【技术实现步骤摘要】
一种电路板结构及终端设备
本技术实施例涉及通信
，尤其涉及一种电路板结构及终端设备。
技术介绍
随着第五代移动通信(5G)技术的到来，终端设备中的印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)上需要承载的电子器件越来越多。而且PCB的成本按面积计算，面积越大，成本越高，因此只有提高PCB的空间利用率，才能够缩小PCB的面积，降低成本。如此，提高PCB的空间利用率为亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术实施例提供一种电路板结构及终端设备，以解决如何提高PCB的空间利用率的问题。为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：第一方面，本技术实施例提供了一种电路板结构，该电路板结构包括：第一电路板，设置于该第一电路板的第一侧的屏蔽盖，连接该第一电路板与该屏蔽盖的支架，以及设置于该屏蔽盖的第一侧的第二电路板，该屏蔽盖的第一侧与该第一电路板的第一侧相对设置；其中，该第一电路板、该屏蔽盖和该支架形成屏蔽腔。第二方面，本技术实施例提供了一种终端设备，所述终端设备包括如第一方面所述的电路板结构。在本技术实施例中，该电路板结构包括：第一电路板，设置于该第一电路板的第一侧的屏...
【技术保护点】
1.一种电路板结构，其特征在于，所述电路板结构包括：第一电路板，设置于所述第一电路板的第一侧的屏蔽盖，连接所述第一电路板与所述屏蔽盖的支架，以及设置于所述屏蔽盖的第一侧的第二电路板，所述屏蔽盖的第一侧与所述第一电路板的第一侧相对设置；其中，所述第一电路板、所述屏蔽盖和所述支架形成屏蔽腔。
【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，所述电路板结构包括：第一电路板，设置于所述第一电路板的第一侧的屏蔽盖，连接所述第一电路板与所述屏蔽盖的支架，以及设置于所述屏蔽盖的第一侧的第二电路板，所述屏蔽盖的第一侧与所述第一电路板的第一侧相对设置；其中，所述第一电路板、所述屏蔽盖和所述支架形成屏蔽腔。2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板结构还包括：连接所述第一电路板和所述第二电路板的连接器，且所述连接器的第一端设置于所述第二电路板的第一端，所述连接器的第二端设置于所述第一电路板上与所述第二电路板的第一端相对的位置。3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述第二电路板的第一端贯穿所述支架的侧面，且所述连接器位于所述屏蔽腔外。4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第二电路板设置于所述屏蔽盖的第一表面上，所述第一表面为所述屏蔽盖上与所述第一电路板相对设置的表面，且所述第二电路板与所述屏蔽盖之间设置有绝缘层。5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，所述第二电路板与所述屏...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺江山，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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