可以具有至少30μm、优选地至少50μm并且更优选地至少60μm的厚度。导电层的厚度可以使得能够实现在印刷电路板的侧表面处到导电层的可靠连接。电绝缘层的厚度也可以影响印刷电路板借助于接合线在一个或多个侧表面处进行电接触的能力。尤其是，有机材料可能太软，使得在印刷电路板的所述一个或多个侧表面处导电层的接触表面在接合工艺期间可能变形。夹在导电层之间的电绝缘层因此可以具有等于或小于200μm、优选地等于或小于150μm并且更优选地等于或小于100μm的厚度。另外，绝缘层的厚度可以取决于必须借助于导电层或线路传送或传输的电信号或电功率的电特性。与电绝缘层的厚度相结合，电绝缘层的绝缘性质必须足以避免短路。所述导电层中的至少一个可以包括印刷电路板的侧面处的增厚部以使得所述导电层中的每一个被适配成独立于其他导电层耦合到接合线。尤其是，未被夹在两个绝缘层之间的导电层的增厚部可以具有以下优点：可以使印刷电路板的该侧面处的接触区域稳定。这样的增厚可以例如借助于电镀来提供。导电层可以在印刷电路板的一个、两个或更多侧表面处被增厚。导电层可以例如具有35μm的厚度但是在侧表面处可以被增厚到例如50μm。增厚部可以例如被布置为印刷电路板的一个或多个侧表面处的一种框边（rim）。增厚的侧表面可以具有50μm、100μm、200μm或者甚至500μm或更大的深度。该深度可以被适配成使得可以在一个母印刷电路板上制造众多印刷电路板并且在随后的工艺步骤中使其分离。增厚的侧表面的深度因此可以取决于分离工艺（划切、冲压等等）。在一个实施例中，印刷电路板的侧表面可以垂直于印刷电路板的顶侧面和底侧面。在这种情况下并且依照印刷电路板的标准布置，侧表面与顶侧面之间的倾斜角是90°。在印刷电路板的侧表面处导电层的增厚在90°的倾斜角的情况下可以是尤其有利的。在另一实施例中，印刷电路板的至少一个侧表面可以向印刷电路板的顶侧面和底侧面倾斜以使得用于耦合接合线的接触区域增大。印刷电路板的侧表面处的导电层或者路径的表面在不同于90°的倾斜角下增大。因此，尤其是如果导电层相对薄，例如小于40μm，则可以更容易地接触侧表面处的导电层或路径。导电层的厚度可以取决于与电绝缘层或导电层之间的层的厚度相结合的倾斜角。甚至可以有可能借助于接合线接触具有35μm或者甚至17.5μm的厚度的、侧表面处的导电层。侧表面与顶表面之间的倾斜角可以在105°-165°、优选地120°-150°的范围中，最优选地为135°。这些导电层中的至少一部分可以包括涂层，所述涂层包括用于简化接合线的耦合的金。导电层和导电线路可以被制备用于借助于可接合表面涂层在印刷电路板的侧表面处进行线接合。表面涂层可以取决于接合技术。NiAu涂层可以用于铝接合线，NiPdAu可以用于金接合线。不管怎样，在许多情况下，导电层或路径的接触表面的标准ENIG（化镍浸金，Electrolessnickelimmersiongold）涂饰可以是足够的。依照第一方面，提供了一种印刷电路板布置。该印刷电路板布置包括如上所述的至少一个印刷电路板、载体和接触电路板，其中印刷电路板耦合到载体的第一侧面并且接触电路板耦合到载体的向载体的第一侧面倾斜的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板布置，包括至少一个印刷电路板、载体（440）和接触电路板，所述印刷电路板包括顶侧面和底侧面，所述印刷电路板包括用于传输电流的至少两个导电层（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）和包括电绝缘材料的至少一个电绝缘层（102、104、106、108、202、204、302、304、202i、204i、202j、204j），其中所述导电层（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）和所述电绝缘层（102、104、106、108、202、204、302、304、202i、204i、202j、204j）以交替装配进行布置使得所述两个导电层（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）借助于所述电绝缘层（102、104、106、108、202、204、302、304、202i、204i、202j、204j）而相对于彼此电绝缘，其中所述导电层（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）中的每一个被适配成在所述印刷电路板的侧表面处独立于其他导电层（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）耦合到接合线（460a、460b），所述侧表面相对于所述印刷电路板的所述顶侧面倾斜，其中所述印刷电路板耦合到所述载体（440）的第一侧面并且所述接触电路板耦合到所述载体（440）的向所述载体的所述第一侧面倾斜的第二侧面，其中所述印刷电路板的至少一个导电层（112、114、212i、214i）在所述印刷电路板的所述侧表面处耦合到接合线（460a、460b），并且其中所述接合线（460a、460b）提供到所述接触电路板的导电线路（212j、214j、454a、454b）的连接以用于在所述印刷电路板与所述接触电路板之间交换电流。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.24 EP 14186224.31.一种印刷电路板布置，包括至少一个印刷电路板、载体（440）和接触电路板，所述印刷电路板包括顶侧面和底侧面，所述印刷电路板包括用于传输电流的至少两个导电层（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）和包括电绝缘材料的至少一个电绝缘层（102、104、106、108、202、204、302、304、202i、204i、202j、204j），其中所述导电层（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）和所述电绝缘层（102、104、106、108、202、204、302、304、202i、204i、202j、204j）以交替装配进行布置使得所述两个导电层（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）借助于所述电绝缘层（102、104、106、108、202、204、302、304、202i、204i、202j、204j）而相对于彼此电绝缘，其中所述导电层（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）中的每一个被适配成在所述印刷电路板的侧表面处独立于其他导电层（112、114、116、212、214、312、314、212i、214i、212j、214j）耦合到接合线（460a、460b），所述侧表面相对于所述印刷电路板的所述顶侧面倾斜，其中所述印刷电路板耦合到所述载体（440）的第一侧面并且所述接触电路板耦合到所述载体（440）的向所述载体的所述第一侧面倾斜的第二侧面，其中所述印刷电路板的至少一个导电层（112、114、212i、214i）在所述印刷电路板的所述侧表面处耦合到接合线（460a、460b），并且其中所述接合线（460a、460b）提供到所述接触电路板的导电线路（212j、214j、454a、454b）的连接以用于在所述印刷电路板与所述接触电路板之间交换电流。2.根据权利要求1所述的印刷电路板布置，其中所述导电层（112、114、116）具有至少30μm的厚度。3.根据权利要求1所述的印刷电路板布置，其中所述导电层（112、114、116）具有至少50μm的厚度。4.根据权利要求1所述的印刷电路板布置，其中所述导电层（112、114、116）具有至少60μm的厚度。5.根据权利要求1所述的印刷电路板布置，其中夹在所述导电层之间的所述电绝缘层（102、104、106、204、204i、204j）具有等于或小于200μm的厚度。6.根据权利要求1所述的印刷电路板布置，其中夹在所述导电层之间的所述电绝缘层（102、104、106、204、204i、204j）具有等于或小于150μm的厚度。7.根据权利要求1所述的印刷电路板布置，其中夹在所述导电层之间的所述电绝缘层（102、104、106、204、204i、204j）具有等于或小于100μm的厚度。8.根据权利要求1所述的印刷电路板布置，其中至少一个导电层（312、314）包括所述印刷电路板的侧面处的增厚部（330）以使得所述至少一个导电层（312、314）被适配成独立于其他导电层（312、314）耦合到接合线（460a、460b）。9.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷电路板布置，其中所述侧表面垂直于所述印刷电路板的所述顶侧面和所述底侧面。10.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷电路板布置，其中所述侧表面向所述印刷电路板的所述顶侧面倾斜以使得用于耦合所述接合线（460a、460b）的接触区域增大。11.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷电路板布置，其中所述导电层中的至少一部分包括涂层（120），所述涂层包括用于耦合所述接合线（460a、460b）的金。12.根据权利要求1所述的印刷电路板布置，其中所述印刷电路板的至少一个导电层（112、114、212i、214i、212j、214j）包括相对于彼此电绝缘的导电路径，其中所述导电层（112、114、212i、214i、212j、214j）的第一导电路径借助于第一接合线（460a）电耦合到所述接触电路板的第一传导线路的第一接触焊盘，并且其中所述导电层（112、114、212i、214i、212j、214j）之一的第二导电路径借助于第二接合线（460b）电耦合到所述第一接触焊盘。13.根据权利要求1或12中任一项所述的印刷电路板布置，其中所述载体（440）被适配成散热。14.根据权利要求13所述的印刷电路板布置，所述载体（440）被适配成使得在所述载...

【专利技术属性】
技术研发人员：RG康拉德斯，H胡伊斯曼，C德佩，X古，G赫尤斯勒，
申请(专利权)人：皇家飞利浦有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰,NL